1. 点击pcb Interactively route connections 图标,出现线条时按下Tab, 出现对话框,里面调整.
2. 菜单Design -->rules -->routing width 里面调整width 大小.
2009年12月28日星期一
DXP如何修改PCB丝印层全部字符大小？
99SE有对任意字符的操作有一个Global选项，可以把改变应用于全局，那么DXP呢？
DXP也有全局功能。
1. 在丝印层任意字符上点右键，选“find similar object”,在弹出窗口中想要匹配项目后面选“same”，点“ok”会出现inspect窗口，在里面选择 Text Heigh 改成所需高度,回车就行了。
2. 恢复pcb常见视图.
执行完第一步操作时, pcb视图变为丝印层选择字符状态,即字符高亮显示, pcb线条看不见. 现在恢复如下. 任意位置上点右键, build quiery--> apply-->ok, 任意位置点左键. 即可看到pcb线条
DXP也有全局功能。
1. 在丝印层任意字符上点右键，选“find similar object”,在弹出窗口中想要匹配项目后面选“same”，点“ok”会出现inspect窗口，在里面选择 Text Heigh 改成所需高度,回车就行了。
2. 恢复pcb常见视图.
执行完第一步操作时, pcb视图变为丝印层选择字符状态,即字符高亮显示, pcb线条看不见. 现在恢复如下. 任意位置上点右键, build quiery--> apply-->ok, 任意位置点左键. 即可看到pcb线条
2009年9月7日星期一
a b c 从大到小排列
#include
sort_three_element(int * a ,int * b ,int * c )//// a b c 从大到小排列
{ int h=*a> *b && * a> *c? *a:( *b> *c? *b: *c) ;
int j=*a> *b && *a< *c|| *a< *b&& *a> *c? *a:( *a< *b&& *a< *c?( *b> *c? *c: *b):( *b> *c? *b: *c)) ;
int k=*a< *b && * a< *c? *a:( *b< *c? *b: *c);
*a=h ;*b=j;*c=k;
}
int main()
{
int a=30,b=2,c=91;
sort_three_element(&a,&b,&c);
printf ("最大=%d, 中间=%d, 最小=%d\n", a,b,c);
return 0;
}
sort_three_element(int * a ,int * b ,int * c )//// a b c 从大到小排列
{ int h=*a> *b && * a> *c? *a:( *b> *c? *b: *c) ;
int j=*a> *b && *a< *c|| *a< *b&& *a> *c? *a:( *a< *b&& *a< *c?( *b> *c? *c: *b):( *b> *c? *b: *c)) ;
int k=*a< *b && * a< *c? *a:( *b< *c? *b: *c);
*a=h ;*b=j;*c=k;
}
int main()
{
int a=30,b=2,c=91;
sort_three_element(&a,&b,&c);
printf ("最大=%d, 中间=%d, 最小=%d\n", a,b,c);
return 0;
}
2009年9月4日星期五
50Hz 有效值测量
确认抽样值是抽取的一个周期里的样本点. 即就是用matlab画出样本点数据.arm程序设定为64点抽样.在ads中查看抽样点数据,然后导入到matlab中绘图.
x1=1:64
% y1=[3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3235 3000 2803 2623 2478 2352 2242 2149 2065 ...
% 1994 1930 1869 1824 1782 1743 1711 1675 1656 1633 ...
% 1611 1598 1579 1569 1556 1550 1537 1533 1524 1524 ...
% 1514 1527 1978]
% % subplot(3,1,1)
% plot(x1,y1)
y2=[1669 1640 1624 1604 1591 1575 1559 1550 1540 1530 ...
1524 1511 1511 1504 1591 2027 2362 2678 2935 3171 ...
3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3190 2951 ...
2758 2581 2442 2313 2213 2117 2043 1969 1969 ...
1846 1798 1765 1720 1691 ]
%subplot(3,1,2)
plot(x1,y2)
%
% y3=[3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3235 3000 2803 2623 2478 2352 2242 2149 2065 ...
% 1994 1930 1869 1824 1782 1743 1711 1675 1656 1633 ...
% 1611 1598 1579 1569 1556 1550 1537 1533 1524 1524 ...
% 1514 1527 1978]
% subplot(3,1,3)
% plot(x1,y3)
x1=1:64
% y1=[3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3235 3000 2803 2623 2478 2352 2242 2149 2065 ...
% 1994 1930 1869 1824 1782 1743 1711 1675 1656 1633 ...
% 1611 1598 1579 1569 1556 1550 1537 1533 1524 1524 ...
% 1514 1527 1978]
% % subplot(3,1,1)
% plot(x1,y1)
y2=[1669 1640 1624 1604 1591 1575 1559 1550 1540 1530 ...
1524 1511 1511 1504 1591 2027 2362 2678 2935 3171 ...
3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3190 2951 ...
2758 2581 2442 2313 2213 2117 2043 1969 1969 ...
1846 1798 1765 1720 1691 ]
%subplot(3,1,2)
plot(x1,y2)
%
% y3=[3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 3296 ...
% 3296 3235 3000 2803 2623 2478 2352 2242 2149 2065 ...
% 1994 1930 1869 1824 1782 1743 1711 1675 1656 1633 ...
% 1611 1598 1579 1569 1556 1550 1537 1533 1524 1524 ...
% 1514 1527 1978]
% subplot(3,1,3)
% plot(x1,y3)
2009年9月1日星期二
LM7805 LM2575 比较
7805转换效率比较低，只有40%左右，但是输出纹波很小，对于单片机这种对电源要求比较高的元件而言很适合，
而2575和2596开关型的稳压芯片，转换效率可以达到75%甚至80%以上，但是输出有纹波，很可能让单片机出现重启现象。
而2575和2596开关型的稳压芯片，转换效率可以达到75%甚至80%以上，但是输出有纹波，很可能让单片机出现重启现象。
2009年7月27日星期一
vb 中文件系统, 目录的操作
FSO 对象模型编程包括三项主要任务：
FSO 对象模型包含在一个称为 Scripting 的类型库中，此类型库位于 Scrrun.Dll 文件中。如果还没有引用此文件，请从“属性”菜单的“引用”对话框选择“Microsoft Scripting Runtime”项。然后就可以使用“对象浏览器”来查看其对象、集合、属性、方法、事件以及它的常数。
使用CreateObject 方法，或将一个变量声明为 FileSystemObject 对象类型来创建一个 FileSystemObject 对象。
例如: 下面代码创建目录,删除目录
Private Sub Form_Load()
'获得 FileSystemObject 的实例。
Dim fso As New FileSystemObject
Dim fldr As Folder, s As String
'获取 Drive 对象。
Set fldr = fso.GetFolder("c:")
' 显示父文件夹名。
Debug.Print "Parent folder name is: " & fldr
' 显示驱动器名。
Debug.Print "Contained on drive " & fldr.Drive
' 显示根文件名。
If fldr.IsRootFolder = True Then
Debug.Print "This folder is a root folder."
Else
Debug.Print "This folder isn't a root folder."
End If
' 用 FileSystemObject 对象创建一个新的文件夹。
fso.CreateFolder ("c:\Bogus")
Debug.Print "Created folder C:\Bogus"
' 显示文件夹的基本名称。
Debug.Print "Basename = " & fso.GetBaseName("c:\bogus")
' 删除新建的文件夹。
fso.DeleteFolder ("c:\Bogus")
Debug.Print "Deleted folder C:\Bogus"
End Sub
FSO 对象模型包含在一个称为 Scripting 的类型库中，此类型库位于 Scrrun.Dll 文件中。如果还没有引用此文件，请从“属性”菜单的“引用”对话框选择“Microsoft Scripting Runtime”项。然后就可以使用“对象浏览器”来查看其对象、集合、属性、方法、事件以及它的常数。
使用CreateObject 方法，或将一个变量声明为 FileSystemObject 对象类型来创建一个 FileSystemObject 对象。
例如: 下面代码创建目录,删除目录
Private Sub Form_Load()
'获得 FileSystemObject 的实例。
Dim fso As New FileSystemObject
Dim fldr As Folder, s As String
'获取 Drive 对象。
Set fldr = fso.GetFolder("c:")
' 显示父文件夹名。
Debug.Print "Parent folder name is: " & fldr
' 显示驱动器名。
Debug.Print "Contained on drive " & fldr.Drive
' 显示根文件名。
If fldr.IsRootFolder = True Then
Debug.Print "This folder is a root folder."
Else
Debug.Print "This folder isn't a root folder."
End If
' 用 FileSystemObject 对象创建一个新的文件夹。
fso.CreateFolder ("c:\Bogus")
Debug.Print "Created folder C:\Bogus"
' 显示文件夹的基本名称。
Debug.Print "Basename = " & fso.GetBaseName("c:\bogus")
' 删除新建的文件夹。
fso.DeleteFolder ("c:\Bogus")
Debug.Print "Deleted folder C:\Bogus"
End Sub
2009年7月14日星期二
2009年7月13日星期一
2009年6月24日星期三
jlink 在easyarm2200上的使用
http://www.zlgmcu.com.cn/dispbbs.asp?boardid=29&id=7944&page=&star=2
现将JLINK V7调试EASY ARM2200方法写于下，希望对有相同问题的兄弟有所帮助：
A。片外RAM设置 BANK0-- RAM BANK1- FLASH；
JLINK下载是不成功的。因为LPC2214 的写信号reset 后默认为GPIO，因此，为了保证仿真器能够下载程序到SRAM 中，还需要重新配置，使能WE 信号，配置BLS1:0 信号，保证程序下载成功。在axd 内的命令行（System Videws---> Command Line Interface) 执行ob c:\lpc2214.ini。此文件内容见后。此文件建立方法：
在文本编辑器中输入如下命令：
com meterchen www.ZLGMCU.com
spp vector_catch 0
smem 0xffe00000 0x1000ffef 32
smem 0xe002c014 0x0F814914 32
rld
B。片外FLASH设置 BANK0-- RAM BANK1- FLASH；
先将程序通过J-FLASH下载后，在加载调试文件。因为在AXD中载入相应的image（如果是在IDE工程中启动的AXD，则会在AXD启动的同时载入相对应工程的image）。注意，由于在AXD 中并不能对flash 进行编程，因此在对程序调试的时候，必须先将程序烧写到flash 中，否则AXD 可以显示正确的相关源代码，但是仿真不能正确进行！
现将JLINK V7调试EASY ARM2200方法写于下，希望对有相同问题的兄弟有所帮助：
A。片外RAM设置 BANK0-- RAM BANK1- FLASH；
JLINK下载是不成功的。因为LPC2214 的写信号reset 后默认为GPIO，因此，为了保证仿真器能够下载程序到SRAM 中，还需要重新配置，使能WE 信号，配置BLS1:0 信号，保证程序下载成功。在axd 内的命令行（System Videws---> Command Line Interface) 执行ob c:\lpc2214.ini。此文件内容见后。此文件建立方法：
在文本编辑器中输入如下命令：
com meterchen www.ZLGMCU.com
spp vector_catch 0
smem 0xffe00000 0x1000ffef 32
smem 0xe002c014 0x0F814914 32
rld
B。片外FLASH设置 BANK0-- RAM BANK1- FLASH；
先将程序通过J-FLASH下载后，在加载调试文件。因为在AXD中载入相应的image（如果是在IDE工程中启动的AXD，则会在AXD启动的同时载入相对应工程的image）。注意，由于在AXD 中并不能对flash 进行编程，因此在对程序调试的时候，必须先将程序烧写到flash 中，否则AXD 可以显示正确的相关源代码，但是仿真不能正确进行！
2009年6月23日星期二
ghost 备份 (GHO GHS 文件 )
问题一:做GHOST时，产生了两个文件，一个是GHO，一个是GHS文件，这两个文件什么关系？
问题二：以前用ghost还原回来,即系统恢复时，只要选择GHO文件就行了，可现在确是先选择GHO文件，后又要选择GHS文件，这是什么原因？
答;
GHOST备份出来的文件是不能超过2G的,超过2G它会生成GHS文件,同样,1个GHS文件也不会超过2G,如果超过,就会继续生成新的GHS文件,不信可以看一下那个GHO文件,绝对不会超过2G的
问题二：以前用ghost还原回来,即系统恢复时，只要选择GHO文件就行了，可现在确是先选择GHO文件，后又要选择GHS文件，这是什么原因？
答;
GHOST备份出来的文件是不能超过2G的,超过2G它会生成GHS文件,同样,1个GHS文件也不会超过2G,如果超过,就会继续生成新的GHS文件,不信可以看一下那个GHO文件,绝对不会超过2G的
arm 调试
这篇文章总结了刚接触ARM的网友们的常见问题，希望对快速掌握ARM调试有帮助。
1 - 检测不到目标系统
调试前，请把目标板连接好，然后用调试软件检测目标系统。如果检测不到目标系统，请做以下的检查。
A - 有些芯片是可以加密的，加密后JTAG接口就自动被禁用掉了；
B - 确定你的连接是正确的；
C - 确定你使用的仿真器是被调试软件支持的
D - 对WIGGLER而言，因为没有固定的电路图，所以需要在软件里做相应的设置；
E - 对LPC2000系列而言，RTCK管脚一般是用来控制是否使能JTAG接口的，请查阅数据手册；
F - 如果你用的芯片比较特殊，例如STR91X，因为内部扫描链是串接的，请设置好TAP，以 让仿真器知道扫描链的长度；
2 - 程序下载不正确，程序跑飞
一般的用户，刚开始调试的时候，编译好程序，就直接点击调试。但结果发现调试根本没有按照预期的进行。发生这种问题一个最常见的原因是程序根本没有正确下载到目标系统中。
对SDRAM而言，上电后一般都是不可以使用的，需要进行相应的配置才可以使用。所以如 果是在SDRAM里进行调试，请先对SDRAM进行配置，或者确定SDRAM已经初始化好了。如果是内部SRAM，一般来说，可以直接使用。所以，做一般的测试，最简单的办法是使用片sram。
在调试的时候，最好是自己通过内存观察窗口判断一下，程序是否是下载到期望的地址去了,下载是否正确。以免出现调试跑飞的问题。
3 - 软件断点和硬件断点的区别和数量限制
所有的ARM7/ARM9芯片，内部有2个断点单元。断点单元可以用于设置硬件断点或是软件断点先说说硬件断点和软件断点的区别。硬件断点是通过监测地址来触发断点的。所以，硬件断点可以设置在任何地方，不管是FLASH，ROM还是RAM，只要给定地址就可以了。而软件断点是通过监测特定的指令来触发断点的。在某个地址设置软件断点的时候，仿真器会将这个地址 的数据/指令替换成一个特殊格式的指令。断点单元通过监测这个特殊格式的指令来触发断点. 因为需要执行替换操作，所以软件断点只能设置在RAM里面。如果断点单元设置成监测某个地 址，那一个断点单元只能监测一个地址，所以只能设置2个硬件断点。如果断点单元设置成监测某个固定格式的指令，那一个断点单元可以支持数量没有限制的软件断点。因为设置软件断点的时候只需要把要说着断点的位置的数据替换成被监测的固定格式的指令就可以了。这 就是为什么大家经常看到说支持2个硬件断点和数目不限的软件断点。但这里还是要提醒以下, 如果2个断点单元都用于硬件断点，那用户就不可以设置软件断点了。
4 - 在FLASH内进行调试
在FLASH进行调试，本质上来说，和在SDRAM/SRAM里调试是一样的。区别是，FLASH是只读的,对FLASH进行写操作的时候，需要特别的命令。如果IDE支持直接将程序烧写到FLASH进行调试,那调试就会和在RAM里差不多。如果IDE不支持自动下载，可以先通过烧写软件将要调试的程序烧写到FLASH里面，然后在进行调试。在FLASH和RAM里面进行调试的另外一个区别在与可使用 的断点数量。因为FLASH是只读的，所以只能使用硬件断点，所以最多只能使用2个断点。很多 时候，单步运行也需要一个断点来实现，所以，用户只能使用一个断点。清楚了这点，碰到提示说没有断点可以使用了，不能设置断点，或者不能单步运行的时候，就知道是怎么回事情了。
5 - 软件断点被覆盖
前面我们提到，软件断点是通过替换指令来实现的。这就存在一个可能，设置好的软件断点被 覆盖掉了。特别是自拷贝程序，仿真器在拷贝前在某个地址设置了一个软件断点。然后执行拷操作，这样的结果是设置断点的位置的值由于自拷贝而发生了改变，由于新的值并不是被监测 的特殊指令，所以这个断点就会失效。造成在这个位置程序不能停止的情况。这样的情况相对来说比较少，这里只是提醒一下，希望对碰到类似情况的朋友有帮助。
6 - 反汇编调试
在调试的时候，一般看的都是源文件，汇编或C语言。如果调试的时候发现运行与期望的不一 或是跑飞，可以看看反汇编，单不运行几步，然后通过观察寄存器和内存来判断每条指令的运 行是否正确。
7 - 调试的时候，注意内存观察窗口对调试的影响
在调试的时候，如果内存观察窗口打开了，每次目标板被停止后，DEBUGGER都会通过调试代理 读取内存，更新内存观察窗口的值。一般情况下，这样做都不会带来什么影响。但有个特殊情况 必须要注意。在某些情况下，调试目标的某些寄存器有特别的地方。例如，有些寄存器，只能读 取一次，读取后它们的值就会变化。在这种情况下，因为更新内存观察窗口的值的时候会执行一 次读操作，所以程序重新运行的时候，在读取寄存器的值的时候，该值已经改变了，程序运行出 现不期望的情况。有个网友遇到过这个问题，请参考下面的帖子:
1 - 检测不到目标系统
调试前，请把目标板连接好，然后用调试软件检测目标系统。如果检测不到目标系统，请做以下的检查。
A - 有些芯片是可以加密的，加密后JTAG接口就自动被禁用掉了；
B - 确定你的连接是正确的；
C - 确定你使用的仿真器是被调试软件支持的
D - 对WIGGLER而言，因为没有固定的电路图，所以需要在软件里做相应的设置；
E - 对LPC2000系列而言，RTCK管脚一般是用来控制是否使能JTAG接口的，请查阅数据手册；
F - 如果你用的芯片比较特殊，例如STR91X，因为内部扫描链是串接的，请设置好TAP，以 让仿真器知道扫描链的长度；
2 - 程序下载不正确，程序跑飞
一般的用户，刚开始调试的时候，编译好程序，就直接点击调试。但结果发现调试根本没有按照预期的进行。发生这种问题一个最常见的原因是程序根本没有正确下载到目标系统中。
对SDRAM而言，上电后一般都是不可以使用的，需要进行相应的配置才可以使用。所以如 果是在SDRAM里进行调试，请先对SDRAM进行配置，或者确定SDRAM已经初始化好了。如果是内部SRAM，一般来说，可以直接使用。所以，做一般的测试，最简单的办法是使用片sram。
在调试的时候，最好是自己通过内存观察窗口判断一下，程序是否是下载到期望的地址去了,下载是否正确。以免出现调试跑飞的问题。
3 - 软件断点和硬件断点的区别和数量限制
所有的ARM7/ARM9芯片，内部有2个断点单元。断点单元可以用于设置硬件断点或是软件断点先说说硬件断点和软件断点的区别。硬件断点是通过监测地址来触发断点的。所以，硬件断点可以设置在任何地方，不管是FLASH，ROM还是RAM，只要给定地址就可以了。而软件断点是通过监测特定的指令来触发断点的。在某个地址设置软件断点的时候，仿真器会将这个地址 的数据/指令替换成一个特殊格式的指令。断点单元通过监测这个特殊格式的指令来触发断点. 因为需要执行替换操作，所以软件断点只能设置在RAM里面。如果断点单元设置成监测某个地 址，那一个断点单元只能监测一个地址，所以只能设置2个硬件断点。如果断点单元设置成监测某个固定格式的指令，那一个断点单元可以支持数量没有限制的软件断点。因为设置软件断点的时候只需要把要说着断点的位置的数据替换成被监测的固定格式的指令就可以了。这 就是为什么大家经常看到说支持2个硬件断点和数目不限的软件断点。但这里还是要提醒以下, 如果2个断点单元都用于硬件断点，那用户就不可以设置软件断点了。
4 - 在FLASH内进行调试
在FLASH进行调试，本质上来说，和在SDRAM/SRAM里调试是一样的。区别是，FLASH是只读的,对FLASH进行写操作的时候，需要特别的命令。如果IDE支持直接将程序烧写到FLASH进行调试,那调试就会和在RAM里差不多。如果IDE不支持自动下载，可以先通过烧写软件将要调试的程序烧写到FLASH里面，然后在进行调试。在FLASH和RAM里面进行调试的另外一个区别在与可使用 的断点数量。因为FLASH是只读的，所以只能使用硬件断点，所以最多只能使用2个断点。很多 时候，单步运行也需要一个断点来实现，所以，用户只能使用一个断点。清楚了这点，碰到提示说没有断点可以使用了，不能设置断点，或者不能单步运行的时候，就知道是怎么回事情了。
5 - 软件断点被覆盖
前面我们提到，软件断点是通过替换指令来实现的。这就存在一个可能，设置好的软件断点被 覆盖掉了。特别是自拷贝程序，仿真器在拷贝前在某个地址设置了一个软件断点。然后执行拷操作，这样的结果是设置断点的位置的值由于自拷贝而发生了改变，由于新的值并不是被监测 的特殊指令，所以这个断点就会失效。造成在这个位置程序不能停止的情况。这样的情况相对来说比较少，这里只是提醒一下，希望对碰到类似情况的朋友有帮助。
6 - 反汇编调试
在调试的时候，一般看的都是源文件，汇编或C语言。如果调试的时候发现运行与期望的不一 或是跑飞，可以看看反汇编，单不运行几步，然后通过观察寄存器和内存来判断每条指令的运 行是否正确。
7 - 调试的时候，注意内存观察窗口对调试的影响
在调试的时候，如果内存观察窗口打开了，每次目标板被停止后，DEBUGGER都会通过调试代理 读取内存，更新内存观察窗口的值。一般情况下，这样做都不会带来什么影响。但有个特殊情况 必须要注意。在某些情况下，调试目标的某些寄存器有特别的地方。例如，有些寄存器，只能读 取一次，读取后它们的值就会变化。在这种情况下，因为更新内存观察窗口的值的时候会执行一 次读操作，所以程序重新运行的时候，在读取寄存器的值的时候，该值已经改变了，程序运行出 现不期望的情况。有个网友遇到过这个问题，请参考下面的帖子:
h-jtag faq
H-jtag
Q. 如何设置调试器 (ADS/SDT/REALVIEW)?
A. ADS/AXD -> options -> configure target -> add -> 在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll -> click OK
SDT/ADW -> options -> configuration debugger -> target-> add ->在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll-> click OK
RealView -> File -> Connection -> connect to target -> Right click on ARM -> Add/Remove/Edit Devices -> Add DLL -> 在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll -> Configure
Q. 如何配置 KEIL?
A. KEIL->PROJECT->OPTIONS FOR TARGET->DEBUG->USE RDI Interface Driver ->SETTING->BROWSER->在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll。
Q. 不能加载 h-jtag 驱动。
A. h-jtag 驱动没有正确安装。需要使用管理员权限重新安装驱动。
Q. Too many breakpoints.
A. 通常这是由于 vector catch/semihosting 导致的。 使用 vector catch/semihosting 会消耗断点资源。如果所有端点可用资源都被占用了，就会显示这条消息。注意，所有为 vector catch and semihosting 设置的端点对用户来说都是不可见的。这些端点不可以通过 "delete all breakpoint" 指令来消除。如果要消除这个消息，请在调试器设置中禁用vector catch and semihosting。
Q. The statement into which was stepped is singular (i.e. it has no exit)。
A. 由于设置了 vector catch/semihosting 而产生了不可见断点导致的。要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 vector catch。
Q. Execution stopped, because of an unknown breakpoint (this indicates an internal error).
A. 由于设置了 vector catch/semihosting 而产生了不可见断点导致的。要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 vector catch 。
Q. The processor is reset.
A. 要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 vector catch。
Q. Unrecognized swi.
A. 要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 semihosting。
Q. 如何设置调试器 (ADS/SDT/REALVIEW)?
A. ADS/AXD -> options -> configure target -> add -> 在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll -> click OK
SDT/ADW -> options -> configuration debugger -> target-> add ->在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll-> click OK
RealView -> File -> Connection -> connect to target -> Right click on ARM -> Add/Remove/Edit Devices -> Add DLL -> 在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll -> Configure
Q. 如何配置 KEIL?
A. KEIL->PROJECT->OPTIONS FOR TARGET->DEBUG->USE RDI Interface Driver ->SETTING->BROWSER->在 h-jtag 安装目录中选择 h-jtag.dll。
Q. 不能加载 h-jtag 驱动。
A. h-jtag 驱动没有正确安装。需要使用管理员权限重新安装驱动。
Q. Too many breakpoints.
A. 通常这是由于 vector catch/semihosting 导致的。 使用 vector catch/semihosting 会消耗断点资源。如果所有端点可用资源都被占用了，就会显示这条消息。注意，所有为 vector catch and semihosting 设置的端点对用户来说都是不可见的。这些端点不可以通过 "delete all breakpoint" 指令来消除。如果要消除这个消息，请在调试器设置中禁用vector catch and semihosting。
Q. The statement into which was stepped is singular (i.e. it has no exit)。
A. 由于设置了 vector catch/semihosting 而产生了不可见断点导致的。要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 vector catch。
Q. Execution stopped, because of an unknown breakpoint (this indicates an internal error).
A. 由于设置了 vector catch/semihosting 而产生了不可见断点导致的。要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 vector catch 。
Q. The processor is reset.
A. 要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 vector catch。
Q. Unrecognized swi.
A. 要清除这个消息，请在调试器设置中禁用 semihosting。
2009年6月21日星期日
LPC2200.hfc lpc2200_ram.hfc
LPC2200.hfc 经过测试,该配置文件目前不管用.
FLASH SECTION:
SST
SST39VF160
MEMORY SECTION:
16-BIT X 1-CHIP
0x80000000
0x81000000
XTAL SECTION:
NULL
TCK SECTION:
11
9
SCRIPT SECTION:
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF
PGMOPTION SECTION:
lpc2200_ram.hfc 经过测试,该配置文件管用.
FLASH SECTION:
SST
SST39VF160
MEMORY SECTION:
16-BIT X 1-CHIP
0x81000000
0x40000000
XTAL SECTION:
NULL
TCK SECTION:
-1
-1
SCRIPT SECTION:
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF
PGMOPTION SECTION:
*************************************************************************
****以下为文件分析*********************************************************************************
LPC2200.hfc 文件分析
FLASH SECTION:
SST
SST39VF1601
MEMORY SECTION:
16
0x80000000 //Flash起始地址
0x40000000 //RAM起始地址
SCRIPT SECTION: //进行硬件的初始化，这些内容可以在H—Flasher中设置
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914 //设置总线模式
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF //设置CS0
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF //设置CS1
如果有多个外部存储芯片，可以增加初始化内容。
lpc2200_ram.hfc
FLASH SECTION:
SST
SST39VF1601
MEMORY SECTION:
16
0x81000000
0x40000000
SCRIPT SECTION:
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF
FLASH SECTION:
SST
SST39VF160
MEMORY SECTION:
16-BIT X 1-CHIP
0x80000000
0x81000000
XTAL SECTION:
NULL
TCK SECTION:
11
9
SCRIPT SECTION:
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF
PGMOPTION SECTION:
lpc2200_ram.hfc 经过测试,该配置文件管用.
FLASH SECTION:
SST
SST39VF160
MEMORY SECTION:
16-BIT X 1-CHIP
0x81000000
0x40000000
XTAL SECTION:
NULL
TCK SECTION:
-1
-1
SCRIPT SECTION:
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF
PGMOPTION SECTION:
*************************************************************************
****以下为文件分析*********************************************************************************
LPC2200.hfc 文件分析
FLASH SECTION:
SST
SST39VF1601
MEMORY SECTION:
16
0x80000000 //Flash起始地址
0x40000000 //RAM起始地址
SCRIPT SECTION: //进行硬件的初始化，这些内容可以在H—Flasher中设置
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914 //设置总线模式
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF //设置CS0
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF //设置CS1
如果有多个外部存储芯片，可以增加初始化内容。
lpc2200_ram.hfc
FLASH SECTION:
SST
SST39VF1601
MEMORY SECTION:
16
0x81000000
0x40000000
SCRIPT SECTION:
Setmem+32-Bit+0xE002C014+0x0F814914
Setmem+32-Bit+0xFFE00000+0x1000FFEF
Setmem+32-Bit+0xFFE00004+0x1000FFEF
2009年6月18日星期四
hjtag Setting
恒通pcima卡 卡要在关机时插入,修改设置后要重起。
在恒通卡上插入easyjtag-h,连接板子jtag口。插入板子电源。双击H-jatag.
在恒通卡上插入easyjtag-h,连接板子jtag口。插入板子电源。双击H-jatag.
进入H-jata, setting设置
进入operation菜单， detect tagart. 可以看见
2009年6月17日星期三
周立功的lpc2100的启动代码的一个bug
http://ponymaggie.blog.sohu.com/115672010.html
在调试CAN的时候，发现了周立功的lpc2100的启动代码的一个bug. 写下来希望大家能避免。
以前做ARM7用过lpc2214和lpc2210，lpc2109这种lpc21xx系列的芯片是第一次用. 本以为启动代码可以通用，程序运行时才发现老是跑到数据中止中断里. 调了好久才发现是分散加载文件的问题.
找到mem_c.scf或mem_a.scf文件(两个文件的内容是一样的), 它原来的代码是这样的:
ROM_LOAD 0x00000000
{
ROM_EXEC 0x00000000
{
Startup.o (vectors, +First)
* (+RO)
}
IRAM 0x40000000
{
Startup.o (MyStacks)
* (+RW,+ZI)
}
HEAP +0 UNINIT
{
Startup.o (Heap)
}
STACKS 0x40004000 UNINIT
{
Startup.o (Stacks)
}
}
HEAP定位堆栈的底部，堆栈底的位置在ZI之上所以使用"+0"，heap会从此地址增加。
STACKS定位堆栈顶，堆栈顶的位置在可以用来作为存储的内存的顶部。Stacks会从堆栈顶的地址下降。
算一下就可以知道, 从0x40000000到0x40004000是16kB,但是lpc2109只有8k的片内RAM.这就是为什么程序会进入数据中止中断里. 把0x40004000改成0x40002000后，程序运行正常. 另外如果要在ram里单步调试的话, 也要相应把mem_b.scf里的设置改一下. 方法同上.
在调试CAN的时候，发现了周立功的lpc2100的启动代码的一个bug. 写下来希望大家能避免。
以前做ARM7用过lpc2214和lpc2210，lpc2109这种lpc21xx系列的芯片是第一次用. 本以为启动代码可以通用，程序运行时才发现老是跑到数据中止中断里. 调了好久才发现是分散加载文件的问题.
找到mem_c.scf或mem_a.scf文件(两个文件的内容是一样的), 它原来的代码是这样的:
ROM_LOAD 0x00000000
{
ROM_EXEC 0x00000000
{
Startup.o (vectors, +First)
* (+RO)
}
IRAM 0x40000000
{
Startup.o (MyStacks)
* (+RW,+ZI)
}
HEAP +0 UNINIT
{
Startup.o (Heap)
}
STACKS 0x40004000 UNINIT
{
Startup.o (Stacks)
}
}
HEAP定位堆栈的底部，堆栈底的位置在ZI之上所以使用"+0"，heap会从此地址增加。
STACKS定位堆栈顶，堆栈顶的位置在可以用来作为存储的内存的顶部。Stacks会从堆栈顶的地址下降。
算一下就可以知道, 从0x40000000到0x40004000是16kB,但是lpc2109只有8k的片内RAM.这就是为什么程序会进入数据中止中断里. 把0x40004000改成0x40002000后，程序运行正常. 另外如果要在ram里单步调试的话, 也要相应把mem_b.scf里的设置改一下. 方法同上.
2009年6月1日星期一
样才能让 keil realview 即能编译51单片机编译arm
http://www.ouravr.com/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=1915313&bbs_page_no=1&search_mode=4&search_text=zhangfan&bbs_id=9999
C51现在最新8。18；MDK最新3.50。两个同时安装，目标目录相同(c:\keil\)。LicManager正确注册51和MDK的Key，在建工程时，选芯片的时候就自动确认工具练了。
没有想象的那样要arm,51分别装在两个目录下，一个目录下(c:\keil\)即可。
C51现在最新8。18；MDK最新3.50。两个同时安装，目标目录相同(c:\keil\)。LicManager正确注册51和MDK的Key，在建工程时，选芯片的时候就自动确认工具练了。
没有想象的那样要arm,51分别装在两个目录下，一个目录下(c:\keil\)即可。
2009年5月31日星期日
ch340 在 xp 下的安装步骤
1-插入设备：计算机提示发现新硬件，在设备管理器下多出个USB Device,双击USB Device,点击"详细信息"，选中"硬件 Id"查看VID和PID,在有的系统（如在win2K/winxp HOME版）下没有"详细信息"，可以通过c:\windows\setupapi.log文件来查看VID和PID举例如下：
(1)CH340T芯片做USB转异步串口USB\Vid_1a86&Pid_7523&Rev_0252USB\Vid_1a86&Pid_7523其中Vid=1a86,Pid=7523
(2)CH341T/CH341A芯片做USB转异步串口USB\Vid_1a86&Pid_5523&Rev_0303USB\Vid_1a86&Pid_5523其中Vid=1a86,Pid=5523
2-获得驱动：可以通过光盘获得也可以通过网络获得,下载地址：wch公司网站http://www.wch.cn/download/list.asp?id=65
3-安装驱动：运行CH341SER.EXE安装程序，一定注意是CH341SER.EXE,而不是ch340ir.exe. 想当然地用ch340ir.exe安装，其实不然，吃了好多亏，ch340ir.exe是340转ir红外的，不是usb转串口的，千万不能搞错。
4-安装方法一：
自动安装：点击"INSTALL",如果驱动安装成功，在设备管理器下多出个COM端口，一般从COM3开始分配。可以将其调整成为com1.
安装方法二：命令行方法：安装 setup /s . 卸载 setup /u
5. 测试串口是否安装正确：
用串口助手，打开串口。打开成功后通过该串口收发特殊字符串识别CH341串口，在300bps波特率下向该串口发出特殊字符串“CH341Ser?”，如果在约200毫秒之内 收到应答字符“W”，那么该串口就是当前已经连接的CH341串口。安装成功
enjoy
(1)CH340T芯片做USB转异步串口USB\Vid_1a86&Pid_7523&Rev_0252USB\Vid_1a86&Pid_7523其中Vid=1a86,Pid=7523
(2)CH341T/CH341A芯片做USB转异步串口USB\Vid_1a86&Pid_5523&Rev_0303USB\Vid_1a86&Pid_5523其中Vid=1a86,Pid=5523
2-获得驱动：可以通过光盘获得也可以通过网络获得,下载地址：wch公司网站http://www.wch.cn/download/list.asp?id=65
3-安装驱动：运行CH341SER.EXE安装程序，一定注意是CH341SER.EXE,而不是ch340ir.exe. 想当然地用ch340ir.exe安装，其实不然，吃了好多亏，ch340ir.exe是340转ir红外的，不是usb转串口的，千万不能搞错。
4-安装方法一：
自动安装：点击"INSTALL",如果驱动安装成功，在设备管理器下多出个COM端口，一般从COM3开始分配。可以将其调整成为com1.
安装方法二：命令行方法：安装 setup /s . 卸载 setup /u
5. 测试串口是否安装正确：
用串口助手，打开串口。打开成功后通过该串口收发特殊字符串识别CH341串口，在300bps波特率下向该串口发出特殊字符串“CH341Ser?”，如果在约200毫秒之内 收到应答字符“W”，那么该串口就是当前已经连接的CH341串口。安装成功
enjoy
2009年5月26日星期二
2009年5月22日星期五
51单片机P0口上拉电阻的阻值问题（转载）
0推荐如果是驱动led，那么用1K左右的就行了。如果希望亮度大一些，电阻可减小，最小不要小于200欧姆，否则电流太大；如果希望亮度小一些，电阻可增大，增加到多少呢，主要看亮度情况，以亮度合适为准，一般来说超过3K以上时，亮度就很弱了，但是对于超高亮度的LED，有时候电阻为10K时觉得亮度还能够用。通常就用1k的。对于驱动光耦合器，如果是高电位有效，即耦合器输入端接端口和地之间，那么和LED的情况是一样的；如果是低电位有效，即耦合器输入端接端口和VCC之间，那么除了要串接一个1——4.7k之间的电阻以外，同时上拉电阻的阻值就可以用的特别大，用100k——500K之间的都行，当然用10K的也可以，但是考虑到省电问题，没有必要用那么小的。对于驱动晶体管，又分为PNP和NPN管两种情况：对于NPN，毫无疑问NPN管是高电平有效的，因此上拉电阻的阻值用2K——20K之间的，具体的大小还要看晶体管的集电极接的是什么负载，对于LED类负载，由于发管电流很小，因此上拉电阻的阻值可以用20k的，但是对于管子的集电极为继电器负载时，由于集电极电流大，因此上拉电阻的阻值最好不要大于4.7K，有时候甚至用2K的。对于PNP管，毫无疑问PNP管是低电平有效的，因此上拉电阻的阻值用100K以上的就行了，且管子的基极必须串接一个1——10K的电阻，阻值的大小要看管子集电极的负载是什么，对于LED类负载，由于发光电流很小，因此基极串接的电阻的阻值可以用20k的，但是对于管子的集电极为继电器负载时，由于集电极电流大，因此基极电阻的阻值最好不要大于4.7K。对于驱动TTL集成电路，上拉电阻的阻值要用1——10K之间的，有时候电阻太大的话是拉不起来的，因此用的阻值较小。但是对于CMOS集成电路，上拉电阻的阻值就可以用的很大，一般不小于20K，我通常用100K的，实际上对于CMOS电路，上拉电阻的阻值用1M的也是可以的，但是要注意上拉电阻的阻值太大的时候，容易产生干扰，尤其是线路板的线条很长的时候，这种干扰更严重，这种情况下上拉电阻不宜过大，一般要小于100K，有时候甚至小于10K。根据以上分析，上拉电阻的阻值的选取是有很多讲究的，不能乱用。
烙铁的使用与保养
烙铁的使用与保养
（一）关于清洁海绵
清洁海绵每次使用之前，应先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分挤干后放置在烙铁架内，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物，切勿甩锡和敲锡。
（二）关于烙铁头的保养
烙铁头是易耗品，正确的使用和保养可以极大的延长烙铁头的寿命。首先，新的烙铁头第一次使用之前，务必先将烙铁温度调至220度，让烙铁头的上锡部位充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，并把烙铁温度再次调至300度，重复上述程序，最后把烙铁温度调至所需要使用温度进行使用。这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前，将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜的焊锡，第二天使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，重新上锡后使用。按以上方式进行操作，可最大限度的达到烙铁头的使用寿命。需要指出的是，烙铁头的使用温度不宜过高，温度越高，烙铁头的寿命越短，一般建议使用温度350度。正常情况下，当烙铁使用温度为350度，每天工作8小时，按正常保养程序进行保养时，烙铁头使用寿命一般为3万个焊点左右。
1. 进行焊接工作前必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。
2. 进行焊接工作时以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。3. 进行焊接工作后先把温度调到约250°C，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。)
4. 注意事项a. 尽量使用低温焊接高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。b. 勿施压过大在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。
c. 经常保持烙铁头上锡这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。
d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。
e. 选用活性低的助焊剂活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。注：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。f. 把焊铁放在焊铁架上不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。
g. 选择合适的烙铁头选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。
烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。
短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。
（一）关于清洁海绵
清洁海绵每次使用之前，应先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分挤干后放置在烙铁架内，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物，切勿甩锡和敲锡。
（二）关于烙铁头的保养
烙铁头是易耗品，正确的使用和保养可以极大的延长烙铁头的寿命。首先，新的烙铁头第一次使用之前，务必先将烙铁温度调至220度，让烙铁头的上锡部位充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，并把烙铁温度再次调至300度，重复上述程序，最后把烙铁温度调至所需要使用温度进行使用。这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前，将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜的焊锡，第二天使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，重新上锡后使用。按以上方式进行操作，可最大限度的达到烙铁头的使用寿命。需要指出的是，烙铁头的使用温度不宜过高，温度越高，烙铁头的寿命越短，一般建议使用温度350度。正常情况下，当烙铁使用温度为350度，每天工作8小时，按正常保养程序进行保养时，烙铁头使用寿命一般为3万个焊点左右。
1. 进行焊接工作前必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。
2. 进行焊接工作时以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。3. 进行焊接工作后先把温度调到约250°C，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。)
4. 注意事项a. 尽量使用低温焊接高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。b. 勿施压过大在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。
c. 经常保持烙铁头上锡这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。
d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。
e. 选用活性低的助焊剂活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。注：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。f. 把焊铁放在焊铁架上不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。
g. 选择合适的烙铁头选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。
烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。
短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。
钽电容
106c代表什么?106是容量为10uF c应是耐压值为16V
代表什么?10616_k_ k的上下各有一横线819代表10uF 耐压值为16V
钽电容耐压用不同的字母来标注，如下：
F 2.5 G 4 L 6.3 A 10 C 16 D 20 E 25 V 35 T 50
钽电容的优点和缺点 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但也限制了它的容量。此外，钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。 钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电容滤波好的原因: 钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,钽电容器非常方便地较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。在钽电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。
代表什么?10616_k_ k的上下各有一横线819代表10uF 耐压值为16V
钽电容耐压用不同的字母来标注，如下：
F 2.5 G 4 L 6.3 A 10 C 16 D 20 E 25 V 35 T 50
钽电容的优点和缺点 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但也限制了它的容量。此外，钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。 钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电容滤波好的原因: 钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,钽电容器非常方便地较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。在钽电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。
JTAG与ISP的区别
什么是JTAG?
JTAG是一个通信标准，用于计算机和单片机进行实时快速通讯。
AVR 的JTAG功能（只有部分型号才有）使得AVR的调试工作非常简单，可以通过JTAG 接口对Flash、EEPROM、熔丝位和锁定位进行编程。
使用AVR studio软件和JTAG硬件（ AVR JTAG编程器，AVR JTAG仿真器）可以进行程序下载（编程）和程序在线调试。
JTAG接口有四个引脚。以JTAG的术语来说，这些引脚组成了测试访问端口TAP。这些引脚是：
TMS：测试模式选择。此引脚用来实现TAP 控制器各个状态之间的切换。 TCK：测试时钟。JTAG 操作是与TCK 同步的。 TDI： 测试数据输入--需要移位到指令寄存器或数据寄存器(扫描链)的串行输入数据。 TDO：测试数据输出-- 自指令寄存器或数据寄存器串行移出的数据。 什么是ISP?ISP是一种通用的程序下载方式，AVR单片机都有ISP下载接口。可以通过ISP下载线或者STK500把程序下载到单片机中。
ISP下载线成本低廉，制作简单，一个并口ISP下载线只需几十元即可得到。开发工具成本低也是AVR单片机的优势之一。
JTAG与ISP的区别和联系区别：JTAG可以调试程序，而ISP只能下载程序。
联系：同作为AVR程序下载工具，都能把程序从电脑下载到单片机中。都能对芯片的熔丝位和锁定位进行编程。
JTAG调试与普通软件仿真的区别和联系联系：都可以在计算机调试程序终端看到程序的运行效果，都可以设置断点，单步运行，进入循环，跳出循环，连续运行等操作。还能实时观察各寄存器的值，IO口状态等。
区别：软件仿真，用的是计算机来模仿单片机运行，不是全真的环境，很多时候会出现偏差甚至错误。而用JTAG在线调试，程序本身在单片机内运行，完全真实的硬件环境，更准确的反映程序运行的实际情况，有助于大型程序的调试。
JTAG是一个通信标准，用于计算机和单片机进行实时快速通讯。
AVR 的JTAG功能（只有部分型号才有）使得AVR的调试工作非常简单，可以通过JTAG 接口对Flash、EEPROM、熔丝位和锁定位进行编程。
使用AVR studio软件和JTAG硬件（ AVR JTAG编程器，AVR JTAG仿真器）可以进行程序下载（编程）和程序在线调试。
JTAG接口有四个引脚。以JTAG的术语来说，这些引脚组成了测试访问端口TAP。这些引脚是：
TMS：测试模式选择。此引脚用来实现TAP 控制器各个状态之间的切换。 TCK：测试时钟。JTAG 操作是与TCK 同步的。 TDI： 测试数据输入--需要移位到指令寄存器或数据寄存器(扫描链)的串行输入数据。 TDO：测试数据输出-- 自指令寄存器或数据寄存器串行移出的数据。 什么是ISP?ISP是一种通用的程序下载方式，AVR单片机都有ISP下载接口。可以通过ISP下载线或者STK500把程序下载到单片机中。
ISP下载线成本低廉，制作简单，一个并口ISP下载线只需几十元即可得到。开发工具成本低也是AVR单片机的优势之一。
JTAG与ISP的区别和联系区别：JTAG可以调试程序，而ISP只能下载程序。
联系：同作为AVR程序下载工具，都能把程序从电脑下载到单片机中。都能对芯片的熔丝位和锁定位进行编程。
JTAG调试与普通软件仿真的区别和联系联系：都可以在计算机调试程序终端看到程序的运行效果，都可以设置断点，单步运行，进入循环，跳出循环，连续运行等操作。还能实时观察各寄存器的值，IO口状态等。
区别：软件仿真，用的是计算机来模仿单片机运行，不是全真的环境，很多时候会出现偏差甚至错误。而用JTAG在线调试，程序本身在单片机内运行，完全真实的硬件环境，更准确的反映程序运行的实际情况，有助于大型程序的调试。
2009年5月19日星期二
什么是灌电流，拉电流和扇出系数
在使用数字集成电路时,拉电流输出和灌电流输出是一个很重要的概念,例如在使用反向器作输出显示时,图1是拉电流,即当输出端为高电平时才符合发光二极管正向连接的要求,但这种拉电流输出对于反向器只能输出零点几毫安的电流用这种方法想驱动二极管发光是不合理的（因发光二极管正常工作电流为5~10mA)。
图2为灌电流输出,即当反向器输出端为低电平时,发光二极管处于正向连接情况,在这种情况下,反向器一般能输出5~10mA的电流,足以使发光二极管发光,所以这种灌电流输出作为驱动发光二极管的电路是比较合理的。因为发光二极管发光时,电流是由电源+5V通过限流电阻R、发光二极管流入反向器输出端,好像往反向器里灌电流一样,因此习惯上称它为“灌电流”输出。
当逻辑门输出端是低电平时，灌入逻辑门的电流称为灌电流，灌电流越大，输出端的低电平就越高。由三极管输出特性曲线也可以看出，灌电流越大，饱和压降越大，低电平越大。逻辑门的低电平是有一定限制的，它有一个最大值UOLMAX。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOLMAX ≤0.4～0.5V。
当逻辑门输出端是高电平时，逻辑门输出端的电流是从逻辑门中流出，这个电流称为拉电流。拉电流越大，输出端的高电平就越低。这是因为输出级三极管是有内阻的，内阻上的电压降会使输出电压下降。拉电流越大，高电平越低。逻辑门的高电平是有一定限制的，它有一个最小值UOHMIN。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOHMIN ≥2.4V。
由于高电平输入电流很小，在微安级，一般可以不必考虑，低电平电流较大，在毫安级。所以，往往低电平的灌电流不超标就不会有问题，用扇出系数来说明逻辑门来同类门的能力。扇出系数No是低电平最大输出电流和低电平最大输入电流的比值
对于标准TTL门，NO≥10；对于低功耗肖特基系列的TTL门，NO≥20。
http://www.edacn.net/html/74/44474-51638.html
浅谈上、下拉电阻的作用
上下拉电阻：
1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于CMOS电路的最低高电平（一般为3.5V），这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。
2、OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的高电平值。
3、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。
4、在CMOS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗，提供泄荷通路。
5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。
6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。
7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰，加上下拉电阻是电阻匹配，有效的抑制反射波干扰。
上拉电阻阻值的选择原则包括:
1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大；电阻大，电流小。
2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小；电阻小，电流大。
3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑
以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理
电阻的具体取值怎么计算的？
上拉电阻是不是应该是接Vcc再接电阻，然后接到管脚上的？
一般上下拉的电阻取值都有个特定的范围,不能太大,也不能太小.都在几K到几十K之间吧,具体的还要看电路要求.
至于接法,上拉电阻简单来说就是把电平拉高，通常用4.7－10K的电阻接到Vcc电源，下拉电阻则是把电平拉低，电阻接到GND地线上。所以是接电源或者接地,再接到需要拉高或者拉地电平的节点上的.
一般说来，不光是重要的信号线，只要信号在一段时间内可能出于无驱动状态，就需要处理。
比如说，一个CMOS门的输入端阻抗很高，没有处理，在悬空状况下很容易捡拾到干扰，如果能量足够甚至会导致击穿或者闩锁，导致器件失效。祈祷输入的保护二极管安全工作吧。如果电平一直处于中间态，那输出就可能是不确定的情况，也可能是上下MOS都导通，对器件寿命造成影响。
总线上当所有的器件都处于高阻态时也容易有干扰出现。因为这时读写控制线处于无效状态，所以不一定会引起问题。你如果觉得自己能够接受的话也就将就了。但是这时你就要注意到，控制线不能悬空，不然……
TTL电路的输入端是一个发射极开路引出的结构，拉高或者不接都是高电平，但是强烈建议不要悬空不接。
上拉还是下拉？要看需要。一方面器件可能又要求，另一方面，比如总线上两个器件，使能控制都是高有效，那么最好下拉，否则当控制信号没有建立的时候就会出现两个冲突，可能烧片。如果计算机总线上面挂了一个D/A，上电复位信号要对它清零或者预置，那么总线可以上下拉到你需要的数字。
至于上下拉电阻的大小，这个情况就比较多了。CMOS输入的阻抗很高，上下拉电阻阻值可以大一些，一般低功耗电路的阻值取得都比较大，但是抗干扰能力相应比较弱一些。
很多场合下拉电阻取值比上拉电阻要小，这个是历史遗留问题。如上面所说，TTL电路上拉时输入3集管基射反偏，没有什么电流，但是下拉时要能够使得输入晶体管工作，这个在TTL的手册中可以查到。
也是为了这个历史遗留问题，有些CMOS器件内部采用了上拉，这时它会告诉你可以不处理这些管脚，但是这时你就要注意了，因为下拉再用10K可能不好使，因为也许内置的20K电阻和外置的10Ｋ把电平固定在了1V左右。
有时候你会看到150欧姆或者50欧姆左右的上下拉电阻，尤其是在高速电路中会看到。
150欧姆电阻下拉一般在PECL逻辑中出现。PECL逻辑输出级是设计开路的电压跟随器，需要你用电阻来建立电压。
50欧姆的电阻在TTL电路中用的不多，因为静态功耗实在是比较大。在CML电路和PECL电路中兼起到了端接和偏置的作用。
CML电路输出级是一对集电极开路的三极管，需要一个上拉电阻来建立电平。这个电阻可以放在发送端，那么接受端还需要端接处理，也可以放到接受端，这时候端接电阻和偏置电阻就是一个。PECL电路结构上就好像CML后面跟了一个射极跟随器。
OC门也使用上拉电阻，这个和CML有一点相像，但是还不太一样。CML和PECL电路中三极管工作在线形区，而普通门电路和OC/OD门工作在饱和区。OC/OD门电路常用作电平转换或者驱动，但是其工作速度不会太快。为什么？在OC/OD门中，上拉电阻不能太小，否则功耗会很大。而一般门的负载呈现出一个电容，负载越多，电容越大。当由高到低跳变时，电容的放电通过输出端下拉的MOS或者Bipolar管驱动，速度一般还是比较快的，但是由低到高跳变的时候，就需要通过上拉电阻来完成，R大了几十甚至上百倍，假设C不变，时间常数相应增加同样的倍数。这个在示波器上也可以明显的看出：上升时间比下降时间慢了很多。其实一般门电路上拉比下拉的驱动能力都会差一些，这个现象都存在，只不过不太明显罢了？
在总线的上下拉电阻设计中，就要考虑同样的问题了：总线上往往负载很重，如果你要电阻来提供一些值，你就必须保证电容能通过电阻在一定时间内放电到可接受的范围。如果电阻太大，那么就可能出错。
PLD可编程上下拉，还有总线保持也相当于上下拉，可以省去外接电阻。但是有一些麻烦。
一般输入端才需要上下拉，假设器件10K是一个可行的值，那么10个元件并联会等效有多大的输入上拉电阻？1K。
也就是说，如果你想给信号线预置一个低电平，可能需要200欧姆的外置下拉电阻。这种情况下，如果还有一个3门驱动这个信号，高电平的时候需要扇出15mA左右的静态电流，有点太大了。这就是附加的负载效应。
如果两个器件一个上拉一个下拉，当一个3态门驱动，输出3态时会怎么样？电平1.5V左右，两个门处于不高不低的状态，预置电平的目的没有达到，而且可能诱发震荡，对器件寿命造成影响。
内置上下拉电阻使得设计可靠的电路复杂性增加了，一个不留神就可能留下隐患，而且很难分析，使用中要非常非常小心。如果能够外接电阻，尽量还是少采用内置上下拉或者总线保持的门电路吧。
电阻的上拉与下拉
在网上看到一些对电阻的上拉和下拉不太明白的，输入端的上拉及下拉非常简单但也非常重要。
上拉：通过一个电阻对电源相连。下拉：通过一个电阻到地。
上下拉一般有两个用处：提高输出信号的驱动能力、确定输入信号的电平（防止干扰）。
用过8051的都知道CPU的I/O上通常接有排阻（上拉到5V），这里主要是为了提高输出驱动能力的。因为8051的CPU不是标准的I/O口，输出为低电平时可以吸收均20mA的电流，但输出为高的时候是通过内部一个很大的电阻上拉的，输出高电平时驱动能力很差，所以就通过外部上拉来提高电平输出驱动能力。
一般一个三极管的基极都有两个电阻，一个限流一个上拉或下拉，此处的上下拉主要为了确定输入信号的电平。其实目标是为了防止干扰，因为器件的输入接口一般内阻都很大，很容易受干扰。接一个上下拉电阻其实也就是降低了输入阻抗，提高了抗干扰能力。
一般元器件不用的输入口通要求接上拉或下拉电阻。注意，不用的输出接口就不要接东西了。
拉电流和灌电流就是从芯片外电路通过引脚流入芯片内的电流,区别在于吸收电流是主动的，从芯片输入端流入的叫拉电流,灌入电流是被动的,从输出端流入的叫灌入电流。
上拉和下拉的区别是一个为拉电流，一个为灌电流
一般来说灌电流比拉电流要大
也就是灌电流驱动能力强一些
当逻辑门输出端是低电平时，灌入逻辑门的电流称为灌电流，灌电流越大，输出端的低电平就越高。由三极管输出特性曲线也可以看出，灌电流越大，饱和压降越大，低电平越大。逻辑门的低电平是有一定限制的，它有一个最大值UOLMAX。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOLMAX ≤0.4～0.5V。
当逻辑门输出端是高电平时，逻辑门输出端的电流是从逻辑门中流出，这个电流称为拉电流。拉电流越大，输出端的高电平就越低。这是因为输出级三极管是有内阻的，内阻上的电压降会使输出电压下降。拉电流越大，高电平越低。逻辑门的高电平是有一定限制的，它有一个最小值UOHMIN。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOHMIN ≥2.4V。
由于高电平输入电流很小，在微安级，一般可以不必考虑，低电平电流较大，在毫安级。所以，往往低电平的灌电流不超标就不会有问题，用扇出系数来说明逻辑门来同类门的能力。扇出系数No是低电平最大输出电流和低电平最大输入电流的比值.对于标准TTL门，NO≥10；对于低功耗肖特基系列的TTL门，NO≥20
http://www.mcublog.com/blog/blog2007/scott-hong/archives/2008/29708.html
上下拉电阻：
1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平（一般为3.5V）,这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。
2、OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的高电平值。
3、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。
4、在COMS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗,提供泄荷通路。
5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。
6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。
7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰，加上下拉电阻是电阻匹配，有效的抑制反射波干扰。
上拉电阻阻值的选择原则包括:
1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大；电阻大，电流小。
2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小；电阻小，电流大。
3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑
以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理
电阻的具体取值怎么计算的？
上拉电阻是不是应该是接Vcc再接电阻，然后接到管脚上的？
一般上下拉的电阻取值都有个特定的范围,不能太大,也不能太小.都在几K到几十K之间吧,具体的还要看电路要求.
至于接法,上拉电阻简单来说就是把电平拉高，通常用4.7－10K的电阻接到Vcc电源，下拉电阻则是把电平拉低，电阻接到GND地线上。所以是接电源或者接地,再接到需要拉高或者拉地电平的节点上的.
一般说来，不光是重要的信号线，只要信号在一段时间内可能出于无驱动状态，就需要处理。
比如说，一个CMOS门的输入端阻抗很高，没有处理，在悬空状况下很容易捡拾到干扰，如果能量足够甚至会导致击穿或者闩锁，导致器件失效。祈祷输入的保护二极管安全工作吧。如果电平一直处于中间态，那输出就可能是不确定的情况，也可能是上下MOS都导通，对器件寿命造成影响。
总线上当所有的器件都处于高阻态时也容易有干扰出现。因为这时读写控制线处于无效状态，所以不一定会引起问题。你如果觉得自己能够接受的话也就将就了。但是这时你就要注意到，控制线不能悬空，不然……
TTL电路的输入端是一个发射极开路引出的结构，拉高或者不接都是高电平，但是强烈建议不要悬空不接。
上拉还是下拉？要看需要。一方面器件可能又要求，另一方面，比如总线上两个器件，使能控制都是高有效，那么最好下拉，否则当控制信号没有建立的时候就会出现两个冲突，可能烧片。如果计算机总线上面挂了一个D/A，上电复位信号要对它清零或者预置，那么总线可以上下拉到你需要的数字。
至于上下拉电阻的大小，这个情况就比较多了。CMOS输入的阻抗很高，上下拉电阻阻值可以大一些，一般低功耗电路的阻值取得都比较大，但是抗干扰能力相应比较弱一些。
很多场合下拉电阻取值比上拉电阻要小，这个是历史遗留问题。如上面所说，TTL电路上拉时输入3集管基射反偏，没有什么电流，但是下拉时要能够使得输入晶体管工作，这个在TTL的手册中可以查到。
也是为了这个历史遗留问题，有些CMOS器件内部采用了上拉，这时它会告诉你可以不处理这些管脚，但是这时你就要注意了，因为下拉再用10K可能不好使，因为也许内置的20K电阻和外置的10Ｋ把电平固定在了1V左右。
有时候你会看到150欧姆或者50欧姆左右的上下拉电阻，尤其是在高速电路中会看到。
150欧姆电阻下拉一般在PECL逻辑中出现。PECL逻辑输出级是设计开路的电压跟随器，需要你用电阻来建立电压。
50欧姆的电阻在TTL电路中用的不多，因为静态功耗实在是比较大。在CML电路和PECL电路中兼起到了端接和偏置的作用。
CML电路输出级是一对集电极开路的三极管，需要一个上拉电阻来建立电平。这个电阻可以放在发送端，那么接受端还需要端接处理，也可以放到接受端，这时候端接电阻和偏置电阻就是一个。PECL电路结构上就好像CML后面跟了一个射极跟随器。
OC门也使用上拉电阻，这个和CML有一点相像，但是还不太一样。CML和PECL电路中三极管工作在线形区，而普通门电路和OC/OD门工作在饱和区。OC/OD门电路常用作电平转换或者驱动，但是其工作速度不会太快。为什么？在OC/OD门中，上拉电阻不能太小，否则功耗会很大。而一般门的负载呈现出一个电容，负载越多，电容越大。当由高到低跳变时，电容的放电通过输出端下拉的MOS或者Bipolar管驱动，速度一般还是比较快的，但是由低到高跳变的时候，就需要通过上拉电阻来完成，R大了几十甚至上百倍，假设C不变，时间常数相应增加同样的倍数。这个在示波器上也可以明显的看出：上升时间比下降时间慢了很多。其实一般门电路上拉比下拉的驱动能力都会差一些，这个现象都存在，只不过不太明显罢了？
在总线的上下拉电阻设计中，就要考虑同样的问题了：总线上往往负载很重，如果你要电阻来提供一些值，你就必须保证电容能通过电阻在一定时间内放电到可接受的范围。如果电阻太大，那么就可能出错。
PLD可编程上下拉，还有总线保持也相当于上下拉，可以省去外接电阻。但是有一些麻烦。
一般输入端才需要上下拉，假设器件10K是一个可行的值，那么10个元件并联会等效有多大的输入上拉电阻？1K。
也就是说，如果你想给信号线预置一个低电平，可能需要200欧姆的外置下拉电阻。这种情况下，如果还有一个3门驱动这个信号，高电平的时候需要扇出15mA左右的静态电流，有点太大了。这就是附加的负载效应。
如果两个器件一个上拉一个下拉，当一个3态门驱动，输出3态时会怎么样？电平1.5V左右，两个门处于不高不低的状态，预置电平的目的没有达到，而且可能诱发震荡，对器件寿命造成影响。
内置上下拉电阻使得设计可靠的电路复杂性增加了，一个不留神就可能留下隐患，而且很难分析，使用中要非常非常小心。如果能够外接电阻，尽量还是少采用内置上下拉或者总线保持的门电路吧。
电阻的上拉与下拉
在网上看到一些对电阻的上拉和下拉不太明白的，输入端的上拉及下拉非常简单但也非常重要。
上拉：通过一个电阻对电源相连。
下拉：通过一个电阻到地。
上下拉一般有两个用处：提高输出信号的驱动能力、确定输入信号的电平（防止干扰）。
用过8051的都知道CPU的I/O上通常接有排阻（上拉到5V），这里主要是为了提高输出驱动能力的。因为8051的CPU不是标准的I/O口，输出为低电平时可以吸收均20mA的电流，但输出为高的时候是通过内部一个很大的电阻上拉的，输出高电平时驱动能力很差，所以就通过外部上拉来提高电平输出驱动能力。
一般一个三极管的基极都有两个电阻，一个限流一个上拉或下拉，此处的上下拉主要为了确定输入信号的电平。其实目标是为了防止干扰，因为器件的输入接口一般内阻都很大，很容易受干扰。接一个上下拉电阻其实也就是降低了输入阻抗，提高了抗干扰能力。
一般元器件不用的输入口通要求接上拉或下拉电阻。注意，不用的输出接口就不要接东西了。
拉电流和灌电流就是从芯片外电路通过引脚流入芯片内的电流,区别在于吸收电流是主动的，从芯片输入端流入的叫拉电流,灌入电流是被动的,从输出端流入的叫灌入电流。
上拉和下拉的区别是一个为拉电流，一个为灌电流
一般来说灌电流比拉电流要大
也就是灌电流驱动能力强一些
当逻辑门输出端是低电平时，灌入逻辑门的电流称为灌电流，灌电流越大，输出端的低电平就越高。由三极管输出特性曲线也可以看出，灌电流越大，饱和压降越大，低电平越大。逻辑门的低电平是有一定限制的，它有一个最大值UOLMAX。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOLMAX ≤0.4～0.5V。
当逻辑门输出端是高电平时，逻辑门输出端的电流是从逻辑门中流出，这个电流称为拉电流。拉电流越大，输出端的高电平就越低。这是因为输出级三极管是有内阻的，内阻上的电压降会使输出电压下降。拉电流越大，高电平越低。逻辑门的高电平是有一定限制的，它有一个最小值UOHMIN。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOHMIN ≥2.4V。
由于高电平输入电流很小，在微安级，一般可以不必考虑，低电平电流较大，在毫安级。所以，往往低电平的灌电流不超标就不会有问题，用扇出系数来说明逻辑门来同类门的能力。扇出系数No是低电平最大输出电流和低电平最大输入电流的比值
对于标准TTL门，NO≥10；对于低功耗肖特基系列的TTL门，NO≥20
http://blog.ednchina.com/fpga2006/28689/message.aspx
在使用数字集成电路时，拉电流输出和灌电流输出是一个很重要的概念，例如在使用反向器作输出显示时，图1是拉电流，即当输出端为高电平时才符合发光二极管正向连接的要求，但这种拉电流输出对于反向器只能输出零点几毫安的电流用这种方法想驱动二极管发光是不合理的（因发光二极管正常工作电流为5~10mA)。
图2为灌电流输出，即当反向器输出端为低电平时，发光二极管处于正向连接情况，在这种情况下，反向器一般能输出5~10mA的电流，足以使发光二极管发光，所以这种灌电流输出作为驱动发光二极管的电路是比较合理的。因为发光二极管发光时，电流是由电源+5V通过限流电阻R、发光二极管流入反向器输出端，好像往反向器里灌电流一样，因此习惯上称它为“灌电流”输出。
在数字电路中我们经常可以看到上、下拉电阻。
一、定义：
1、上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平！电阻同时起限流作用！下拉同理！
2、上拉是对器件注入电流，下拉是输出电流
3、弱强只是上拉电阻的阻值不同，没有什么严格区分
4、对于非集电极（或漏极）开路输出型电路（如普通门电路）提升电流和电压的能力是有限的，上拉电
阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。
二、拉电阻作用：
1、一般作单键触发使用时，如果IC本身没有内接电阻，为了使单键维持在不被触发的状态或是触发后回
到原状态，必须在IC外部另接一电阻。
2、数字电路有三种状态：高电平、低电平、和高阻状态，有些应用场合不希望出现高阻状态，可以通过
上拉电阻或下拉电阻的方式使处于稳定状态，具体视设计要求而定！
3、一般说的是I/O端口，有的可以设置，有的不可以设置，有的是内置，有的是需要外接，I/O端口的输
出类似与一个三极管的C，当C接通过一个电阻和电源连接在一起的时候，该电阻成为上C拉电阻，也就是
说，如果该端口正常时为高电平，C通过一个电阻和地连接在一起的时候，该电阻称为下拉电阻，使该端
口平时为低电平，作用吗：
比如：当一个接有上拉电阻的端口设为输如状态时，他的常态就为高电平，用于检测低电平的输入。
4、上拉电阻是用来解决总线驱动能力不足时提供电流的。一般说法是拉电流，下拉电阻是用来吸收电流
的，也就是我们通常所说的灌电流
5、接电组就是为了防止输入端悬空
6、减弱外部电流对芯片产生的干扰
7、保护cmos内的保护二极管,一般电流不大于10mA
8、通过上拉或下拉来增加或减小驱动电流
9、改变电平的电位，常用在TTL-CMOS匹配
10、在引脚悬空时有确定的状态
11、增加高电平输出时的驱动能力。
12、为OC门提供电流
三、上拉电阻应用原则：
1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平（一般为3.5V），
这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。
2、OC门电路必须加上拉电阻，才能使用。
3、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。
4、在COMS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗，
提供泄荷通路。
5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。
6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。
7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰，加上下拉电阻是电阻匹配，有效的抑制反射波干扰。
8、在数字电路中不用的输入脚都要接固定电平，通过1k电阻接高电平或接地。
四、上拉电阻阻值选择原则:
1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大；电阻大，电流小。
2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小；电阻小，电流大。
3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑
以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理
对上拉电阻和下拉电阻的选择应结合开关管特性和下级电路的输入特性进行设定，主要需要考虑以下几个
因素：
1．驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例，一般地说，上拉电阻越小，驱动能力越强，但功耗越大，
设计是应注意两者之间的均衡。
2．下级电路的驱动需求。同样以上拉电阻为例，当输出高电平时，开关管断开，上拉电阻应适当选择以
能够向下级电路提供足够的电流。
3．高低电平的设定。不同电路的高低电平的门槛电平会有不同，电阻应适当设定以确保能输出正确的电
平。以上拉电阻为例，当输出低电平时，开关管导通，上拉电阻和开关管导通电阻分压值应确保在零电平
门槛之下。
4．频率特性。以上拉电阻为例，上拉电阻和开关管漏源级之间的电容和下级电路之间的输入电容会形成
RC延迟，电阻越大，延迟越大。上拉电阻的设定应考虑电路在这方面的需求。
下拉电阻的设定的原则和上拉电阻是一样的。
OC门输出高电平时是一个高阻态，其上拉电流要由上拉电阻来提供，设输入端每端口不大于100uA,设输出
口驱动电流约500uA，标准工作电压是5V，输入口的高低电平门限为0.8V(低于此值为低电平)；2V(高电平
门限值)。
选上拉电阻时：
500uA x 8.4K= 4.2即选大于8.4K时输出端能下拉至0.8V以下，此为最小阻值，再小就拉不下来了。如果
输出口驱动电流较大，则阻值可减小，保证下拉时能低于0.8V即可。
当输出高电平时，忽略管子的漏电流，两输入口需200uA
200uA x15K=3V即上拉电阻压降为3V，输出口可达到2V，此阻值为最大阻值，再大就拉不到2V了。选10K可
用。COMS门的可参考74HC系列
设计时管子的漏电流不可忽略，IO口实际电流在不同电平下也是不同的，上述仅仅是原理，一句话概括为
：输出高电平时要喂饱后面的输入口，输出低电平不要把输出口喂撑了（否则多余的电流喂给了级联的输
入口，高于低电平门限值就不可靠了）
此外，还应注意以下几点：
A、要看输出口驱动的是什么器件，如果该器件需要高电压的话，而输出口的输出电压又不够，就需要加
上拉电阻。
B、如果有上拉电阻那它的端口在默认值为高电平你要控制它必须用低电平才能控制如三态门电路三极管
的集电极，或二极管正极去控制把上拉电阻的电流拉下来成为低电平。反之，
C、尤其用在接口电路中,为了得到确定的电平,一般采用这种方法,以保证正确的电路状态,以免发生意外,
比如,在电机控制中,逆变桥上下桥臂不能直通,如果它们都用同一个单片机来驱动,必须设置初始状态.防
止直通!
2009年5月13日星期三
PCB的电源线和地线的布线问题
如何有效的去处理电源和地，因为它并不像四层板子，我可以把电源和地放在单独的层面。具体的问题如下：（1）电源和地线在什么情况下走环线较好，什么情况下不能走环线；（2）地线是不是一般都采用就进接地；（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地；（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？
答：（1）电源和地线在什么情况下走环线较好，什么情况下不能走环线；两层板最好规划为表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列。基本上我们不走环线。（2）地线是不是一般都采用就近接地；一般都是，但要区分模拟和数字地；大信号地和小信号地。（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地；单点接地就是把地信号先连起来，然后再接到地上去；--------0（-代表地走线，0代表地）多点接地就是把地信号就近接到地上去，-0-0-0-0-0-0，然后把所有的0接起来；（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？ 不一定要铺，但是通常是铺铜的，主要是对单板的抗干扰性能好。我们一般采用没有网格的，采用网格的也行。区别好像是用网格对制造PCB时比较好一些，电气性能没有什么影响。
补充一点，我们一般不推荐铺网格状铜皮，网格状铜皮更容易受干扰，每一个网格就是一个小环路，当周围环境存在强磁场时，在小网格中会形成涡流现象。像王总说的，采用网格状铜皮多是出于加工方面的考虑。
答：（1）电源和地线在什么情况下走环线较好，什么情况下不能走环线；两层板最好规划为表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列。基本上我们不走环线。（2）地线是不是一般都采用就近接地；一般都是，但要区分模拟和数字地；大信号地和小信号地。（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地；单点接地就是把地信号先连起来，然后再接到地上去；--------0（-代表地走线，0代表地）多点接地就是把地信号就近接到地上去，-0-0-0-0-0-0，然后把所有的0接起来；（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？ 不一定要铺，但是通常是铺铜的，主要是对单板的抗干扰性能好。我们一般采用没有网格的，采用网格的也行。区别好像是用网格对制造PCB时比较好一些，电气性能没有什么影响。
补充一点，我们一般不推荐铺网格状铜皮，网格状铜皮更容易受干扰，每一个网格就是一个小环路，当周围环境存在强磁场时，在小网格中会形成涡流现象。像王总说的，采用网格状铜皮多是出于加工方面的考虑。
2009年5月12日星期二
2009年5月7日星期四
线宽 间距 7.5mil
转印纸粘贴：
一整张不行。不能使整个转印纸紧密的贴伏在覆铜板表面。解决方法：把其撕成两半，个个拉紧，就能使其贴伏在覆铜板表面了。做完后水平看一看是不是紧紧贴在覆铜板表面，如若不是，重新拉紧，再来。
半张也不行。明显下半部分没有黄胶带压紧的部分，没转印上去。
把整张黄胶带撕成两个半张，两个分别拉紧。中间流点间隙，使其可以出气。解决了一张大纸，纸张大了拉不紧的问题。效果完美。
热转印，等过塑机达到温度最大195度2分钟后，（我的机子200度到不了）把转印板放到上面预热2分钟，用手拿时感觉到手烫，将其拿下转印，6次。
最后结果：有断线。无短路。
原因分析：
应该是腐蚀过程后来没控制好温度，一直让其沸腾，不行，看来只能让其有点小烟热气。看其溶液发黑就应该立即停止。否则过腐蚀。
2009年5月6日星期三
2009年5月5日星期二
PCB设计-布线工程师谈
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3274380&bbs_page_no=1&bbs_id=1009
一般pcb基本设计流程如下：前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和drc检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行pcb设计之前，首先要准备好原理图sch的元件库和pcb的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做pcb的元件库，再做sch的元件库。pcb的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；sch的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与pcb元件的对应关系就行。ps：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做pcb设计了。
第二：pcb结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在pcb 设计环境下绘制pcb板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：pcb布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（design-> create netlist），之后在pcb图上导入网络表（design->load nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． i/o驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1n4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个pcb设计中最重要的工序。这将直接影响着pcb板的性能好坏。在pcb的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时pcb设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 pcb可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④． 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和drc检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——pcb布线工艺要求
①． 线 一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离； 布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用ic脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（pad） 焊盘（pad）与过渡孔（via）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1n4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸； pcb板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③． 过孔（via） 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)； 当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求 pad and via ： ≥ 0.3mm（12mil）
pad and pad ： ≥ 0.3mm（12mil）
pad and track ： ≥ 0.3mm（12mil）
track and track ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时： pad and via ： ≥ 0.254mm（10mil）
pad and pad ： ≥ 0.254mm（10mil）
pad and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
track and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（place->polygon plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
第六：网络和drc检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的pcb网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（netcheck），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性； 网络检查正确通过后，对pcb设计进行drc检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证pcb布线的电气性能。最后需进一步对pcb的机械安装结构进行检查和确认。
第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。 pcb设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
一般pcb基本设计流程如下：前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和drc检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行pcb设计之前，首先要准备好原理图sch的元件库和pcb的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做pcb的元件库，再做sch的元件库。pcb的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；sch的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与pcb元件的对应关系就行。ps：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做pcb设计了。
第二：pcb结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在pcb 设计环境下绘制pcb板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：pcb布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（design-> create netlist），之后在pcb图上导入网络表（design->load nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． i/o驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1n4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个pcb设计中最重要的工序。这将直接影响着pcb板的性能好坏。在pcb的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时pcb设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 pcb可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④． 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和drc检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——pcb布线工艺要求
①． 线 一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离； 布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用ic脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（pad） 焊盘（pad）与过渡孔（via）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1n4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸； pcb板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③． 过孔（via） 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)； 当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求 pad and via ： ≥ 0.3mm（12mil）
pad and pad ： ≥ 0.3mm（12mil）
pad and track ： ≥ 0.3mm（12mil）
track and track ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时： pad and via ： ≥ 0.254mm（10mil）
pad and pad ： ≥ 0.254mm（10mil）
pad and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
track and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（place->polygon plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
第六：网络和drc检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的pcb网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（netcheck），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性； 网络检查正确通过后，对pcb设计进行drc检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证pcb布线的电气性能。最后需进一步对pcb的机械安装结构进行检查和确认。
第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。 pcb设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
2009年4月29日星期三
临时
actel post layout simulation Unresolved reference to
A design must contain at least one net".
"Ensure that there is at least once I/O output and one internal net. Correct problem in the design source and re-import the netlist."
post-layout modelsim simulation fail :sdf files require actel primitive library
I am using fusion starter kit ,which software are free libero 8.3 gold .Now I write spi slave interface sdf files require actel primitive library
1、系统启动时按F8 “禁用数字签名模式”2、进系统后，控制面板->用户->UAC的勾选去掉就可以了
热转印 微型超声波清洗机 pcb diy 钻孔 挫刀 吸锡带
http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-3121387c64f372b9167db4bb6d646db2.jhtml?cm_cat=0&pm1=1便携式高速小台钻热转印制板
新迪奥三速迷你小台钻 宾利二代
未看:http://www.ouravr.com/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=3238359
栗荣”牌微型台钻 http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-9220ad467ae58189f55e621e390346d4.jhtml taobao 搜索便携式小台钻电钻
精品家用13mm台钻 http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-4d92c24b962efd792048857e51b8c79c.jhtml?cm_cat=0
程序关联 错误
zif40 protel
金融海啸下的中国选择 http://www.youtube.com/watch?v=zcTnQUiGmhs&feature=related
建立可调rw的元件,pcb
元件放到bottom layer, U1不是反了嘛，为何没有反
A design must contain at least one net".
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post-layout modelsim simulation fail :sdf files require actel primitive library
I am using fusion starter kit ,which software are free libero 8.3 gold .Now I write spi slave interface sdf files require actel primitive library
1、系统启动时按F8 “禁用数字签名模式”2、进系统后，控制面板->用户->UAC的勾选去掉就可以了
热转印 微型超声波清洗机 pcb diy 钻孔 挫刀 吸锡带
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新迪奥三速迷你小台钻 宾利二代
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建立可调rw的元件,pcb
元件放到bottom layer, U1不是反了嘛，为何没有反
2009年4月26日星期日
一、概述
随着电厂、变电站自动化水平的提高，电力系统对时钟统一对时的要求愈来愈迫切，有了统一精确的时间，既可实现全厂（站）各系统在GPS时间基准下的运行监控和事故后的故障分析，也可以通过各开关动作、调整的先后顺序及准确时间来分析事故的原因及过程。统一精确的时间是保证电力系统安全运行，提高运行水平的一个重要措施。GPS时间同步系统由主时钟、时间信号传输通道、时间信号用户设备接口（扩展装置）组成。主时钟一般设在电厂（站）的控制中心，包括标准机箱、接收模块、接收天线、电源模块、时间信号输出模块等。对于电厂、变电站，考虑其重要性，整个电厂、变电站配置2台主时钟，一主一备，2台主时钟以冗余热备模式工作，完成GPS卫星信号的接收、处理，及向时间扩展设备提供标准同步时间信号（RS422电平方式IRIG-B）。
二、时钟同步系统的优越性
电厂（站）的时钟同步是一件十分重要的基础工作，现在电厂（站）大多采用不同厂家的计算机监控系统、DCS分布式控制系统、自动化及线路微机保护装置、故障录波装置、电能量计费系统、电液调速系统DEH、SCADA系统及各种输煤PLC、除灰PLC、化水PLC、脱硫PLC等，以前的时间同步大多是各设备提供商采用各自独立的时钟，而各时钟因产品质量的差异，在对时精度上都有一定的偏差，从而使全厂各系统不能在统一时间基准的基础上进行数据分析与比较，给事后正确的故障分析判断带来很大隐患。
如今，人们已经充分意识到时间统一的重要性。但是，统一时钟并不是单纯地并用GPS时钟设备。目前，人们普遍采用一台小型GPS接收机，提供多个RS232端口，用串口电缆逐一连接到各个计算机，实现时间同步。但事实上，这种同步方式的缺点是，使用的电缆长度不能过长；服务器的反应速度、客户机的延迟都直接影响对时精度。而且各电厂（站）往往有不同的装置需要接收时钟同步信号，其接口类型繁多，如RS-232/422/485串行口、脉冲、IRIG-B码、DCF77格式接口等；装置的数量也不等，所以在实际应用中常感到GPS 装置的某些类型接口数量不够或缺少某种类型的接口，其结果就是电厂中有些装置不能实现时钟同步，或者需要再增加一台甚至数台GPS装置，而这往往受到资金不足或没有安装位置等限制。若各系统实施统一GPS时钟同步方案，就可实现全厂（站）各系统在统一GPS时间基准下的运行监控和事故后的故障分析，大大提高了电厂（站）系统的安全稳定性。因此采用GPS时钟同步系统比采用传统的GPS同步设备有着明显的优势，也是技术发展的必然趋势。
三、系统特点
◆ 系统单独组屏，扩展灵活，便于管理
◆ 实现统一时间基准，时钟同步精度高
由于系统采用统一的时间基准，消除了各装置的时钟偏差，从而保证各装置在统一时间下运行，为各装置的开关动作分析提供有力保证。
◆ 多时间源可供选择
时间基准除可采用GPS外，还可选用GPS/GLONASS双星系统及我国的北斗星系统。
◆ 冗余热备，可靠性高
主时钟和扩展时钟均采用冗余配置，保证了系统运行的可靠性。
◆ 技术全面
GPS时钟同步系统支持硬对时（脉冲节点PPS、PPM、PPH）、软对时（串口报文）、编码对时（IRIG-B、DCF77）和网络NTP对时，可以满足国内外不同设备的对时接口要求。
随着电厂、变电站自动化水平的提高，电力系统对时钟统一对时的要求愈来愈迫切，有了统一精确的时间，既可实现全厂（站）各系统在GPS时间基准下的运行监控和事故后的故障分析，也可以通过各开关动作、调整的先后顺序及准确时间来分析事故的原因及过程。统一精确的时间是保证电力系统安全运行，提高运行水平的一个重要措施。GPS时间同步系统由主时钟、时间信号传输通道、时间信号用户设备接口（扩展装置）组成。主时钟一般设在电厂（站）的控制中心，包括标准机箱、接收模块、接收天线、电源模块、时间信号输出模块等。对于电厂、变电站，考虑其重要性，整个电厂、变电站配置2台主时钟，一主一备，2台主时钟以冗余热备模式工作，完成GPS卫星信号的接收、处理，及向时间扩展设备提供标准同步时间信号（RS422电平方式IRIG-B）。
二、时钟同步系统的优越性
电厂（站）的时钟同步是一件十分重要的基础工作，现在电厂（站）大多采用不同厂家的计算机监控系统、DCS分布式控制系统、自动化及线路微机保护装置、故障录波装置、电能量计费系统、电液调速系统DEH、SCADA系统及各种输煤PLC、除灰PLC、化水PLC、脱硫PLC等，以前的时间同步大多是各设备提供商采用各自独立的时钟，而各时钟因产品质量的差异，在对时精度上都有一定的偏差，从而使全厂各系统不能在统一时间基准的基础上进行数据分析与比较，给事后正确的故障分析判断带来很大隐患。
如今，人们已经充分意识到时间统一的重要性。但是，统一时钟并不是单纯地并用GPS时钟设备。目前，人们普遍采用一台小型GPS接收机，提供多个RS232端口，用串口电缆逐一连接到各个计算机，实现时间同步。但事实上，这种同步方式的缺点是，使用的电缆长度不能过长；服务器的反应速度、客户机的延迟都直接影响对时精度。而且各电厂（站）往往有不同的装置需要接收时钟同步信号，其接口类型繁多，如RS-232/422/485串行口、脉冲、IRIG-B码、DCF77格式接口等；装置的数量也不等，所以在实际应用中常感到GPS 装置的某些类型接口数量不够或缺少某种类型的接口，其结果就是电厂中有些装置不能实现时钟同步，或者需要再增加一台甚至数台GPS装置，而这往往受到资金不足或没有安装位置等限制。若各系统实施统一GPS时钟同步方案，就可实现全厂（站）各系统在统一GPS时间基准下的运行监控和事故后的故障分析，大大提高了电厂（站）系统的安全稳定性。因此采用GPS时钟同步系统比采用传统的GPS同步设备有着明显的优势，也是技术发展的必然趋势。
三、系统特点
◆ 系统单独组屏，扩展灵活，便于管理
◆ 实现统一时间基准，时钟同步精度高
由于系统采用统一的时间基准，消除了各装置的时钟偏差，从而保证各装置在统一时间下运行，为各装置的开关动作分析提供有力保证。
◆ 多时间源可供选择
时间基准除可采用GPS外，还可选用GPS/GLONASS双星系统及我国的北斗星系统。
◆ 冗余热备，可靠性高
主时钟和扩展时钟均采用冗余配置，保证了系统运行的可靠性。
◆ 技术全面
GPS时钟同步系统支持硬对时（脉冲节点PPS、PPM、PPH）、软对时（串口报文）、编码对时（IRIG-B、DCF77）和网络NTP对时，可以满足国内外不同设备的对时接口要求。
2009年4月19日星期日
avr 防破解
我的代码是用RC校准值来工作的，RC校准值会以几个不同的方式变换后存放在几个不同的地方。代码会不定期的去不同的地方去检查校准值。某个地方的校准值每次都会检测，发现不同可能会使得最主要的功能失效，这个概率是5%，并且将发现不同的次数累加，当累加到一定数量后，失效的概率提高到20%，或者30%...... 还有一个办法，就是每3个月自己轮换一次检测的位置，反正有好几个位置。检测到了也不要给什么提示，也不要全部罢工，只罢工一部分，或者每次罢工时让不同的子功能失效。 这样做的目的就是让解密者能够轻松的得到解密的代码，然后在测试中满意的认为解密完全成功，付款并投入生产，初次卖出的产品在使用中工作正常，在一段时间后会出现一些问题，但是又不像是批量出现的问题，他们不能排除是生产制造或者是设计原因造成的，还是用户使用不当的问题，很少有人会一下子想到是解密的问题。随着时间的推移，不能正常工作的产品越来越多。这个产品就将成为盗版者的噩梦。
这个方法是可行的，78楼的疑问如果仔细考虑下，成功率不会超过10％，呵呵，纯粹是歪打正着了。 苹果猫的方法我就在用，把写入这个加密字的代码单独做程序，预先少些，只要把熔丝位里的EESAVE打勾，后面烧正式程序就不怕丢失，呵呵，以后就自己用吧。 能把flash，eeprom读出来不难，但是如果能反编译代码并读通代码的人毕竟不多的，因为需要有功底的人才可以，而大部分有这个能力的人都是对这类事情不屑一顾的，即使要破，估计他们也要破那些设计难度很大的进口洋货了，这个我们支持啊，呵呵。
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=3297561
另外方法:
本帖只是本人个人看法，也是本人使用过的一点经验的总结，希望对大家有所帮助 。但更重要的是，希望能起到抛砖引玉效果，也希望各位高手不吝赐教。 其实，大概2年前这里有过一个讨论加密的帖子，很多的人提出了不少想法，我印象最深的是有个朋友说了一句话， 只要让解密的成本高于产品的开发成本即可。 其实他说的不全对，成本有很多不确定的因数，如果在加上一句话“保证以上成本要求的同时，只要让他解密后测试的时间大于新 产品的开发时间即可”似乎就比较完美了。 当然，指望芯片本身的加密，解密市场上或迟或早都会弄出解密的方案。但是怎么样加密最合理呢？有人提出每个芯片有个唯一的 标识，但是，你还是要通过算法去验证，也就是你的算法本身就在程序里了，他同样可以经过跟踪，分析你读取的数据，破解出 你的算法，何况还有一个问题，在底层实现复杂的算法，容易吗！大家都不容易啊，为一个算法搞那么麻烦，甚至要添加不少的 成本）？ 也有人说，最好的加密方法是不加密。这话说得好，最好的加密方法应该是看起来没有加密，随便你怎么调试，在短时间内，只要你 不发现我加密了，等你把程序用了以后，产品出来了，那你就惨了，谁叫你偷东西呢？这个时候，他就不得不不打自招，不得不来找你解决问题了。但是这样具体怎么做到呢，我只以我做的一个产品为例，说一下我的加密过程，当然，直接参考电路去设计这种方法，是没法预防的。 其实，我所谈的加密其实不叫加密，只是布个陷阱而已。并且所需要的知识也很简单，关键是了解你自己产品应用的场合以及具备的设置哪些陷阱的条件。 先说一下所谓的加密原则：第一，不能浪费太多的资源；第二算法简单（注意源程序保密，呵呵）。第三：创造两到3个源程序里就很难看懂的语句（非必要）。第四：除非特别必要，不能因为加密销毁数据或给解密者造成太大直接的损失，因为这样害人不利己（要从利己的角度去考虑）。 首先：介绍一下作为例子的产品，比如多功能表。 电路主要就是交流采样部分，显示部分，主控部分。其余基本是软件问题了，当然少不了数据存储。 这里，交流采样部分就具备上述的一个条件，就是每一个表，它的校表数据都是唯一的，也就是具备了唯一的ID。这个加密条件具备了，关键是怎么处理呢？很简单，把校表的程序分开，产品出去的时候，就不具备校表程序了，他要用你的程序，必须用同样功能的校表程序，事实上，这个工作量基本上就有开发一个表的工作量了。因为他还要分析你数据的位置以及对应的哪个参数。并且，你可以把这些数据分散，或用其他方法增加他这方面的工作量。 其次，显示部分也具备一个陷阱的条件，一般可以保留个版权声明。当然，为了防止被跟踪，版权声明最好在发现被抄袭后比较长的时间内触发。比如一年，到时候他卖出的产品都只显示你的LOGO，给他个电话和你联系，他不得不找你去帮忙了。但是，这个方法同样也可以被跟踪，毕竟计时或计次数，数据存储区域要变化的。他可以跟踪到。 当然了，我所说的只是增加他的工作量而已，这样的跟踪的预防，其实也很简单。可以延长他的跟踪时间，比如数据每小时更新一次，他就必须跟踪到一小时才能发现。但是有人说一个小时可能还比较容易发现。怎么办呢？1天，也很容易，总不能用一个月为单位吧。其实也很方便，就是初始的数据不要去动，读出的如果是初始数据，就不管，连续运行2个月后，添加一个数据，第二次运行25天后添加1个数据，然后每天或小时为单位添加一个数据，这样，他第一次跟踪到数据时间就大大延长了。 其实，光以上提到的两点，完全可以预防直接抄袭的行为了。再想改变方法在这两点上做做文章，基本上就不会因直接抄袭导致什么损失了。当然，也会有其他的布陷阱的方法。关键是针对你做的产品，做相应的处理措施。比如 ，他要是跟你卯上了，跟踪你的版权LOGO都有可能 ，在此不多说了，因为别人不会 那么傻到跟踪这个东西，但是有的产品需要注意这些地方。本贴被 wqsjob 编辑过,最后修改时间：2009-04-17,18:48:47.
这个方法是可行的，78楼的疑问如果仔细考虑下，成功率不会超过10％，呵呵，纯粹是歪打正着了。 苹果猫的方法我就在用，把写入这个加密字的代码单独做程序，预先少些，只要把熔丝位里的EESAVE打勾，后面烧正式程序就不怕丢失，呵呵，以后就自己用吧。 能把flash，eeprom读出来不难，但是如果能反编译代码并读通代码的人毕竟不多的，因为需要有功底的人才可以，而大部分有这个能力的人都是对这类事情不屑一顾的，即使要破，估计他们也要破那些设计难度很大的进口洋货了，这个我们支持啊，呵呵。
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=3297561
另外方法:
本帖只是本人个人看法，也是本人使用过的一点经验的总结，希望对大家有所帮助 。但更重要的是，希望能起到抛砖引玉效果，也希望各位高手不吝赐教。 其实，大概2年前这里有过一个讨论加密的帖子，很多的人提出了不少想法，我印象最深的是有个朋友说了一句话， 只要让解密的成本高于产品的开发成本即可。 其实他说的不全对，成本有很多不确定的因数，如果在加上一句话“保证以上成本要求的同时，只要让他解密后测试的时间大于新 产品的开发时间即可”似乎就比较完美了。 当然，指望芯片本身的加密，解密市场上或迟或早都会弄出解密的方案。但是怎么样加密最合理呢？有人提出每个芯片有个唯一的 标识，但是，你还是要通过算法去验证，也就是你的算法本身就在程序里了，他同样可以经过跟踪，分析你读取的数据，破解出 你的算法，何况还有一个问题，在底层实现复杂的算法，容易吗！大家都不容易啊，为一个算法搞那么麻烦，甚至要添加不少的 成本）？ 也有人说，最好的加密方法是不加密。这话说得好，最好的加密方法应该是看起来没有加密，随便你怎么调试，在短时间内，只要你 不发现我加密了，等你把程序用了以后，产品出来了，那你就惨了，谁叫你偷东西呢？这个时候，他就不得不不打自招，不得不来找你解决问题了。但是这样具体怎么做到呢，我只以我做的一个产品为例，说一下我的加密过程，当然，直接参考电路去设计这种方法，是没法预防的。 其实，我所谈的加密其实不叫加密，只是布个陷阱而已。并且所需要的知识也很简单，关键是了解你自己产品应用的场合以及具备的设置哪些陷阱的条件。 先说一下所谓的加密原则：第一，不能浪费太多的资源；第二算法简单（注意源程序保密，呵呵）。第三：创造两到3个源程序里就很难看懂的语句（非必要）。第四：除非特别必要，不能因为加密销毁数据或给解密者造成太大直接的损失，因为这样害人不利己（要从利己的角度去考虑）。 首先：介绍一下作为例子的产品，比如多功能表。 电路主要就是交流采样部分，显示部分，主控部分。其余基本是软件问题了，当然少不了数据存储。 这里，交流采样部分就具备上述的一个条件，就是每一个表，它的校表数据都是唯一的，也就是具备了唯一的ID。这个加密条件具备了，关键是怎么处理呢？很简单，把校表的程序分开，产品出去的时候，就不具备校表程序了，他要用你的程序，必须用同样功能的校表程序，事实上，这个工作量基本上就有开发一个表的工作量了。因为他还要分析你数据的位置以及对应的哪个参数。并且，你可以把这些数据分散，或用其他方法增加他这方面的工作量。 其次，显示部分也具备一个陷阱的条件，一般可以保留个版权声明。当然，为了防止被跟踪，版权声明最好在发现被抄袭后比较长的时间内触发。比如一年，到时候他卖出的产品都只显示你的LOGO，给他个电话和你联系，他不得不找你去帮忙了。但是，这个方法同样也可以被跟踪，毕竟计时或计次数，数据存储区域要变化的。他可以跟踪到。 当然了，我所说的只是增加他的工作量而已，这样的跟踪的预防，其实也很简单。可以延长他的跟踪时间，比如数据每小时更新一次，他就必须跟踪到一小时才能发现。但是有人说一个小时可能还比较容易发现。怎么办呢？1天，也很容易，总不能用一个月为单位吧。其实也很方便，就是初始的数据不要去动，读出的如果是初始数据，就不管，连续运行2个月后，添加一个数据，第二次运行25天后添加1个数据，然后每天或小时为单位添加一个数据，这样，他第一次跟踪到数据时间就大大延长了。 其实，光以上提到的两点，完全可以预防直接抄袭的行为了。再想改变方法在这两点上做做文章，基本上就不会因直接抄袭导致什么损失了。当然，也会有其他的布陷阱的方法。关键是针对你做的产品，做相应的处理措施。比如 ，他要是跟你卯上了，跟踪你的版权LOGO都有可能 ，在此不多说了，因为别人不会 那么傻到跟踪这个东西，但是有的产品需要注意这些地方。本贴被 wqsjob 编辑过,最后修改时间：2009-04-17,18:48:47.
去耦电容
滤波电容用在电源整流电路中，用来滤除交流成分。使输出的直流更平滑。
去耦电容用在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。
旁路电容用在有电阻连接时，接在电阻两端使交流信号顺利通过。
1.关于去耦电容蓄能作用的理解
1）去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰，干扰的进入方式是通过电磁辐射。 而实际上，芯片附近的电容还有蓄能的作用，这是第二位的。 你可以把总电源看作密云水库，我们大楼内的家家户户都需要供水， 这时候，水不是直接来自于水库，那样距离太远了， 等水过来，我们已经渴的不行了。 实际水是来自于大楼顶上的水塔,水塔其实是一个buffer的作用。 如果微观来看，高频器件在工作的时候，其电流是不连续的，而且频率很高， 而器件VCC到总电源有一段距离，即便距离不长，在频率很高的情况下， 阻抗Z＝i*wL+R，线路的电感影响也会非常大， 会导致器件在需要电流的时候，不能被及时供给。 而去耦电容可以弥补此不足。 这也是为什么很多电路板在高频器件VCC管脚处放置小电容的原因之一（在vcc引脚上通常并联一个去藕电容，这样交流分量就从这个电容接地。）
2）有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供 一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地
2.旁路电容和去耦电容的区别
去耦：去除在器件切换时从高频器件进入到配电网络中的RF能量。去耦电容还可以为器件 供局部化的DC电压源，它在减少跨板浪涌电流方面特别有用。
旁路：从元件或电缆中转移出不想要的共模RF能量。这主要是通过产生AC旁路消除无意的能量进入敏感的部分，另外还可以提供基带滤波功能（带宽受限）。我们经常可以看到，在电源和地之间连接着去耦电容，
它有三个方面的作用：
一是作为本集成电路的蓄能电容；
二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其通过供电回路进行传播的通路；
三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。
在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象
从电路来说，总是存在驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。这就是耦合。
去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10u或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。
去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。具体容值可以根据电流的大小、期望的纹波大小、作用时间的大小来计算。去耦电容一般都很大，对更高频率的噪声，基本无效。旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。电容一般都可以看成一个RLC串联模型。在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较保险的方法就是多并几个电容。
去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。0.1μF的去耦电容有5μH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频噪声的效果要好一些。每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或1个蓄能电容，可选10μF左右。最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz取0.01μF。
去耦电容用在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。
旁路电容用在有电阻连接时，接在电阻两端使交流信号顺利通过。
1.关于去耦电容蓄能作用的理解
1）去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰，干扰的进入方式是通过电磁辐射。 而实际上，芯片附近的电容还有蓄能的作用，这是第二位的。 你可以把总电源看作密云水库，我们大楼内的家家户户都需要供水， 这时候，水不是直接来自于水库，那样距离太远了， 等水过来，我们已经渴的不行了。 实际水是来自于大楼顶上的水塔,水塔其实是一个buffer的作用。 如果微观来看，高频器件在工作的时候，其电流是不连续的，而且频率很高， 而器件VCC到总电源有一段距离，即便距离不长，在频率很高的情况下， 阻抗Z＝i*wL+R，线路的电感影响也会非常大， 会导致器件在需要电流的时候，不能被及时供给。 而去耦电容可以弥补此不足。 这也是为什么很多电路板在高频器件VCC管脚处放置小电容的原因之一（在vcc引脚上通常并联一个去藕电容，这样交流分量就从这个电容接地。）
2）有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供 一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地
2.旁路电容和去耦电容的区别
去耦：去除在器件切换时从高频器件进入到配电网络中的RF能量。去耦电容还可以为器件 供局部化的DC电压源，它在减少跨板浪涌电流方面特别有用。
旁路：从元件或电缆中转移出不想要的共模RF能量。这主要是通过产生AC旁路消除无意的能量进入敏感的部分，另外还可以提供基带滤波功能（带宽受限）。我们经常可以看到，在电源和地之间连接着去耦电容，
它有三个方面的作用：
一是作为本集成电路的蓄能电容；
二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其通过供电回路进行传播的通路；
三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。
在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象
从电路来说，总是存在驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。这就是耦合。
去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10u或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。
去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。具体容值可以根据电流的大小、期望的纹波大小、作用时间的大小来计算。去耦电容一般都很大，对更高频率的噪声，基本无效。旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。电容一般都可以看成一个RLC串联模型。在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较保险的方法就是多并几个电容。
去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。0.1μF的去耦电容有5μH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频噪声的效果要好一些。每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或1个蓄能电容，可选10μF左右。最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz取0.01μF。
2009年4月17日星期五
2009年4月13日星期一
热转印法制作PCB板经验总结
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=24142&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=热转印&bbs_id=1009
总结经验如下：
1。为保险起见，建议布线的宽度在15mil或以上。
2。线距定在 10mil 或以上
3。零件焊盘可以定义大一点。我是定义为四方的70 * 70 mil. IC 脚是定为为方的60 * 80
4。打印时将过孔也要打印出来，这样，钻孔时就有定位，非常方便。
5。用烫斗的温度不要过高。我的National 烫斗共有6档，我只用到第3档。过高的温度可能会烫坏敷铜板。
6。用烫斗的时间大约1分钟左右，用力压及不同方向移动。
7。不要在敷铜板热的时候撕开热转印纸，否则会将热转印纸的胶也撕在铜板上，影响腐蚀。 8。请准备好笔尖较细的油性笔，可以补救稍有问题的转印。
总结经验如下：
1。为保险起见，建议布线的宽度在15mil或以上。
2。线距定在 10mil 或以上
3。零件焊盘可以定义大一点。我是定义为四方的70 * 70 mil. IC 脚是定为为方的60 * 80
4。打印时将过孔也要打印出来，这样，钻孔时就有定位，非常方便。
5。用烫斗的温度不要过高。我的National 烫斗共有6档，我只用到第3档。过高的温度可能会烫坏敷铜板。
6。用烫斗的时间大约1分钟左右，用力压及不同方向移动。
7。不要在敷铜板热的时候撕开热转印纸，否则会将热转印纸的胶也撕在铜板上，影响腐蚀。 8。请准备好笔尖较细的油性笔，可以补救稍有问题的转印。
2009年4月11日星期六
solder paster
http://www.ouravr.com/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=1251224&bbs_page_no=7&bbs_id=1009
solder是阻焊层,确认在PCB板上有相应的焊盘在,而不被绿油所覆盖;
paste是锡膏层,在因批量生产而要制作钢网时会以此层为依据;
大部分焊盘在两层都能看到,如果没有直接在上面画线即可
我来说两句
solder层画上是把铜皮露出来的意思,效果和一般的焊盘一样.
paste层一般是贴片元件的焊盘才有,是用来开钢网,刷锡膏的.具体的请参考SMD工艺流程
所以如果希望把铜皮露出来,只需要在solder层画就可以了.
pastemask能翻译成助焊层的肯定是白痴，这层行业里面称之为钢板层。paste是锡浆膏，应该是微小的焊锡颗粒泡在类似凡士林的基材里面，需要放冰箱里保存。
pastemask这一层并不存在于PCB，而是批量生产带有SMD的PCB需要的工装——钢板。凡是有SMD焊盘的地方钢板是镂空的。焊接PCB的第一步是把钢板放到PCB上，涂上锡浆膏（就是当成焊锡来用），用刮板刮干净，取下钢板——送到下一个工序——点红胶。
solder是阻焊层,确认在PCB板上有相应的焊盘在,而不被绿油所覆盖;
paste是锡膏层,在因批量生产而要制作钢网时会以此层为依据;
大部分焊盘在两层都能看到,如果没有直接在上面画线即可
我来说两句
solder层画上是把铜皮露出来的意思,效果和一般的焊盘一样.
paste层一般是贴片元件的焊盘才有,是用来开钢网,刷锡膏的.具体的请参考SMD工艺流程
所以如果希望把铜皮露出来,只需要在solder层画就可以了.
pastemask能翻译成助焊层的肯定是白痴，这层行业里面称之为钢板层。paste是锡浆膏，应该是微小的焊锡颗粒泡在类似凡士林的基材里面，需要放冰箱里保存。
pastemask这一层并不存在于PCB，而是批量生产带有SMD的PCB需要的工装——钢板。凡是有SMD焊盘的地方钢板是镂空的。焊接PCB的第一步是把钢板放到PCB上，涂上锡浆膏（就是当成焊锡来用），用刮板刮干净，取下钢板——送到下一个工序——点红胶。
热转印
过孔:
一般尽力避免单纯的过孔，和另一面连接时最好利用元件的引脚
热转印制作PCB板
原文: http://www.cdle.net/bbs/dispbbs.asp?boardid=3&id=6661&page=3&star=1
shenxin:
热转印不好使，不如直接用喷墨打印机打印电路板，没用过吧，我都用一年多了
> 开玩笑吧，你用什么墨水呀
> 老大,你是什么墨水的,这么厉害!!!???
就是普通的墨水，在刚打好时筛上一些激光打印机的废墨就行了，由于墨水未干会沾上墨粉，无墨水的地方不会沾上墨粉，震掉多于的墨粉，就会显出完整的ＰＣＢ线条，然后加热使墨粉融化即可腐蚀.
> 不太可能吧！？墨水由于表面张力无法在板子表面形成细小的图形。又如何刷碳粉啊
那是你没有处理铜表面，只要用１５％的铬酸＋７％的硫酸溶液擦一擦铜的表面，使铜的表面形成微米级别的粗化状态铜就会亲水，同时又可以把表面的油及脂去掉，由于表面是雾壮的粗化状态会抵消墨水的张力.
由于墨粉是高分子材料如不处理会憎水可用松香粉末代替加热更容易.
敷铜板也可自己造而且还是双面的，就是用报废的电路板拆除元件用水砂纸打光表面，再用少许哥俩好掺入滑石粉用披刀在上面刮上一便把孔堵上，清理干净放入（（５０ＭＬ蒸溜水＋２.５ＭＬ盐酸）＋氯化亚锡０.７５克）敏化，拿出用蒸溜水冲洗放入（蒸馏水５０ＭＬ＋硝酸银０.１-０.１５克＋用氨水滴至透明）拿出用蒸溜水冲洗放入（蒸溜水５０ＭＬ＋硫酸铜０.５克＋酒石酸钾钠２克＋氢氧化钠０.３-０.４克最后放入甲醛０.５-０.６克注意ＰＨ＝１１.５-１２.５可用前面的氢氧化钠调整）温度在２５-３０之间２０分钟就可作成一块双面电路板，如过孔打好再放入以上三种液中孔金属化也可一次完成.
成本１０ＣＭ乘１０ＣＭ＝０.２元其中不算哥俩好胶如想加后铜层电镀一下就可以了.
我以前是做电路板的,现在做工艺品电镀.
样板: http://www.cdle.net/bbs/showimg.asp?BoardID=3&filename=2005-5/2005510144212125.jpg
绿油：
焊盘事先点上腊，然后用(（环氧树脂加丙酮稀释20：100备用）+（乙二胺+丙酮2：10）)用时10：1调和即可，用多少调多少不浪费可长期保存。用毛刷刷在上面固化即可，可承受250度以，腊可用热水洗掉，用汽油清理即可。
>也用过热转印的方法，但是效果不能满意，墨粉不能完整的转印到覆铜板上，后来看到老外说用照片打印纸代替热转印纸。我是把线路图打印到半光照片纸上，然后压在覆铜板上在塑封机上过3遍，扔到肥皂水里泡它几分钟，等照片纸浸透水后从覆铜板上揭下来，线路已经很完整的转印到覆铜板上了。要是等覆铜板干了，会看到黑色的墨粉上面有一层薄薄的白色的膜，估计是照片纸上下来的，这层膜可能会把线路之外的铜膜给盖上，只要放在水中用布轻轻的擦拭就可以去掉。最后放到氯化铁里面腐蚀，然后打孔，清洗，线路板就做好了。
一般尽力避免单纯的过孔，和另一面连接时最好利用元件的引脚
热转印制作PCB板
原文: http://www.cdle.net/bbs/dispbbs.asp?boardid=3&id=6661&page=3&star=1
shenxin:
热转印不好使，不如直接用喷墨打印机打印电路板，没用过吧，我都用一年多了
> 开玩笑吧，你用什么墨水呀
> 老大,你是什么墨水的,这么厉害!!!???
就是普通的墨水，在刚打好时筛上一些激光打印机的废墨就行了，由于墨水未干会沾上墨粉，无墨水的地方不会沾上墨粉，震掉多于的墨粉，就会显出完整的ＰＣＢ线条，然后加热使墨粉融化即可腐蚀.
> 不太可能吧！？墨水由于表面张力无法在板子表面形成细小的图形。又如何刷碳粉啊
那是你没有处理铜表面，只要用１５％的铬酸＋７％的硫酸溶液擦一擦铜的表面，使铜的表面形成微米级别的粗化状态铜就会亲水，同时又可以把表面的油及脂去掉，由于表面是雾壮的粗化状态会抵消墨水的张力.
由于墨粉是高分子材料如不处理会憎水可用松香粉末代替加热更容易.
敷铜板也可自己造而且还是双面的，就是用报废的电路板拆除元件用水砂纸打光表面，再用少许哥俩好掺入滑石粉用披刀在上面刮上一便把孔堵上，清理干净放入（（５０ＭＬ蒸溜水＋２.５ＭＬ盐酸）＋氯化亚锡０.７５克）敏化，拿出用蒸溜水冲洗放入（蒸馏水５０ＭＬ＋硝酸银０.１-０.１５克＋用氨水滴至透明）拿出用蒸溜水冲洗放入（蒸溜水５０ＭＬ＋硫酸铜０.５克＋酒石酸钾钠２克＋氢氧化钠０.３-０.４克最后放入甲醛０.５-０.６克注意ＰＨ＝１１.５-１２.５可用前面的氢氧化钠调整）温度在２５-３０之间２０分钟就可作成一块双面电路板，如过孔打好再放入以上三种液中孔金属化也可一次完成.
成本１０ＣＭ乘１０ＣＭ＝０.２元其中不算哥俩好胶如想加后铜层电镀一下就可以了.
我以前是做电路板的,现在做工艺品电镀.
样板: http://www.cdle.net/bbs/showimg.asp?BoardID=3&filename=2005-5/2005510144212125.jpg
绿油：
焊盘事先点上腊，然后用(（环氧树脂加丙酮稀释20：100备用）+（乙二胺+丙酮2：10）)用时10：1调和即可，用多少调多少不浪费可长期保存。用毛刷刷在上面固化即可，可承受250度以，腊可用热水洗掉，用汽油清理即可。
>也用过热转印的方法，但是效果不能满意，墨粉不能完整的转印到覆铜板上，后来看到老外说用照片打印纸代替热转印纸。我是把线路图打印到半光照片纸上，然后压在覆铜板上在塑封机上过3遍，扔到肥皂水里泡它几分钟，等照片纸浸透水后从覆铜板上揭下来，线路已经很完整的转印到覆铜板上了。要是等覆铜板干了，会看到黑色的墨粉上面有一层薄薄的白色的膜，估计是照片纸上下来的，这层膜可能会把线路之外的铜膜给盖上，只要放在水中用布轻轻的擦拭就可以去掉。最后放到氯化铁里面腐蚀，然后打孔，清洗，线路板就做好了。
我发现一个讲的非常详细的制作PCB的网页
合适人群：我在读书，我要做实验板，但我没钱。
不适合人群：我有钱买实验板，我用老板的钱买板，我家开制板厂。
目的：让大家会用感光电路板，做好看的板 。
搞什么都要投资的，不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了，热传印我没做过，主要没有激光打印机，楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上，说怕伤了激打， 哼，没办法。只好做感光的。
1。准备好你的电路图：
第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我用我以前的PCB来做实验：
2。用你的打印机打印出来吧：
打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要 象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错， 只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损 失一张纸比损失一个板要来的好。 另外，有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候会 散开来，本来1MM的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。 如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。
（编注：推荐用喷墨透明胶片打印，A4的2元/张，虽然贵了点，但做出来的板子效果就是好，最小线距0.1mm，而且调整好打印位置后，把打印的部分剪下来，剩余的部分留着还可以下次打印，一张A4的胶片可以用来制作好几块不同的电路板，这样算起来就不是很贵了，合一张电路制版用的图片不到5毛钱；对于半透明的硫酸纸并不是打印效果不好，墨水有时候会散开来不是纸的原因，而是你的打印机墨水可能很劣质，我们用原装的墨盒墨水打印其效果完全能够接受，其实硫酸纸也要1元一张，相对效果来说还是买喷墨透明胶片打印合算一些，胶片和硫酸纸我们都有出售，并且为了方便网友我们一张也出货，请参考 www.ck800.com/PCB；我们不推荐用70g打印纸来制作感光板，因为爆光时间会过长且不是很好掌握，制作的成功率不是很高，如果用透明胶片制作，试验1～2次后完全可以在20分钟内做出漂亮的PCB板！）
3。感光板：
很多人问我价格，其实13元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我 现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片 了：）如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多，也有双面的卖，不过做双面的 要讲点技术了：） 上面写着感光需要8分钟，如果象我一样用白纸覆盖感光的话，8分钟你就中招了，人家写的 8分钟是对透明胶片的，我的白纸，3个8分钟还差不多。
（编注：见下图，朗峰精工的感光板是市面上最好的感光板了，其感光膜固化物成份比其他的感光板都要多，并且感光膜厚达12uM，分布均匀平整，更快的感光速度和高适应范围，稳定、保质期长，通过独有的专利技术调制的感光膜成份，比市面上其他的板子制作成功率更是高出几个档次；最重要的是价格便宜，10*15CM的单面板售价仅9元/张，并且买10送1，买20送3，买30送5，淘宝店货到付款，详情请参考www.ck800.com /PCB）
4。准备感光设备：
这就是我的感光设备了，很普通，用高功率的日光灯就可以了，不过， 用日光灯请选择祖国品牌：佛山照明。 如果你资金充足，可以多买几个，并排照，这样成功率会比较高。如果你象我这么穷，只能 买一个佛山照明，那感光过程中就要定时把灯移动一下，保证感光均匀。 做感光板还有有玻璃，用来压着板和打印纸，玻璃我是从街上捡回来的，也可以买。买最厚的，越厚越好用。因为厚就重，压的就紧，也防止不小心碰了玻璃引起的移位。总之，要重 的。注意，不要用磨沙玻璃（台下飞来香蕉~~你当我傻子啊？？）
（编注：感光时请不要使用节能灯，因为感光主要是要有紫外线的，阳光中、普通日光灯中都含有大量的紫外线；如果你资金充沛可以买一台朗峰精工的专用爆光机，售价仅200元/台，一次投资长期使用，并且提高制作的成功率和精度。注意在太阳下爆光时强日光仅要1.5分钟，弱日光3～4分钟，要特别注意不能爆光过度！）
5。打底：
什么叫打底，先把你的PCB纸反面用透明胶贴好，把感光板的保护层去掉，再把PCB纸反面覆 盖着感光板的感光面，用透明胶粘好，这一步最好不要在强光下干，不过你也不用过急，生 怕感光板是见光死的东西，其实，感光层笨的很呢：）
这一步没有照片，呵呵，都说操作要快，难道还打闪光灯照相啊？你赔我板子啊~~~~
（编注：这一步的操作主要是使得感光时不要因为透光的原因造成感光失败，你应想方法让原稿和感光板紧密接触，中间一定不能漏光，比如说用厚一点的玻璃或在玻璃上压上重物或使用朗峰精工的专用暴光箱，售价仅200元/台）
6。感光开始：
哇。。佛山照明就是牛，国货万岁~~~~~ 注意如果你的灯太小——象我的，最好勤点移动灯泡，让其感光均匀。移动中不要碰动玻璃 哦：） 大约20分钟就可以了，不怕感光过久，就怕过短罢了。
（编注：如果原稿和感光板紧密接触，爆光时间长一点也无所谓，特别是在使用透明胶片的情况下，因为胶片的黑稿能有效的遮光；在动手制作时最好能用小一点的感光板边角余料掌握一下爆光时间，厂家给出的爆光时间只能供参考，具体的要根据您的现场环境作出调整，感光并不是很难掌握的，试验1～2次后，以后按照自己掌握的时间操作，成功率为100％）
7。准备显影粉，这个东西2元钱，开400ML的水，用于显影，当感光板感光后，放在水中泡 个1分钟，线条就出来了。
有人问我400ML水是多少，其实我也不知道，直到我发现这个。。。
注意为了节省，我一次就开了一包粉了，不过装起来，用的时候倒一点，用过的显影水千万不要再用，即使是几个小时以前用过的。
（编注：显影粉用水化开后可长期保存在矿泉水瓶中，使用时直接倒出来就可以用了，显影时如果觉得过浓速度过快可以加入清水，如果觉得太稀速度太慢可加入浓缩的显影剂，总之这个是自己很好掌握和控制的；我们的显影粉是浓缩型的2元/包－10克兑水800ML，相对来说更划算一些）
8。显影设备。。。月饼盒一个。。快到中秋了，别问我那里找容器。显影过程中最好也不 要在强光下进行。以前有个同学打开他的佛山照明来观察这个伟大的显影过程。。结 果。。。。。*—（—%
9。显影过程是最激动人心的了，显影成功，基本就代表成功。显影时不要太心急，如果 有些线条没有完全露出，或者说铜的部分没有完全露出，请等多会。经验告诉我：只要不是 感光过度，你的板子在显影水中泡半个小时是不会出问题的（虽然正确做法是泡1-2分钟） 显影后的板，明显看到：改露的都露了，不该露的没露（啊？？我在说什么了？？）
（编注：显影时感轻轻晃动容器，效果会更好，观察到铜的部分清晰地露出来了就是显影成功，显影成功后用清水冲洗一下板子或用清水浸泡一分钟，阴干后仔细检查一下线路看有没有断线的地方，如有可用油性笔补一下，如果连在一起的线用刀划一下，一般来说线距合理，爆光显影掌握得好是不用修理的。）
10。之后，当然是腐蚀了啦，一般不用说到用高温腐蚀这么严重的，我的不就是一个小桶子 而已？注意，把板子朝下位于液面处，腐蚀速度最快（看图吧），这句话总有人不信，老是 把他沉底，呵呵，这是你的事了。 还有，在腐蚀水中放5-6个铁钉，这样会加快速度，是超级加快。不信？也算了。 如果象我这样腐蚀，整个过程不用人为干预的，记着：液面，铁钉。10分钟后来看吧，呵 呵，完全搞定。又不信？？？forget it~~~~ 腐蚀就等你该等的时间，其余时间不要动板子，更不要用任何镊子去动它，竹的都不行。因 为感光层泡过腐蚀水会特别脆弱，你碰一下都会小一点。我以前就中招了，断了几跟线，都 是镊子刮断感光层，然后被腐蚀的。
（编注：三氯化铁和水的比例掌握在1：2左右就可以了，我们销售优质的三氯化铁24元/公斤，平时可用1：1的比例配成溶液放在瓶中备用，使用时按需倒出来，再加入等量的开水就成为1：2的溶液了，溶液的温度在40～50度时腐蚀效果较好）
11。好了，基本完工。看看成果吧：
那层残留的绿色东西可以留着，没关系的，感觉可以当助焊呢，还可以保护铜线不氧化。如 果你的审美观和我不同，那也可以用刚才的显影水泡，或用酒精洗，一洗就掉。 还有，PROTEL能在PCB上放汉字的，记住留下你的姓名和造板日期哦，以后可以好好看看有 没有进步过。
这块板子在后来调试通过了，他的成品是这样的（左边的那个)
底部：
（编注：购买感光板和相关设备请参考www.ck800.com/PCB，20分钟做出专业的PCB板，最细走线0.1毫米!）
朗峰精工感光电路板使用说明书（更多资料可参考www.ck800.com/PCB)
（1）原稿制作：用电路设计软件把电路图设计好，然后用打印机以透明胶片、半透明硫酸纸打印出底图；打印原稿时选择镜像打印(绘图软件都有镜像 Mirror打印功能)，电路图打印墨水(碳粉)面 必须与绿色的感光膜面相接紧密，以获得最高解析度；线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补；稿面需保持清洁无污物。
（2）裁切：先用介纸刀切断保护膜，再用锯子或裁刀按所需尺寸裁好线路板，为防止密接不良需用挫刀将线路板的毛边磨平。电木板也可用小刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。
（3）曝光：撕掉保护膜（不要刮伤感光膜面），将透明或半透明的原稿放在感光板上，用玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。曝光的距离和时间随灯光的不同而改变：
1）日光灯：与灯管之间的距离为5CM，透明稿的标准时间为8分钟±2分钟，半透明稿标准时间为10分钟。若板的宽度超过10CM，需用2只日光灯平均照射或采用分区曝光，曝光时间增加20%。
2）太阳光：在强日光下标准时间为1.5分，在弱光下为3分钟。
3）制作双面板时，必须在原稿上加2-3个定位孔，依照此位置在感光板上钻孔，使正反面原稿与感光板上孔位对准，并用双面胶贴好固定曝光 。
4）自生产日期的半年后起，每增加半年，曝光时间增加10-15%
（4）显像：用塑料盆将显像剂按10克兑水800ML的比例稀释成显像液(要用冷水)灌入容器备用；已曝光的感光板膜面朝上放入显像液，每隔数秒轻摇容器，使铜箔清晰显现且不再有绿色雾状冒 起则显像完成；在清水中浸泡2分钟；阴干或用吹风吹干；显像时水的温度以15～30度为好，显像双面板时注意不要让盆底损伤膜面；使用后的显像液不要再灌回容器内。
（5）修膜：为了确保膜面无任何损伤，将干燥的感光板进行全面检查，如有短路处用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
（6）蚀刻：用塑料盆三氯化铁加水配成1：2的腐蚀液（温度40～50度时效果较好），放入感光板10～20分钟腐蚀完成。
1）感光板放入腐蚀液后约20秒再拿起来检视，非线性部分的铜箔应为粉红色，若为亮绿色即显像不足，用清水将其洗净后再显像一次，但注意不要过度（显影时间适当减少）。
2）蚀刻时注意勿伤膜面，以防蚀断线路。
3）感光板只能使用酸性腐蚀液，不能使用碱性腐蚀液。
4）三氯化铁蚀刻液越浓越慢，越稀也慢。
（7）除膜：感光膜可直接焊接(要使用高质焊锡)，如需去除可用布蘸较浓的显像液或酒精抹去，去掉膜层后用松香溶液（纯酒精200毫升加松香5克配成）涂一遍打磨好的电路板，既可以助焊，又 可以防止氧化。
朗峰感光电路板由香港朗峰精工电子制品公司出品，武汉朗峰电讯工程技术有限公司总经销。
产地：香港
保质期：3年
贮藏：低温，避光，竖放
推荐一些PCB制作工具
浓缩型显影剂-2元/包－10克，用800ml水化开后备用（浓缩型，相对来说更划算）
喷墨专用透明打印胶片（Ａ４，２元/张）-使用时要区分正反面，用嘴对着哈气，不沾水气的那一面为正面
喷墨专用硫酸纸－半透明（Ａ４，１元/张）
超级手电钻工具套装－128元/套，精巧外观设计，比那些劣质的一钻一打滑的手钻强多了
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．带柄砂轮4支
．砂轮柄1支
．切断砂轮片1片
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适用于在印刷电路板上钻孔，可广泛地应用于电路板厂、搞产品开发的电子工程师及电子爱好者。
该台钻为电路板钻孔而专门设计，体积小、马力大、转速快、精度高，充分满足了电路板钻孔的技术要求。它的基本结构为2mm厚的冷轧板精冲、表面喷塑而成，具有成本低，强度好，不易变形等特点。采用进口大马力电机，220伏供电；彻底解决了低压电机因电源内阻大、在钻孔时引起的转速下降，从而使钻孔质量不高的绝症。
使用高速台钻，打孔的质量比较好。常用钻头Φ0.8--Φ1mm,每一个焊盘都有中心孔，这在绘图时己经存在了，所以钻头落在中心孔之内，上下偏差一点也没关系，孔的中心会自动找正，工厂里钻孔工序的定额是每人8小时钻孔为2万孔。
钻孔还有一个小技巧，用冲子在需要钻孔的地方敲一下，形成凹进去的小坑，这样再钻孔就不会打滑了.
台钻的电机轴承为含油轴承及滑动件上有油毡，每次使用前请加油润滑；台钻在滑动件上设计有间隙调节片，长期使用有磨损时可调至原有精确度。其自动型的小台钻在打开开关时是怠速状态，转速很低；当压下手柄后，电机自动加速，进入钻孔状态。该型适合长期开机使用。
技术指标：保修2年
体积：260×160×180毫米 电源：交流220－240伏
空载转速：1.5万转／分钟 额定功率：75瓦
钻头直径：0.6～1毫米、1～2毫米 空载电流：0.075安
覆铜板-24元/公斤，量大从优
精工钻头，一般PCB板的钻孔用0.6或0.8的钻花，如果您的钻孔技术不熟练可以把焊盘设计得大一些
直径0.3毫米，1元/支
直径0.4毫米，1元/支
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直径1.5毫米，1.6元/支
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热转印纸－电脑不干胶打印纸,，35元/包（A4,100张/包）；如果您用热转印制作PCB，这个用得上的。这种纸可以用铅笔、圆珠笔、钢笔、毛笔、颜料等书写，并且可以通过各种激光打印机、喷墨打印机、复印机进行打印或者复印。 打印过的不干胶贴纸再用剪刀、刀片进行切割（如果需要的话），撕开不干胶纸的保护层，将贴纸贴在需要的地方。最后用软布或者手将纸压平压紧即可。把不干胶撕下后可用于热转印PCB制版。所谓的PCB制版用热转印纸就是不干胶撕下后的黄色底衬而已。此商品您购买后可以一物２用的。
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其他信息开始: 2006年12月07日 20点20分47秒
结束: 2006年12月14日 20点20分47秒
最后编辑时间:2006年10月19日 18点07分35秒
编号:623072e5a120a87af40be004921d185d
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出价记录价格：9.00元 剩余时间：3天20小时 此宝贝为一口价出售，即宝贝的价格是固定的。在您确认购买后会出现选择邮费这一项，其它费用不变。
买家 出价 购买数量 时间 状态
xuzuq 9.00 3 2006年12月10日 23点11分22秒 成交
熊熊企鹅 9.00 3 2006年12月06日 23点01分23秒 成交
junchao8888 9.00 1 2006年12月06日 13点39分50秒 成交
cxf512 9.00 3 2006年12月04日 14点20分48秒 成交
xj8287 9.00 3 2006年12月04日 13点55分29秒 成交
diitray 9.00 2 2006年11月25日 13点04分15秒 成交
yblsy_2005 9.00 10 2006年11月21日 20点16分54秒 成交
njlinjie 9.00 10 2006年11月18日 16点15分21秒 成交
小柳条 9.00 1 2006年11月17日 17点13分33秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点28分23秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点27分15秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点26分40秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点26分01秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点24分36秒 成交
nil_li 9.00 3 2006年10月24日 19点46分41秒 成交
留言簿
向掌柜 whlfwxc 提问（或者使用淘宝旺旺即时沟通 ）：
不适合人群：我有钱买实验板，我用老板的钱买板，我家开制板厂。
目的：让大家会用感光电路板，做好看的板 。
搞什么都要投资的，不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了，热传印我没做过，主要没有激光打印机，楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上，说怕伤了激打， 哼，没办法。只好做感光的。
1。准备好你的电路图：
第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我用我以前的PCB来做实验：
2。用你的打印机打印出来吧：
打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要 象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错， 只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损 失一张纸比损失一个板要来的好。 另外，有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候会 散开来，本来1MM的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。 如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。
（编注：推荐用喷墨透明胶片打印，A4的2元/张，虽然贵了点，但做出来的板子效果就是好，最小线距0.1mm，而且调整好打印位置后，把打印的部分剪下来，剩余的部分留着还可以下次打印，一张A4的胶片可以用来制作好几块不同的电路板，这样算起来就不是很贵了，合一张电路制版用的图片不到5毛钱；对于半透明的硫酸纸并不是打印效果不好，墨水有时候会散开来不是纸的原因，而是你的打印机墨水可能很劣质，我们用原装的墨盒墨水打印其效果完全能够接受，其实硫酸纸也要1元一张，相对效果来说还是买喷墨透明胶片打印合算一些，胶片和硫酸纸我们都有出售，并且为了方便网友我们一张也出货，请参考 www.ck800.com/PCB；我们不推荐用70g打印纸来制作感光板，因为爆光时间会过长且不是很好掌握，制作的成功率不是很高，如果用透明胶片制作，试验1～2次后完全可以在20分钟内做出漂亮的PCB板！）
3。感光板：
很多人问我价格，其实13元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我 现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片 了：）如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多，也有双面的卖，不过做双面的 要讲点技术了：） 上面写着感光需要8分钟，如果象我一样用白纸覆盖感光的话，8分钟你就中招了，人家写的 8分钟是对透明胶片的，我的白纸，3个8分钟还差不多。
（编注：见下图，朗峰精工的感光板是市面上最好的感光板了，其感光膜固化物成份比其他的感光板都要多，并且感光膜厚达12uM，分布均匀平整，更快的感光速度和高适应范围，稳定、保质期长，通过独有的专利技术调制的感光膜成份，比市面上其他的板子制作成功率更是高出几个档次；最重要的是价格便宜，10*15CM的单面板售价仅9元/张，并且买10送1，买20送3，买30送5，淘宝店货到付款，详情请参考www.ck800.com /PCB）
4。准备感光设备：
这就是我的感光设备了，很普通，用高功率的日光灯就可以了，不过， 用日光灯请选择祖国品牌：佛山照明。 如果你资金充足，可以多买几个，并排照，这样成功率会比较高。如果你象我这么穷，只能 买一个佛山照明，那感光过程中就要定时把灯移动一下，保证感光均匀。 做感光板还有有玻璃，用来压着板和打印纸，玻璃我是从街上捡回来的，也可以买。买最厚的，越厚越好用。因为厚就重，压的就紧，也防止不小心碰了玻璃引起的移位。总之，要重 的。注意，不要用磨沙玻璃（台下飞来香蕉~~你当我傻子啊？？）
（编注：感光时请不要使用节能灯，因为感光主要是要有紫外线的，阳光中、普通日光灯中都含有大量的紫外线；如果你资金充沛可以买一台朗峰精工的专用爆光机，售价仅200元/台，一次投资长期使用，并且提高制作的成功率和精度。注意在太阳下爆光时强日光仅要1.5分钟，弱日光3～4分钟，要特别注意不能爆光过度！）
5。打底：
什么叫打底，先把你的PCB纸反面用透明胶贴好，把感光板的保护层去掉，再把PCB纸反面覆 盖着感光板的感光面，用透明胶粘好，这一步最好不要在强光下干，不过你也不用过急，生 怕感光板是见光死的东西，其实，感光层笨的很呢：）
这一步没有照片，呵呵，都说操作要快，难道还打闪光灯照相啊？你赔我板子啊~~~~
（编注：这一步的操作主要是使得感光时不要因为透光的原因造成感光失败，你应想方法让原稿和感光板紧密接触，中间一定不能漏光，比如说用厚一点的玻璃或在玻璃上压上重物或使用朗峰精工的专用暴光箱，售价仅200元/台）
6。感光开始：
哇。。佛山照明就是牛，国货万岁~~~~~ 注意如果你的灯太小——象我的，最好勤点移动灯泡，让其感光均匀。移动中不要碰动玻璃 哦：） 大约20分钟就可以了，不怕感光过久，就怕过短罢了。
（编注：如果原稿和感光板紧密接触，爆光时间长一点也无所谓，特别是在使用透明胶片的情况下，因为胶片的黑稿能有效的遮光；在动手制作时最好能用小一点的感光板边角余料掌握一下爆光时间，厂家给出的爆光时间只能供参考，具体的要根据您的现场环境作出调整，感光并不是很难掌握的，试验1～2次后，以后按照自己掌握的时间操作，成功率为100％）
7。准备显影粉，这个东西2元钱，开400ML的水，用于显影，当感光板感光后，放在水中泡 个1分钟，线条就出来了。
有人问我400ML水是多少，其实我也不知道，直到我发现这个。。。
注意为了节省，我一次就开了一包粉了，不过装起来，用的时候倒一点，用过的显影水千万不要再用，即使是几个小时以前用过的。
（编注：显影粉用水化开后可长期保存在矿泉水瓶中，使用时直接倒出来就可以用了，显影时如果觉得过浓速度过快可以加入清水，如果觉得太稀速度太慢可加入浓缩的显影剂，总之这个是自己很好掌握和控制的；我们的显影粉是浓缩型的2元/包－10克兑水800ML，相对来说更划算一些）
8。显影设备。。。月饼盒一个。。快到中秋了，别问我那里找容器。显影过程中最好也不 要在强光下进行。以前有个同学打开他的佛山照明来观察这个伟大的显影过程。。结 果。。。。。*—（—%
9。显影过程是最激动人心的了，显影成功，基本就代表成功。显影时不要太心急，如果 有些线条没有完全露出，或者说铜的部分没有完全露出，请等多会。经验告诉我：只要不是 感光过度，你的板子在显影水中泡半个小时是不会出问题的（虽然正确做法是泡1-2分钟） 显影后的板，明显看到：改露的都露了，不该露的没露（啊？？我在说什么了？？）
（编注：显影时感轻轻晃动容器，效果会更好，观察到铜的部分清晰地露出来了就是显影成功，显影成功后用清水冲洗一下板子或用清水浸泡一分钟，阴干后仔细检查一下线路看有没有断线的地方，如有可用油性笔补一下，如果连在一起的线用刀划一下，一般来说线距合理，爆光显影掌握得好是不用修理的。）
10。之后，当然是腐蚀了啦，一般不用说到用高温腐蚀这么严重的，我的不就是一个小桶子 而已？注意，把板子朝下位于液面处，腐蚀速度最快（看图吧），这句话总有人不信，老是 把他沉底，呵呵，这是你的事了。 还有，在腐蚀水中放5-6个铁钉，这样会加快速度，是超级加快。不信？也算了。 如果象我这样腐蚀，整个过程不用人为干预的，记着：液面，铁钉。10分钟后来看吧，呵 呵，完全搞定。又不信？？？forget it~~~~ 腐蚀就等你该等的时间，其余时间不要动板子，更不要用任何镊子去动它，竹的都不行。因 为感光层泡过腐蚀水会特别脆弱，你碰一下都会小一点。我以前就中招了，断了几跟线，都 是镊子刮断感光层，然后被腐蚀的。
（编注：三氯化铁和水的比例掌握在1：2左右就可以了，我们销售优质的三氯化铁24元/公斤，平时可用1：1的比例配成溶液放在瓶中备用，使用时按需倒出来，再加入等量的开水就成为1：2的溶液了，溶液的温度在40～50度时腐蚀效果较好）
11。好了，基本完工。看看成果吧：
那层残留的绿色东西可以留着，没关系的，感觉可以当助焊呢，还可以保护铜线不氧化。如 果你的审美观和我不同，那也可以用刚才的显影水泡，或用酒精洗，一洗就掉。 还有，PROTEL能在PCB上放汉字的，记住留下你的姓名和造板日期哦，以后可以好好看看有 没有进步过。
这块板子在后来调试通过了，他的成品是这样的（左边的那个)
底部：
（编注：购买感光板和相关设备请参考www.ck800.com/PCB，20分钟做出专业的PCB板，最细走线0.1毫米!）
朗峰精工感光电路板使用说明书（更多资料可参考www.ck800.com/PCB)
（1）原稿制作：用电路设计软件把电路图设计好，然后用打印机以透明胶片、半透明硫酸纸打印出底图；打印原稿时选择镜像打印(绘图软件都有镜像 Mirror打印功能)，电路图打印墨水(碳粉)面 必须与绿色的感光膜面相接紧密，以获得最高解析度；线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补；稿面需保持清洁无污物。
（2）裁切：先用介纸刀切断保护膜，再用锯子或裁刀按所需尺寸裁好线路板，为防止密接不良需用挫刀将线路板的毛边磨平。电木板也可用小刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。
（3）曝光：撕掉保护膜（不要刮伤感光膜面），将透明或半透明的原稿放在感光板上，用玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。曝光的距离和时间随灯光的不同而改变：
1）日光灯：与灯管之间的距离为5CM，透明稿的标准时间为8分钟±2分钟，半透明稿标准时间为10分钟。若板的宽度超过10CM，需用2只日光灯平均照射或采用分区曝光，曝光时间增加20%。
2）太阳光：在强日光下标准时间为1.5分，在弱光下为3分钟。
3）制作双面板时，必须在原稿上加2-3个定位孔，依照此位置在感光板上钻孔，使正反面原稿与感光板上孔位对准，并用双面胶贴好固定曝光 。
4）自生产日期的半年后起，每增加半年，曝光时间增加10-15%
（4）显像：用塑料盆将显像剂按10克兑水800ML的比例稀释成显像液(要用冷水)灌入容器备用；已曝光的感光板膜面朝上放入显像液，每隔数秒轻摇容器，使铜箔清晰显现且不再有绿色雾状冒 起则显像完成；在清水中浸泡2分钟；阴干或用吹风吹干；显像时水的温度以15～30度为好，显像双面板时注意不要让盆底损伤膜面；使用后的显像液不要再灌回容器内。
（5）修膜：为了确保膜面无任何损伤，将干燥的感光板进行全面检查，如有短路处用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
（6）蚀刻：用塑料盆三氯化铁加水配成1：2的腐蚀液（温度40～50度时效果较好），放入感光板10～20分钟腐蚀完成。
1）感光板放入腐蚀液后约20秒再拿起来检视，非线性部分的铜箔应为粉红色，若为亮绿色即显像不足，用清水将其洗净后再显像一次，但注意不要过度（显影时间适当减少）。
2）蚀刻时注意勿伤膜面，以防蚀断线路。
3）感光板只能使用酸性腐蚀液，不能使用碱性腐蚀液。
4）三氯化铁蚀刻液越浓越慢，越稀也慢。
（7）除膜：感光膜可直接焊接(要使用高质焊锡)，如需去除可用布蘸较浓的显像液或酒精抹去，去掉膜层后用松香溶液（纯酒精200毫升加松香5克配成）涂一遍打磨好的电路板，既可以助焊，又 可以防止氧化。
朗峰感光电路板由香港朗峰精工电子制品公司出品，武汉朗峰电讯工程技术有限公司总经销。
产地：香港
保质期：3年
贮藏：低温，避光，竖放
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浓缩型显影剂-2元/包－10克，用800ml水化开后备用（浓缩型，相对来说更划算）
喷墨专用透明打印胶片（Ａ４，２元/张）-使用时要区分正反面，用嘴对着哈气，不沾水气的那一面为正面
喷墨专用硫酸纸－半透明（Ａ４，１元/张）
超级手电钻工具套装－128元/套，精巧外观设计，比那些劣质的一钻一打滑的手钻强多了
．ABS塑胶本体，配有精密高速可更换的钢钻头
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适用于在印刷电路板上钻孔，可广泛地应用于电路板厂、搞产品开发的电子工程师及电子爱好者。
该台钻为电路板钻孔而专门设计，体积小、马力大、转速快、精度高，充分满足了电路板钻孔的技术要求。它的基本结构为2mm厚的冷轧板精冲、表面喷塑而成，具有成本低，强度好，不易变形等特点。采用进口大马力电机，220伏供电；彻底解决了低压电机因电源内阻大、在钻孔时引起的转速下降，从而使钻孔质量不高的绝症。
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prill 9.00 1 2006年11月02日 16点27分15秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点26分40秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点26分01秒 成交
prill 9.00 1 2006年11月02日 16点24分36秒 成交
nil_li 9.00 3 2006年10月24日 19点46分41秒 成交
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2009年4月10日星期五
2009年4月5日星期日
钽电容
A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216)
B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528)
C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032)
D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸
E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸
V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361)
J(1608)
P(2012)也就是0805的
为什么电容值越小,耐压值就只有很高的呢?
有时我想找一个电容值很大,耐压值比较高的,但只能找到耐压值比较低的?why
容量大、耐压高的电容体积也大，只有铝电解电容能做得上去
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