热转印法制作PCB板经验总结

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=24142&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=热转印&bbs_id=1009
总结经验如下：
1。为保险起见，建议布线的宽度在15mil或以上。
2。线距定在 10mil 或以上
3。零件焊盘可以定义大一点。我是定义为四方的70 * 70 mil. IC 脚是定为为方的60 * 80
4。打印时将过孔也要打印出来，这样，钻孔时就有定位，非常方便。
5。用烫斗的温度不要过高。我的National 烫斗共有6档，我只用到第3档。过高的温度可能会烫坏敷铜板。
6。用烫斗的时间大约1分钟左右，用力压及不同方向移动。
7。不要在敷铜板热的时候撕开热转印纸，否则会将热转印纸的胶也撕在铜板上，影响腐蚀。 8。请准备好笔尖较细的油性笔，可以补救稍有问题的转印。