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solder是阻焊层,确认在PCB板上有相应的焊盘在,而不被绿油所覆盖;
paste是锡膏层,在因批量生产而要制作钢网时会以此层为依据;
大部分焊盘在两层都能看到,如果没有直接在上面画线即可
我来说两句
solder层画上是把铜皮露出来的意思,效果和一般的焊盘一样.
paste层一般是贴片元件的焊盘才有,是用来开钢网,刷锡膏的.具体的请参考SMD工艺流程
所以如果希望把铜皮露出来,只需要在solder层画就可以了.
pastemask能翻译成助焊层的肯定是白痴,这层行业里面称之为钢板层。paste是锡浆膏,应该是微小的焊锡颗粒泡在类似凡士林的基材里面,需要放冰箱里保存。
pastemask这一层并不存在于PCB,而是批量生产带有SMD的PCB需要的工装——钢板。凡是有SMD焊盘的地方钢板是镂空的。焊接PCB的第一步是把钢板放到PCB上,涂上锡浆膏(就是当成焊锡来用),用刮板刮干净,取下钢板——送到下一个工序——点红胶。
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