PCB的电源线和地线的布线问题

如何有效的去处理电源和地，因为它并不像四层板子，我可以把电源和地放在单独的层面。具体的问题如下：（1）电源和地线在什么情况下走环线较好，什么情况下不能走环线；（2）地线是不是一般都采用就进接地；（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地；（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？
答：（1）电源和地线在什么情况下走环线较好，什么情况下不能走环线；两层板最好规划为表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列。基本上我们不走环线。（2）地线是不是一般都采用就近接地；一般都是，但要区分模拟和数字地；大信号地和小信号地。（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地；单点接地就是把地信号先连起来，然后再接到地上去；--------0（-代表地走线，0代表地）多点接地就是把地信号就近接到地上去，-0-0-0-0-0-0，然后把所有的0接起来；（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？ 不一定要铺，但是通常是铺铜的，主要是对单板的抗干扰性能好。我们一般采用没有网格的，采用网格的也行。区别好像是用网格对制造PCB时比较好一些，电气性能没有什么影响。
补充一点，我们一般不推荐铺网格状铜皮，网格状铜皮更容易受干扰，每一个网格就是一个小环路，当周围环境存在强磁场时，在小网格中会形成涡流现象。像王总说的，采用网格状铜皮多是出于加工方面的考虑。