2009年3月31日星期二
2009年3月29日星期日
2009年3月27日星期五
焊接
将拆解的温度精密控制在220度，然后让它自然掉下来 :) 这样管脚的效果会很好，像全新的一样。
纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！
★重点
焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。
补pcb布线
pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。
焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。
塑料软线的修补
光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。
cpu断针的焊接：
cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。
赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。
显卡、内存条等金手指的焊接：
显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。
集成块的焊接：
在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。
热风焊台
热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。
下面讲述qfp芯片的更换
首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题
焊锡膏使用常见问题分析
★重点
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。
断续润湿
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。
低残留物
对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！
★重点
焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。
补pcb布线
pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。
焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。
塑料软线的修补
光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。
cpu断针的焊接：
cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。
赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。
显卡、内存条等金手指的焊接：
显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。
集成块的焊接：
在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。
热风焊台
热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。
下面讲述qfp芯片的更换
首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题
焊锡膏使用常见问题分析
★重点
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。
断续润湿
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。
低残留物
对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
2009年3月26日星期四
贴片 电阻
我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。 特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。 厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。 薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：
体积小，重量轻
适合波峰焊和回流焊
机械强度高，高频特性优越
常用规格价格比传统的引线电阻还便宜
生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产
使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆。
http://www.sooic.com/ChipR/Power/
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。 厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。 薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：
体积小，重量轻
适合波峰焊和回流焊
机械强度高，高频特性优越
常用规格价格比传统的引线电阻还便宜
生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产
使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆。
http://www.sooic.com/ChipR/Power/
2009年3月25日星期三
2009年3月22日星期日
actel 使用问题
1. rst约束的问题 Post By：2008-12-10 9:41:00
Q： 在综合窗口,找到这个文件,双击出现这个提示,不能对rst作约束.
At line 5 while processing "D:/Actelprj/RAM_module/synthesis/main_sdc.sdc"
invalid command name "create_clock"
请问是什么原因.
A:把这个文件删除，然后重新在Synplif中用图形界面生产约束文件后再导入即可
如果试验教程里的是通过自己新建工程来做的，有些试验中的复位引脚reset由于负载扇出较大，软件会在I/O口处自动插入CLKBUF的宏，并在Designer软件的I/O Attribute Edit进行I/O分配时，将rst 分配给开发板上的按键K2（FPGA 引脚K11）。
解决方法：
1.在synplify时，修改SDC文件，添加syn_noclockbuf的约束；
2.在.v文件中进行约束：input reset/*synsesis syn_noclockbuf=1*/;
2.我的前仿真通过了，但布局布线后仿真出现错误，所以输出信号都变成了高阻态，这是什么原因呢
A:1.可能没有满足建立时间和保持时间，当不满足这两个时间后，会在Modelsim命令行下有相应的提示。
2.在仿真的时候，复位信号不要和时钟同步。
3.EasyFPGA030开发平台下载出现“Signal Integrity Failure” Post By：2009-2-9 13:29:00
求助！！！！
EasyFPGA030开发平台下载时出现问题，提示：
Rescanning for Programmers...
Rescanning for Programmers DONE.
programmer 'FPBBALTLPT1' : Para2Buff
programmer 'FPBBALTLPT1' : Scan Chain...
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Signal Integrity Failure
Integrity Check Pattern Not Found.
Integrity Check Pattern :
550FAAF000FF0000FFFF
IrScan Error.
TDO stuck at 1
Chain Analysis Failed.
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Data Bit length : 8272
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Compare Data : FFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFF
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Scan Chain FAILED.
Error: Failed to run Action.
恒通的驱动没装对，hc属性应该改为配置二
Q： 在综合窗口,找到这个文件,双击出现这个提示,不能对rst作约束.
At line 5 while processing "D:/Actelprj/RAM_module/synthesis/main_sdc.sdc"
invalid command name "create_clock"
请问是什么原因.
A:把这个文件删除，然后重新在Synplif中用图形界面生产约束文件后再导入即可
如果试验教程里的是通过自己新建工程来做的，有些试验中的复位引脚reset由于负载扇出较大，软件会在I/O口处自动插入CLKBUF的宏，并在Designer软件的I/O Attribute Edit进行I/O分配时，将rst 分配给开发板上的按键K2（FPGA 引脚K11）。
解决方法：
1.在synplify时，修改SDC文件，添加syn_noclockbuf的约束；
2.在.v文件中进行约束：input reset/*synsesis syn_noclockbuf=1*/;
2.我的前仿真通过了，但布局布线后仿真出现错误，所以输出信号都变成了高阻态，这是什么原因呢
A:1.可能没有满足建立时间和保持时间，当不满足这两个时间后，会在Modelsim命令行下有相应的提示。
2.在仿真的时候，复位信号不要和时钟同步。
3.EasyFPGA030开发平台下载出现“Signal Integrity Failure” Post By：2009-2-9 13:29:00
求助！！！！
EasyFPGA030开发平台下载时出现问题，提示：
Rescanning for Programmers...
Rescanning for Programmers DONE.
programmer 'FPBBALTLPT1' : Para2Buff
programmer 'FPBBALTLPT1' : Scan Chain...
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Signal Integrity Failure
Integrity Check Pattern Not Found.
Integrity Check Pattern :
550FAAF000FF0000FFFF
IrScan Error.
TDO stuck at 1
Chain Analysis Failed.
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Data Bit length : 8272
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Compare Data : FFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFFF
Error: programmer 'FPBBALTLPT1' : Scan Chain FAILED.
Error: Failed to run Action.
恒通的驱动没装对，hc属性应该改为配置二
2009年3月21日星期六
ghost actual size less than reported size
http://blog.csdn.net/ntby/archive/2007/01/10/1478776.aspx
http://radified.com/cgi-bin/yabb2/YaBB.pl?num=1214818462/0
http://service1.symantec.com/SUPPORT/sunset-c2002kb.nsf/4bfcbd4eda243a6c85256ee600554cb2/c46c3b7d1908432185256ee500610c28?OpenDocument
http://radified.com/cgi-bin/yabb2/YaBB.pl?num=1214818462/0
http://service1.symantec.com/SUPPORT/sunset-c2002kb.nsf/4bfcbd4eda243a6c85256ee600554cb2/c46c3b7d1908432185256ee500610c28?OpenDocument
2009年3月19日星期四
2009年3月17日星期二
actel 使用
c盘卷号：942B-A7F4,注意一定是大写，她是区分大小写的。
环境变量：
LM_LICENSE_FILE
D:\Libero\License.dat;D:\Program Files\Modeltech_6.2b\license.dat
命令行输入：
mkdir D:/Program Files/Modeltech_6.2b/actel/vlog/src
cd D:/Program Files/Modeltech_6.2b/actel/vlog/src
cp D:\Libero\Designer\lib\vlog\fusion.v .
在modlesim中输入：
cd {D:/Program Files/Modeltech_6.2b/actel/vlog}
vlib fusion
vlog -work fusion src/fusion.v
仿真前run.do
×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××
quietly set ACTELLIBNAME fusion
quietly set PROJECT_DIR "D:/cff/led"
if {[file exists presynth/_info]} {
puts "INFO: Simulation library presynth already exists"
} else {
vlib presynth
}
vmap presynth presynth
vmap fusion "D:/Libero/Designer/lib/modelsim/precompiled/vlog/fusion"
vlog -work presynth "${PROJECT_DIR}/hdl/led.v"
vlog "+incdir+${PROJECT_DIR}/stimulus" -work presynth "${PROJECT_DIR}/stimulus/tutorial.v"
vsim -L fusion -L presynth -t 1ps presynth.testbench
add wave /testbench/*
run 1000ns
×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××
仿真后run.do
**********************************************************************
quietly set ACTELLIBNAME fusion
quietly set PROJECT_DIR "D:/cff/led"
if {[file exists postsynth/_info]} {
puts "INFO: Simulation library postsynth already exists"
} else {
vlib postsynth
}
vmap postsynth postsynth
vmap fusion "D:/Libero/Designer/lib/modelsim/precompiled/vlog/fusion"
vlog -work postsynth "${PROJECT_DIR}/synthesis/led.v"
vlog "+incdir+${PROJECT_DIR}/stimulus" -work postsynth "${PROJECT_DIR}/stimulus/tutorial.v"
vsim -L fusion -L postsynth -t 1ps postsynth.testbench
add wave /testbench/*
run 1000ns
**************************************************************
布局布线后仿真run.do
*************************************************************
quietly set ACTELLIBNAME fusion
quietly set PROJECT_DIR "D:/cff/led"
if {[file exists ../designer/impl1/simulation/postlayout/_info]} {
puts "INFO: Simulation library ../designer/impl1/simulation/postlayout already exists"
} else {
vlib ../designer/impl1/simulation/postlayout
}
vmap postlayout ../designer/impl1/simulation/postlayout
vmap fusion "D:/Libero/Designer/lib/modelsim/precompiled/vlog/fusion"
vlog -work postlayout "${PROJECT_DIR}/designer/impl1/led_ba.v"
vlog "+incdir+${PROJECT_DIR}/stimulus" -work postlayout "${PROJECT_DIR}/stimulus/tutorial.v"
vsim -L fusion -L postlayout -t 1ps -sdfmax /led_0=${PROJECT_DIR}/designer/impl1/led_ba.sdf postlayout.testbench
add wave /testbench/*
run 1000ns
*********************************************************************************
环境变量：
LM_LICENSE_FILE
D:\Libero\License.dat;D:\Program Files\Modeltech_6.2b\license.dat
命令行输入：
mkdir D:/Program Files/Modeltech_6.2b/actel/vlog/src
cd D:/Program Files/Modeltech_6.2b/actel/vlog/src
cp D:\Libero\Designer\lib\vlog\fusion.v .
在modlesim中输入：
cd {D:/Program Files/Modeltech_6.2b/actel/vlog}
vlib fusion
vlog -work fusion src/fusion.v
仿真前run.do
×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××
quietly set ACTELLIBNAME fusion
quietly set PROJECT_DIR "D:/cff/led"
if {[file exists presynth/_info]} {
puts "INFO: Simulation library presynth already exists"
} else {
vlib presynth
}
vmap presynth presynth
vmap fusion "D:/Libero/Designer/lib/modelsim/precompiled/vlog/fusion"
vlog -work presynth "${PROJECT_DIR}/hdl/led.v"
vlog "+incdir+${PROJECT_DIR}/stimulus" -work presynth "${PROJECT_DIR}/stimulus/tutorial.v"
vsim -L fusion -L presynth -t 1ps presynth.testbench
add wave /testbench/*
run 1000ns
×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××
仿真后run.do
**********************************************************************
quietly set ACTELLIBNAME fusion
quietly set PROJECT_DIR "D:/cff/led"
if {[file exists postsynth/_info]} {
puts "INFO: Simulation library postsynth already exists"
} else {
vlib postsynth
}
vmap postsynth postsynth
vmap fusion "D:/Libero/Designer/lib/modelsim/precompiled/vlog/fusion"
vlog -work postsynth "${PROJECT_DIR}/synthesis/led.v"
vlog "+incdir+${PROJECT_DIR}/stimulus" -work postsynth "${PROJECT_DIR}/stimulus/tutorial.v"
vsim -L fusion -L postsynth -t 1ps postsynth.testbench
add wave /testbench/*
run 1000ns
**************************************************************
布局布线后仿真run.do
*************************************************************
quietly set ACTELLIBNAME fusion
quietly set PROJECT_DIR "D:/cff/led"
if {[file exists ../designer/impl1/simulation/postlayout/_info]} {
puts "INFO: Simulation library ../designer/impl1/simulation/postlayout already exists"
} else {
vlib ../designer/impl1/simulation/postlayout
}
vmap postlayout ../designer/impl1/simulation/postlayout
vmap fusion "D:/Libero/Designer/lib/modelsim/precompiled/vlog/fusion"
vlog -work postlayout "${PROJECT_DIR}/designer/impl1/led_ba.v"
vlog "+incdir+${PROJECT_DIR}/stimulus" -work postlayout "${PROJECT_DIR}/stimulus/tutorial.v"
vsim -L fusion -L postlayout -t 1ps -sdfmax /led_0=${PROJECT_DIR}/designer/impl1/led_ba.sdf postlayout.testbench
add wave /testbench/*
run 1000ns
*********************************************************************************
2009年3月12日星期四
verilog 中 wire与 reg区别
1.There are two main groups of data types: the register data types and the net data types.
The net data types represent physical connections between structural entities,
such as gates. A net does not store a value (except for the trireg net).
A register is an abstraction of a data storage element.
A register stores a value from one assignment to the next.
An assignment statement in a procedure acts as a trigger that changes the value in the data storage element.
The default initialization value for a reg data type is the unknown value, x.
2.verilog-2001中的描述
wire：
A wire net can be used for nets that are driven by a single gate or continuous assignment.
reg：
Assignments to a reg are made by procedural assignments (see 6.2 and 9.2). Since the reg holds a value between assignments, it can be used to model hardware registers. Edge-sensitive (i.e., flip-flops) and level sensitive (i.e., RS and transparent latches) storage elements can be modeled. A reg needs not represent a hardware storage element since it can also be used to represent combinatorial logic.
3. 其实是不同的抽象级别，wire 如同vhdl中的signal类型，是和实际的物理连接对应的，而reg属于算法描述层次用的类型，和实际电路没有直接的对应关系，也就是说它相当于c语言中的变量（int，float等），vhdl中的variable。记住这句就可以了，reg不和实际的电路如寄存器对应，高层次的描述时用。
always其实算是算法级描述的语句，所以其中的变量必须声明为reg，还有initial。
The net data types represent physical connections between structural entities,
such as gates. A net does not store a value (except for the trireg net).
A register is an abstraction of a data storage element.
A register stores a value from one assignment to the next.
An assignment statement in a procedure acts as a trigger that changes the value in the data storage element.
The default initialization value for a reg data type is the unknown value, x.
2.verilog-2001中的描述
wire：
A wire net can be used for nets that are driven by a single gate or continuous assignment.
reg：
Assignments to a reg are made by procedural assignments (see 6.2 and 9.2). Since the reg holds a value between assignments, it can be used to model hardware registers. Edge-sensitive (i.e., flip-flops) and level sensitive (i.e., RS and transparent latches) storage elements can be modeled. A reg needs not represent a hardware storage element since it can also be used to represent combinatorial logic.
3. 其实是不同的抽象级别，wire 如同vhdl中的signal类型，是和实际的物理连接对应的，而reg属于算法描述层次用的类型，和实际电路没有直接的对应关系，也就是说它相当于c语言中的变量（int，float等），vhdl中的variable。记住这句就可以了，reg不和实际的电路如寄存器对应，高层次的描述时用。
always其实算是算法级描述的语句，所以其中的变量必须声明为reg，还有initial。
Verilog/Modelsim+Debussy)
这是献给大家的第二篇，文章详细说明了本人近一年来，自己摸索出来的一套仿真工作流程。接触过Modelsim这类软件的朋友可能都会感觉上手比较困难，原因有二：一、对仿真机制不了解，对基于source+testbench的工作流程不熟悉（大多数朋友接触FPGA仿真可能以 waveform的方式）；二、对软件的安装和使用不熟悉，Modelsim软件破解和平时常用软件相比要麻烦一些，也不像常用软件那样易于上手。即使入门了，也不一定能够熟练使用，相信很多朋友后仿过程中都碰到过back-annotation error的问题:)与大家一样，我也是这样一步步摸索出来的……
设计语言完全采用verilog, 设计工具采用ModelSim + Debussy。目前我的工作平台是Windows, 使用的版本是ModelSim6.2a + Debussy5.3v9。
为了便于管理，在文件夹的管理上采用分级管理。举一个例子：如果顶层模块是A1；A1划分为B1，B2，B3；B1又划分为C1，C2，B2划分为 C3， C4，B3划分为C5，C6。那么一共建立10个文件夹，分别命名为A1, B1, B2, B3, C1, C2, C3, C4, C5, C6。在各文件夹中存放相应的设计源文件.v和testbench文件.v，这样可以避免单个文件夹中文件过多，给管理上带来不便。
ModelSim有三种操作模式：GUI、Command-line和Batch。GUI模式比较麻烦，又要敲键盘，又要点鼠标，对我这样的懒人不合适:)而且初学者在做后仿的时候，.sdf文件的back-annotation比较难掌握。我推荐的是采用编写.do文件或.bat文件的工作方式。. do文件的编写可以参照ISE自动生成的.fdo(功能仿真)和.tdo(后仿)文件。通过ISE调用ModelSim进行仿真，在工程的文件夹下会生成 *.fdo和*.tdo的文件，用编辑器打开文件查看，是诸如此类的一些命令：
## NOTE: Do not edit this file.
## Auto generated by Project Navigator for Post-PAR Simulation
##
vlib work
## Compile Post-PAR Model
vlog "C:/test/netgen/par/shift_reg_timesim.v"
vlog "testbench.v"
vlog "C:/Xilinx/verilog/src/glbl.v"
vsim -novopt +maxdelays -L simprims_ver -lib work testbench glbl
do {testbench.udo}
view wave
add wave *
add wave .glbl.GSR
view structure
view signals
run 10us
## End
这些命令并不一定都要写上，可以根据自己的需要加以精简，比如一个功能仿真的fsim.do文件如下所示：
vlib work
vlog "PCMSyn.v"
vlog "Timing.v"
vlog "Search.v"
vlog "FSM.v"
vlog "test.v"
vsim -t 1ns -lib work test
view wave
add wave *
view structure
view signals
run 4ms
用ModelSim也可以查看波形图和进行调试，但是Debussy查错比较方便，下面说明如何利用ModelSim和Debussy进行仿真和调试。
在testbench文件中initial begin后需添加两条语句：
$fsdbDumpfile("test.fsdb"); //文件名随便起
$fsdbDumpvars;
点击图标或在cmd下敲vsim启动ModelSim GUI，在Transcript窗口cd到该模块的文件夹下，运行do *.do(*.do为仿真的do文件，比如fsim.do)。ModelSim有个不好的地方，如果仿真波形不对，可能需要查看中间信号以便定位错误，这时用add wave命令添加中间信号后，需要重新run一次，才能看到这些中间信号的值。而采用Debussy查看ModelSim生成的.fsdb文件的话，添加信号后立即就可看到值，给调试带来很大的方便。另外，Debussy还有个很有用的功能叫做active annotation，在nWave窗口点击波形图上的不同时间点，nTrace和nScheme的源代码和示意图上的表示出的信号值会随之变化，也大大方便了查错。关于Debussy的使用方法，请大家参考帮助文档，我只结合自己使用的经验强调2点：
1.在打开.fsdb文件之前，先在nTrace窗口Import Design一下，选择From File，Add所有相关的设计源文件和testbench文件，否则在nWave窗口打开.fsdb文件，用Get Signal添加信号后会显示NF。另外，在Get Signal之前请将ModelSim关掉，否则好像还是会显示NF。
2.再强调一遍，Import Design的时候要将testbench文件也添加进去，否则启动active annotation后，所有信号都会显示NF!这个问题曾郁闷了我很久，所以特别提出来。
可能大家都发现ModelSim的主要作用是产生.fsdb文件，我们并没有用它来进行查错，完全没必要启动GUI。这个问题我思考了很久，最后在网友 hamamdu的帮助下解决了这个问题。用文本编辑器生成一个.bat文件，文件内容和.do文件差不多，不过语句到vsim命令为止，此外vsim命令也要做一些修改，添加-c参数。下面给出一个.bat的例子：
vlib work
vlog "PCMSyn.v"
vlog "Timing.v"
vlog "Search.v"
vlog "FSM.v"
vlog "test.v"
vsim -c work.test
运行这个.bat文件后，将会出现VSIM 1>提示，这时输入run 4ms，回车，将提示fsdb文件产生好了。
经我试验，开启Optimization后，对Command-line操作模式没有影响，但是最后一条语句不可写成vsim -c test，虽然这样也可产生fsdb文件，但是启动active annotation后Debussy软件会报错:(
写的比较仓促，大家试验中发现什么问题，请及时提出来:)
设计语言完全采用verilog, 设计工具采用ModelSim + Debussy。目前我的工作平台是Windows, 使用的版本是ModelSim6.2a + Debussy5.3v9。
为了便于管理，在文件夹的管理上采用分级管理。举一个例子：如果顶层模块是A1；A1划分为B1，B2，B3；B1又划分为C1，C2，B2划分为 C3， C4，B3划分为C5，C6。那么一共建立10个文件夹，分别命名为A1, B1, B2, B3, C1, C2, C3, C4, C5, C6。在各文件夹中存放相应的设计源文件.v和testbench文件.v，这样可以避免单个文件夹中文件过多，给管理上带来不便。
ModelSim有三种操作模式：GUI、Command-line和Batch。GUI模式比较麻烦，又要敲键盘，又要点鼠标，对我这样的懒人不合适:)而且初学者在做后仿的时候，.sdf文件的back-annotation比较难掌握。我推荐的是采用编写.do文件或.bat文件的工作方式。. do文件的编写可以参照ISE自动生成的.fdo(功能仿真)和.tdo(后仿)文件。通过ISE调用ModelSim进行仿真，在工程的文件夹下会生成 *.fdo和*.tdo的文件，用编辑器打开文件查看，是诸如此类的一些命令：
## NOTE: Do not edit this file.
## Auto generated by Project Navigator for Post-PAR Simulation
##
vlib work
## Compile Post-PAR Model
vlog "C:/test/netgen/par/shift_reg_timesim.v"
vlog "testbench.v"
vlog "C:/Xilinx/verilog/src/glbl.v"
vsim -novopt +maxdelays -L simprims_ver -lib work testbench glbl
do {testbench.udo}
view wave
add wave *
add wave .glbl.GSR
view structure
view signals
run 10us
## End
这些命令并不一定都要写上，可以根据自己的需要加以精简，比如一个功能仿真的fsim.do文件如下所示：
vlib work
vlog "PCMSyn.v"
vlog "Timing.v"
vlog "Search.v"
vlog "FSM.v"
vlog "test.v"
vsim -t 1ns -lib work test
view wave
add wave *
view structure
view signals
run 4ms
用ModelSim也可以查看波形图和进行调试，但是Debussy查错比较方便，下面说明如何利用ModelSim和Debussy进行仿真和调试。
在testbench文件中initial begin后需添加两条语句：
$fsdbDumpfile("test.fsdb"); //文件名随便起
$fsdbDumpvars;
点击图标或在cmd下敲vsim启动ModelSim GUI，在Transcript窗口cd到该模块的文件夹下，运行do *.do(*.do为仿真的do文件，比如fsim.do)。ModelSim有个不好的地方，如果仿真波形不对，可能需要查看中间信号以便定位错误，这时用add wave命令添加中间信号后，需要重新run一次，才能看到这些中间信号的值。而采用Debussy查看ModelSim生成的.fsdb文件的话，添加信号后立即就可看到值，给调试带来很大的方便。另外，Debussy还有个很有用的功能叫做active annotation，在nWave窗口点击波形图上的不同时间点，nTrace和nScheme的源代码和示意图上的表示出的信号值会随之变化，也大大方便了查错。关于Debussy的使用方法，请大家参考帮助文档，我只结合自己使用的经验强调2点：
1.在打开.fsdb文件之前，先在nTrace窗口Import Design一下，选择From File，Add所有相关的设计源文件和testbench文件，否则在nWave窗口打开.fsdb文件，用Get Signal添加信号后会显示NF。另外，在Get Signal之前请将ModelSim关掉，否则好像还是会显示NF。
2.再强调一遍，Import Design的时候要将testbench文件也添加进去，否则启动active annotation后，所有信号都会显示NF!这个问题曾郁闷了我很久，所以特别提出来。
可能大家都发现ModelSim的主要作用是产生.fsdb文件，我们并没有用它来进行查错，完全没必要启动GUI。这个问题我思考了很久，最后在网友 hamamdu的帮助下解决了这个问题。用文本编辑器生成一个.bat文件，文件内容和.do文件差不多，不过语句到vsim命令为止，此外vsim命令也要做一些修改，添加-c参数。下面给出一个.bat的例子：
vlib work
vlog "PCMSyn.v"
vlog "Timing.v"
vlog "Search.v"
vlog "FSM.v"
vlog "test.v"
vsim -c work.test
运行这个.bat文件后，将会出现VSIM 1>提示，这时输入run 4ms，回车，将提示fsdb文件产生好了。
经我试验，开启Optimization后，对Command-line操作模式没有影响，但是最后一条语句不可写成vsim -c test，虽然这样也可产生fsdb文件，但是启动active annotation后Debussy软件会报错:(
写的比较仓促，大家试验中发现什么问题，请及时提出来:)
modelsim中怎么看verilog模块内部的信号啊？
modelsim中怎么看verilog模块内部的信号啊？
对vhdl的模块将其全部加入波形后，可以直接看到内部信号，
verilog好像看不到啊。。。。。。。。
是否一样的用法呢？
解决方案：在仿真的时候把这个命令加上-voptargs=+acc
举例：vsim -voptargs=+acc work.test_counter
对vhdl的模块将其全部加入波形后，可以直接看到内部信号，
verilog好像看不到啊。。。。。。。。
是否一样的用法呢？
解决方案：在仿真的时候把这个命令加上-voptargs=+acc
举例：vsim -voptargs=+acc work.test_counter
2009年3月10日星期二
电子网址大全(囊括了个中国优秀电子技术网站)
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2009年3月8日星期日
阻塞 非阻塞
阻塞式（blocking）的操作符为 “ = ”
非阻塞式（non-blocking）的操作符为 “ <= ”. "<"可形象的记忆为时钟脉冲。有时钟脉冲时，一起获得赋值。
阻塞语句是顺序执行的，而非阻塞语句是同时执行的.
阻塞语句运用在组合逻辑电路设计里面，非阻塞语句运用在时序逻辑电路设计里面。
所谓阻塞就是指在一个“begin...end”块中的多个阻塞赋值语句内，赋值语句不允许任何别的Verilog语句的干扰，直到现行的赋值完成时刻，它才允许别的赋值语句的执行。只有上一句完全执行完毕后，才会执行下一语句，否则阻塞程序的执行。即顺序执行。
非阻塞赋值非阻塞赋值操作符用小于等于号 (即 <= )表示。为什么称这种赋值为非阻塞赋值？这是因为非阻塞赋值允许其他的Verilog语句同时进行操作
非阻塞式（non-blocking）的操作符为 “ <= ”. "<"可形象的记忆为时钟脉冲。有时钟脉冲时，一起获得赋值。
阻塞语句是顺序执行的，而非阻塞语句是同时执行的.
阻塞语句运用在组合逻辑电路设计里面，非阻塞语句运用在时序逻辑电路设计里面。
所谓阻塞就是指在一个“begin...end”块中的多个阻塞赋值语句内，赋值语句不允许任何别的Verilog语句的干扰，直到现行的赋值完成时刻，它才允许别的赋值语句的执行。只有上一句完全执行完毕后，才会执行下一语句，否则阻塞程序的执行。即顺序执行。
非阻塞赋值非阻塞赋值操作符用小于等于号 (即 <= )表示。为什么称这种赋值为非阻塞赋值？这是因为非阻塞赋值允许其他的Verilog语句同时进行操作
2009年3月5日星期四
2009年3月4日星期三
常用的电平转换方案
常用的电平转换方案
(1) 晶体管+上拉电阻法
就是一个双极型三极管或 MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。
(2) OC/OD 器件+上拉电阻法
跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。
(3) 74xHCT系列芯片升压 (3.3V→5V)
凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。
——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容（巧合），而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。
廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。
(4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)
凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。
这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。
例如，74AHC/VHC 系列芯片，其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用 3.3V 供电，就可以实现 5V→3.3V 电平转换。
(5) 专用电平转换芯片
最著名的就是 164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是￥45/片，虽是零售，也贵的吓人)，因此若非必要，最好用前两个方案。
(6) 电阻分压法
最简单的降低电平的方法。5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。
(7) 限流电阻法
如果嫌上面的两个电阻太多，有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源，但只要串联一个限流电阻，保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA)，仍然是安全的。
(8) 无为而无不为法
只要掌握了电平兼容的规律。某些场合，根本就不需要特别的转换。例如，电路中用到了某种 5V 逻辑器件，其输入是 3.3V 电平，只要在选择 器件时选择输入为 TTL 兼容的，就不需要任何转换，这相当于隐含适用了方法3)。
(9) 比较器法
算是凑数，有人提出用这个而已，还有什么运放法就太恶搞了。
2. 电平转换的"五要素"
(1) 电平兼容
解决电平转换问题，最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。而电平兼容原则就两条：
VOH > VIH
VOL < VIL
再简单不过了！当然，考虑抗干扰能力，还必须有一定的噪声容限：
|VOH-VIH| > VN+
|VOL-VIL| > VN-
其中，VN+和VN-表示正负噪声容限。
只要掌握这个原则，熟悉各类器件的输入输出特性，可以很自然地找到合理方案，如前面的方案(3)(4)都是正确利用器件输入特性的例子。
(2) 电源次序
多电源系统必须注意的问题。某些器件不允许输入电平超过电源，如果没有电源时就加上输入，很可能损坏芯片。这种场合性能最好的办法可能就是方案(5)——164245。如果速度允许，方案(1)(7)也可以考虑。
(3) 速度/频率
某些转换方式影响工作速度，所以必须注意。像方案(1)(2)(6)(7)，由于电阻的存在，通过电阻给负载电容充电，必然会影响信号跳沿速度。 为了提高速度，就必须减小电阻，这又会造成功耗上升。这种场合方案(3)(4)是比较理想的。
(4) 输出驱动能力
如果需要一定的电流驱动能力，方案(1)(2)(6)(7)就都成问题了。这一条跟上一条其实是一致的，因为速度问题的关键就是对负载电容的充电能力。
(5) 路数
某些方案元器件较多，或者布线不方便，路数多了就成问题了。例如总线地址和数据的转换，显然应该用方案(3)(4)，采用总线缓冲器芯片(245,541,16245...)，或者用方案(5)。
(6) 成本&供货
前面说的164245就存在这个问题。"五要素"冒出第6个，因为这是非技术因素，而且太根本了，以至于可以忽略。
就是一个双极型三极管或 MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。
(2) OC/OD 器件+上拉电阻法
跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。
(3) 74xHCT系列芯片升压 (3.3V→5V)
凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。
——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容（巧合），而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。
廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。
(4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)
凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。
这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。
例如，74AHC/VHC 系列芯片，其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用 3.3V 供电，就可以实现 5V→3.3V 电平转换。
(5) 专用电平转换芯片
最著名的就是 164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是￥45/片，虽是零售，也贵的吓人)，因此若非必要，最好用前两个方案。
(6) 电阻分压法
最简单的降低电平的方法。5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。
(7) 限流电阻法
如果嫌上面的两个电阻太多，有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源，但只要串联一个限流电阻，保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA)，仍然是安全的。
(8) 无为而无不为法
只要掌握了电平兼容的规律。某些场合，根本就不需要特别的转换。例如，电路中用到了某种 5V 逻辑器件，其输入是 3.3V 电平，只要在选择 器件时选择输入为 TTL 兼容的，就不需要任何转换，这相当于隐含适用了方法3)。
(9) 比较器法
算是凑数，有人提出用这个而已，还有什么运放法就太恶搞了。
2. 电平转换的"五要素"
(1) 电平兼容
解决电平转换问题，最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。而电平兼容原则就两条：
VOH > VIH
VOL < VIL
再简单不过了！当然，考虑抗干扰能力，还必须有一定的噪声容限：
|VOH-VIH| > VN+
|VOL-VIL| > VN-
其中，VN+和VN-表示正负噪声容限。
只要掌握这个原则，熟悉各类器件的输入输出特性，可以很自然地找到合理方案，如前面的方案(3)(4)都是正确利用器件输入特性的例子。
(2) 电源次序
多电源系统必须注意的问题。某些器件不允许输入电平超过电源，如果没有电源时就加上输入，很可能损坏芯片。这种场合性能最好的办法可能就是方案(5)——164245。如果速度允许，方案(1)(7)也可以考虑。
(3) 速度/频率
某些转换方式影响工作速度，所以必须注意。像方案(1)(2)(6)(7)，由于电阻的存在，通过电阻给负载电容充电，必然会影响信号跳沿速度。 为了提高速度，就必须减小电阻，这又会造成功耗上升。这种场合方案(3)(4)是比较理想的。
(4) 输出驱动能力
如果需要一定的电流驱动能力，方案(1)(2)(6)(7)就都成问题了。这一条跟上一条其实是一致的，因为速度问题的关键就是对负载电容的充电能力。
(5) 路数
某些方案元器件较多，或者布线不方便，路数多了就成问题了。例如总线地址和数据的转换，显然应该用方案(3)(4)，采用总线缓冲器芯片(245,541,16245...)，或者用方案(5)。
(6) 成本&供货
前面说的164245就存在这个问题。"五要素"冒出第6个，因为这是非技术因素，而且太根本了，以至于可以忽略。
RS232的电平是多少呢？
RS232电平发送器为+5V～+15V为逻辑负，-5V～-15V为逻辑正
接收器典型的工作电平在+3～+12V与-3～-12V。由于发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上双绞线上的分布电 容，其传送距离最大为约15米，最高速率为20kb/s。RS-232是为点对点（即只用一对收、发设备）通讯而设计的，其驱动器负载为3～7kΩ。所以 RS-232适合本地设备之间的通信。
RS485的电平是多少呢？
发送驱动器A、B之间的正电平在+2～+6V，是一个逻辑状态1，负电平在-2～-6V，是另一个逻辑状态0。（具体数值可能有误，回头测试一下！）
当在收端AB之间有大于+200mV的电平时，输出正逻辑电平，小于-200mV时，输出负逻辑电平。接收器接收平衡线上的电平范围通常在200mV至6V之间。
TTL电平是多少呢？
TTL电平为2.0V～5V为逻辑正，0～0.8V为逻辑负
CMOS电路的电平是多少？
CMOS电平：
输出逻辑1电平电压接近于电源电压，逻辑电平0接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。
输入逻辑1电平电压大于电源电压的1/2 VCC～VCC；
输入逻辑0电平电压小于电源电压的1/2 VCC～gnd；
高电平低电平是什么意思【转】
高电平低电平是什么意思
悬赏分：0 - 解决时间：2006-1-3 14:53
我们学汇编的时候讲到电平这一概念，是什么意思？是不是跟高电压低电压一样的？
提问者： zjstandup - 秀才 二级
最佳答案
逻辑电平的一些概念
要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义：
1：输入高电平（Vih）： 保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。
2：输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于Vil时，则认为输入电平为低电平。
3：输出高电平（Voh）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此Voh。
4：输出低电平（Vol）：保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值，逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此Vol。
5：阀值电平(Vt)： 数字电路芯片都存在一个阈值电平，就是电路刚刚勉强能翻转动作时的电平。它是一个界于Vil、Vih之间的电压值，对于CMOS 电路的阈值电平，基本上是二分之一的电源电压值，但要保证稳定的输出，则必须要求输入高电平> Vih，输入低电平
Voh > Vih > Vt > Vil > Vol。
6：Ioh：逻辑门输出为高电平时的负载电流（为拉电流）。
7：Iol：逻辑门输出为低电平时的负载电流（为灌电流）。
8：Iih：逻辑门输入为高电平时的电流（为灌电流）。
9：Iil：逻辑门输入为低电平时的电流（为拉电流）。
门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端，这种形式的门称为开路门。开路的TTL、CMOS、ECL门分别称为集电极开路（OC）、漏 极开路（OD）、发射极开路（OE），使用时应审查是否接上拉电阻（OC、OD门）或下拉电阻（OE门），以及电阻阻值是否合适。对于集电极开路（OC） 门，其上拉电阻阻值RL应满足下面条件：
（1）： RL < （VCC－Voh）/（n*Ioh＋m*Iih）
（2）：RL > （VCC－Vol）/（Iol＋m*Iil）
其中n：线与的开路门数；m：被驱动的输入端数。
：常用的逻辑电平
．逻辑电平：有TTL、CMOS、LVTTL、ECL、PECL、GTL；RS232、RS422、LVDS等。
．其中TTL和CMOS的逻辑电平按典型电压可分为四类：5V系列（5V TTL和5V CMOS）、3.3V系列，2.5V系列和1.8V系列。
．5V TTL和5V CMOS逻辑电平是通用的逻辑电平。
．3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平，常用的为LVTTL电平。
．低电压的逻辑电平还有2.5V和1.8V两种。
．ECL/PECL和LVDS是差分输入输出。
．RS-422/485和RS-232是串口的接口标准，RS-422/485是差分输入输出，RS-232是单端输入输出。
器件家族
Device Families:
TTL (74xx) True TTL
74L Low power
74S Schottky
74H High speed
74LS Low power - Schottky
74AS Advanced - Schottky
74ALS Advanced - Low power - Schottky
74F(AST) Fast - (Advanced - Schottky)
74C CMOS...................check Vcc levels
74AC Advanced - CMOS
74HC (U) High speed - CMOS (Unbuffered output)
74AHC Advanced - High speed - CMOS
74ACT Advanced - CMOS - TTL inputs
74HCT High speed - CMOS - TTL inputs
74AHCT Advanced - High speed - CMOS - TTL inputs
74FCT (-A) Fast - CMOS - TTL inputs (speed variations)
74FCT (-T, -AT) Fast - CMOS - TTL inputs (speed variations)
74FACT AC, ACT (Q) series
74ACQ Advanced - CMOS - Quiet outputs
74ACTQ Advanced - CMOS - TTL inputs - Quiet outputs
Bus Driver Families
74ABT Advanced - BiCMOS - Technology
74ABTE ABT - Enhanced Transceiver Logic
74ABTH Advanced - BiCMOS - Technology - bus Hold
74BCT BiCMOS - TTL inputs
74BTL Backplane - Transceiver - Logic
74GTL Gunning - Transceiver - Logic
74GTLP GTL Plus
Low Voltage Families
74ALB Advanced - Low Voltage - BiCMOS
74LV (U) Low - Voltage (Unbuffered output)
74LVC (R) (U) LV - CMOS (damping Resistor)(Unbuffered output)
74LVCH Low - Voltage - CMOS - bus Hold
74ALVC Advanced - Low - Voltage - CMOS
74LVT (R) (U) LV - TTL (damping Resistor(Unbuffered output)
74LVTZ Low - Voltage - TTL - High Impedance power-up
74ALVC (R) ALV - CMOS (bus Hold) (damping Resistor)
74ALVCH Advanced - Low - Voltage - CMOS - bus Hold
74LCX LV - CMOS (operates with 3v & 5v supplies)
74VCX LV - CMOS (operates with 1.8v & 3.6v supplies
4000 True CMOS (non-TTL levels)
ECL Device Families:
MEC I 8nS*
MEC II 2nS*
MEC III (16XX) 1nS* .......* = Rise & Fall Times
101xx 100 series 10K ECL, 3.5nS*
102xx 200 series 10K ECL, 2.5nS*
108xx 800 series 10K ECL, voltage compensated, 3.5nS*
10Hxxx 10K - High speed, voltage compensated, 1.8nS*
10Exxx 10K - ECLinPS, voltage compensated, 800pS*
100xxx 100K, temperature compensated
100Hxxx 100K - High speed, temperature compensated
100Exxx 100K - ECLinPS, temp, voltage comp., 800pS*
TTL (74xx) True TTL
74L Low power
74S Schottky
74H High speed
74LS Low power - Schottky
74AS Advanced - Schottky
74ALS Advanced - Low power - Schottky
74F(AST) Fast - (Advanced - Schottky)
74C CMOS...................check Vcc levels
74AC Advanced - CMOS
74HC (U) High speed - CMOS (Unbuffered output)
74AHC Advanced - High speed - CMOS
74ACT Advanced - CMOS - TTL inputs
74HCT High speed - CMOS - TTL inputs
74AHCT Advanced - High speed - CMOS - TTL inputs
74FCT (-A) Fast - CMOS - TTL inputs (speed variations)
74FCT (-T, -AT) Fast - CMOS - TTL inputs (speed variations)
74FACT AC, ACT (Q) series
74ACQ Advanced - CMOS - Quiet outputs
74ACTQ Advanced - CMOS - TTL inputs - Quiet outputs
Bus Driver Families
74ABT Advanced - BiCMOS - Technology
74ABTE ABT - Enhanced Transceiver Logic
74ABTH Advanced - BiCMOS - Technology - bus Hold
74BCT BiCMOS - TTL inputs
74BTL Backplane - Transceiver - Logic
74GTL Gunning - Transceiver - Logic
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Low Voltage Families
74ALB Advanced - Low Voltage - BiCMOS
74LV (U) Low - Voltage (Unbuffered output)
74LVC (R) (U) LV - CMOS (damping Resistor)(Unbuffered output)
74LVCH Low - Voltage - CMOS - bus Hold
74ALVC Advanced - Low - Voltage - CMOS
74LVT (R) (U) LV - TTL (damping Resistor(Unbuffered output)
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74ALVC (R) ALV - CMOS (bus Hold) (damping Resistor)
74ALVCH Advanced - Low - Voltage - CMOS - bus Hold
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74VCX LV - CMOS (operates with 1.8v & 3.6v supplies
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MEC I 8nS*
MEC II 2nS*
MEC III (16XX) 1nS* .......* = Rise & Fall Times
101xx 100 series 10K ECL, 3.5nS*
102xx 200 series 10K ECL, 2.5nS*
108xx 800 series 10K ECL, voltage compensated, 3.5nS*
10Hxxx 10K - High speed, voltage compensated, 1.8nS*
10Exxx 10K - ECLinPS, voltage compensated, 800pS*
100xxx 100K, temperature compensated
100Hxxx 100K - High speed, temperature compensated
100Exxx 100K - ECLinPS, temp, voltage comp., 800pS*
cmos ttl 电平
www.interfacebus.com
VCC: The voltage applied to the power pin(s). In most cases the voltage the device needs to operate at.
VIH: [Voltage Input High] The minimum positive voltage applied to the input which will be accepted by the device as a logic high.
VIL: [Voltage Input Low] The maximum positive voltage applied to the input which will be accepted by the device as a logic low.
VOL: [Voltage Output Low] The maximum positive voltage from an output which the device considers will be accepted as the maximum positive low level.
VOH: [Voltage Output High] The maximum positive voltage from an output which the device considers will be accepted as the minimum positive high level.
VT: [Threshold Voltage] The voltage applied to a device which is "transition-Operated", which cause the device to switch. May also be listed as a '+' or '-' value
VCC: The voltage applied to the power pin(s). In most cases the voltage the device needs to operate at.
VIH: [Voltage Input High] The minimum positive voltage applied to the input which will be accepted by the device as a logic high.
VIL: [Voltage Input Low] The maximum positive voltage applied to the input which will be accepted by the device as a logic low.
VOL: [Voltage Output Low] The maximum positive voltage from an output which the device considers will be accepted as the maximum positive low level.
VOH: [Voltage Output High] The maximum positive voltage from an output which the device considers will be accepted as the minimum positive high level.
VT: [Threshold Voltage] The voltage applied to a device which is "transition-Operated", which cause the device to switch. May also be listed as a '+' or '-' value
2009年3月2日星期一
74系列集成电路的分类及区别
74系列集成电路大致可分为6大类：
74ls195 四位通用移位寄存器
74ls196 可预置计数器/锁存器
74ls197 可预置计数器/锁存器(二进制)
74ls198 八位双向移位寄存器
74ls199 八位移位寄存器
74ls210 2-5-10进制计数器
74ls213 2-n-10可变进制计数器
74ls221 双单稳触发器
74ls230 八3态总线驱动器
74ls231 八3态总线反向驱动器
74ls240 八缓冲器/线驱动器/线接收器(反码三态输出)
74ls241 八缓冲器/线驱动器/线接收器(原码三态输出)
74ls242 八缓冲器/线驱动器/线接收器
74ls243 4同相三态总线收发器
74ls244 八缓冲器/线驱动器/线接收器
74ls245 八双向总线收发器
74ls246 4线-七段译码/驱动器(30v)
74ls247 4线-七段译码/驱动器(15v)
74ls248 4线-七段译码/驱动器
74ls249 4线-七段译码/驱动器
74ls251 8选1数据选择器(三态输出)
74ls253 双四选1数据选择器(三态输出)
74ls256 双四位可寻址锁存器
74ls257 四2选1数据选择器(三态输出)
74ls258 四2选1数据选择器(反码三态输出)
74ls259 8为可寻址锁存器
74ls260 双5输入或非门
74ls261 4*2并行二进制乘法器
74ls265 四互补输出元件
74ls266 2输入四异或非门(oc)
74ls270 2048位rom (512位四字节,oc)
74ls271 2048位rom (256位八字节,oc)
74ls273 八d触发器
74ls274 4*4并行二进制乘法器
74ls275 七位片式华莱士树乘法器
74ls276 四jk触发器
74ls278 四位可级联优先寄存器
74ls279 四s-r锁存器
74ls280 9位奇数/偶数奇偶发生器/较验器
74ls281
74ls283 4位二进制全加器
74ls290 十进制计数器
74ls291 32位可编程模
74ls293 4位二进制计数器
74ls294 16位可编程模
74ls295 四位双向通用移位寄存器
74ls298 四-2输入多路转换器(带选通)
74ls299 八位通用移位寄存器(三态输出)
74ls348 8-3线优先编码器(三态输出)
74ls352 双四选1数据选择器/多路转换器
74ls353 双4-1线数据选择器(三态输出)
74ls354 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls355 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls356 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls357 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls365 6总线驱动器
74ls366 六反向三态缓冲器/线驱动器
74ls367 六同向三态缓冲器/线驱动器
74ls368 六反向三态缓冲器/线驱动器
74ls373 八d锁存器
74ls374 八d触发器(三态同相)
74ls375 4位双稳态锁存器
74ls377 带使能的八d触发器
74ls378 六d触发器
74ls379 四d触发器
74ls381 算术逻辑单元/函数发生器
74ls382 算术逻辑单元/函数发生器
74ls384 8位*1位补码乘法器
74ls385 四串行加法器/乘法器
74ls386 2输入四异或门
74ls390 双十进制计数器
74ls391 双四位二进制计数器
74ls395 4位通用移位寄存器
74ls396 八位存储寄存器
74ls398 四2输入端多路开关(双路输出)
74ls399 四-2输入多路转换器(带选通)
74ls422 单稳态触发器
74ls423 双单稳态触发器
74ls440 四3方向总线收发器,集电极开路
74ls441 四3方向总线收发器,集电极开路
74ls442 四3方向总线收发器,三态输出
74ls443 四3方向总线收发器,三态输出
74ls444 四3方向总线收发器,三态输出
74ls445 bcd-十进制译码器/驱动器,三态输出
74ls446 有方向控制的双总线收发器
74ls448 四3方向总线收发器,三态输出
74ls449 有方向控制的双总线收发器
74ls465 八三态线缓冲器
74ls466 八三态线反向缓冲器
74ls467 八三态线缓冲器
74ls468 八三态线反向缓冲器
74ls490 双十进制计数器
74ls540 八位三态总线缓冲器(反向)
74ls541 八位三态总线缓冲器
74ls589 有输入锁存的并入串出移位寄存器
74ls590 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls591 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls592 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls593 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls594 带输出锁存的8位串入并出移位寄存器
74ls595 8位输出锁存移位寄存器
74ls596 带输出锁存的8位串入并出移位寄存器
74ls597 8位输出锁存移位寄存器
74ls598 带输入锁存的并入串出移位寄存器
74ls599 带输出锁存的8位串入并出移位寄存器
74ls604 双8位锁存器
74ls605 双8位锁存器
74ls606 双8位锁存器
74ls607 双8位锁存器
74ls620 8位三态总线发送接收器(反相)
74ls621 8位总线收发器
74ls622 8位总线收发器
74ls623 8位总线收发器
74ls640 反相总线收发器(三态输出)
74ls641 同相8总线收发器,集电极开路
74ls642 同相8总线收发器,集电极开路
74ls643 8位三态总线发送接收器
74ls644 真值反相8总线收发器,集电极开路
74ls645 三态同相8总线收发器
74ls646 八位总线收发器,寄存器
74ls647 八位总线收发器,寄存器
74ls648 八位总线收发器,寄存器
74ls649 八位总线收发器,寄存器
74ls651 三态反相8总线收发器
74ls652 三态反相8总线收发器
74ls653 反相8总线收发器,集电极开路
74ls654 同相8总线收发器,集电极开路
74ls668 4位同步加/减十进制计数器
74ls669 带先行进位的4位同步二进制可逆计数器
74ls670 4*4寄存器堆(三态)
74ls671 带输出寄存的四位并入并出移位寄存器
74ls672 带输出寄存的四位并入并出移位寄存器
74ls673 16位并行输出存储器,16位串入串出移位寄存器
74ls674 16位并行输入串行输出移位寄存器
74ls681 4位并行二进制累加器
74ls682 8位数值比较器(图腾柱输出)
74ls683 8位数值比较器(集电极开路)
74ls684 8位数值比较器(图腾柱输出)
74ls685 8位数值比较器(集电极开路)
74ls686 8位数值比较器(图腾柱输出)
74ls687 8位数值比较器(集电极开路)
74ls688 8位数字比较器(oc输出)
74ls689 8位数字比较器
74ls690 同步十进制计数器/寄存器(带数选,三态输出,直接清除)
74ls691 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls692 同步十进制计数器(带预置输入,同步清除)
74ls693 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls696 同步加/减十进制计数器/寄存器(带数选,三态输出,直接清除)
74ls697 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls698 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls699 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls716 可编程模n十进制计数器
74ls718 可编程模n十进制计数器
CD4001 4二输入或非门
CD4002 双4输入或非门
CD4006 18位静态移位寄存器
CD4007 双互补对加反相器
CD4009 六缓冲器/转换－倒相
CD4010 六缓冲器/转换－正相
CD4011 四2输入与非门
CD4012 双4输入与非门
CD4013 置/复位双D型 触发器
CD4014 8位静态同步移位寄存
CD4015 双4位静态移位寄存器
CD4016 四双向模拟数字开关
CD4017 10译码输出十进制计数器
CD4018 可预置1/N计数器
CD4019 四与或选择门
CD4020 14位二进制计数器
CD4021 8位静态移位寄存器
CD4022 8译码输出8进制计数器
CD4023 三3输入与非门
CD4024 7位二进制脉冲计数器
CD4025 三3输入与非门
CD4026 十进制/7段译码/驱动
CD4027 置位/复位主从触发器
CD4028 BCD十进制译码器
CD4029 4位可预置可逆计数器
CD4030 四异或门
CD4031 64位静态移位寄存器
CD4032 三串行加法器
CD4033 十进制计数器/7段显示
CD4034 8位静态移位寄存器
CD4035 4位并入/并出移位寄存器
CD4038 3位串行加法器
CD4040 12位二进制计数器
CD4041 四原码/补码缓冲器
CD4042 四时钟D型锁存器
CD4043 四或非R/S锁存器
CD4044 四与非R/S锁存器
CD4046 锁相环
CD4047 单非稳态多谐振荡器
CD4048 可扩充八输入门
CD4049 六反相缓冲/转换器
CD4050 六正相缓冲/转换器
CD4051 单8通道多路转换/分配
CD4052 双4通道多路转换/分配
CD4053 三2通道多路转换/分配
CD4056 7段液晶显示译码/驱动
CD4060 二进制计数/分频/振荡
CD4063 四位数值比较器
CD4066 四双相模拟开管
CD4067 16选1模拟开关
CD4068 8输入端与非/与门
CD4069 六反相器
CD4070 四异或门
CD4071 四2输入或门
CD4072 双四输入或门
CD4073 三3输入与门
CD4075 三3输入与门
CD4076 4位D型寄存器
CD4077 四异或非门
CD4078 八输入或/或非门
CD4081 四输入与门
CD4082 双4输入与门
CD4085 双2组2输入与或非门
CD4086 可扩展2输入与或非门
CD4093 四与非斯密特触发器
CD4094 8位移位/贮存总线寄存
CD4096 3输入J－K触发器
CD4098 双单稳态触发器
CD4099 8位可寻址锁存器
CD40103 同步可预置减法器
CD40106 六斯密特触发器
CD40107 双2输入与非缓冲/驱动
CD40110 计数/译码/锁存/驱动
CD40174 6D触发器
CD40175 4D触发器
CD40192 BCD可预置可逆计数器
CD40193 二进制可预置可逆计数器
CD40194 4位双相移位寄存器
l 74××（标准型）;
l 74LS××（低功耗肖特基）;
l 74S××（肖特基）;
l 74ALS××（先进低功耗肖特基）;
l 74AS××（先进肖特基）;
l 74F××（高速）。
近年来还出现了高速CMOS电路的74系列,该系列可分为3大类：
l HC为COMS工作电平;
l HCT为TTL工作电平,可与74LS系列互换使用;
l HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。
这9种74系列产品,只要后边的标号相同,其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品,比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。
常用门电路74系列器件
74ls00 2输入四与非门
74ls01 2输入四与非门 (oc)
74ls02 2输入四或非门
74ls03 2输入四与非门 (oc)
74ls04 六倒相器
74ls05 六倒相器(oc)
74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v)
74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v)
74ls08 2输入四与门
74ls09 2输入四与门(oc)
74ls10 3输入三与非门
74ls11 3输入三与门
74ls12 3输入三与非门 (oc)
74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发)
74ls14 六倒相器(斯密特触发)
74ls15 3输入三与门 (oc)
74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v)
74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v)
74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发)
74ls19 六倒相器(斯密特触发)
74ls20 4输入双与非门
74ls21 4输入双与门
74ls22 4输入双与非门(oc)
74ls23 双可扩展的输入或非门
74ls24 2输入四与非门(斯密特触发)
74ls25 4输入双或非门(有选通)
74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v)
74ls27 3输入三或非门
74ls28 2输入四或非缓冲器
74ls30 8输入与非门
74ls31 延迟电路
74ls32 2输入四或门
74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出)
74ls34 六缓冲器
74ls35 六缓冲器(oc)
74ls36 2输入四或非门(有选通)
74ls37 2输入四与非缓冲器
74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出)
74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出)
74ls40 4输入双与非缓冲器
74ls41 bcd-十进制计数器
74ls42 4线-10线译码器(bcd输入)
74ls43 4线-10线译码器(余3码输入)
74ls44 4线-10线译码器(余3葛莱码输入)
74ls45 bcd-十进制译码器/驱动器
74ls46 bcd-七段译码器/驱动器
74ls47 bcd-七段译码器/驱动器
74ls48 bcd-七段译码器/驱动器
74ls49 bcd-七段译码器/驱动器(oc)
74ls50 双二路2-2输入与或非门(一门可扩展)
74ls51 双二路2-2输入与或非门
74ls51 二路3-3输入,二路2-2输入与或非门
74ls52 四路2-3-2-2输入与或门(可扩展)
74ls53 四路2-2-2-2输入与或非门(可扩展)
74ls53 四路2-2-3-2输入与或非门(可扩展)
74ls54 四路2-2-2-2输入与或非门
74ls54 四路2-3-3-2输入与或非门
74ls54 四路2-2-3-2输入与或非门
74ls55 二路4-4输入与或非门(可扩展)
74ls60 双四输入与扩展
74ls61 三3输入与扩展
74ls62 四路2-3-3-2输入与或扩展器
74ls63 六电流读出接口门
74ls64 四路4-2-3-2输入与或非门
74ls65 四路4-2-3-2输入与或非门(oc)
74ls70 与门输入上升沿jk触发器
74ls71 与输入r-s主从触发器
74ls72 与门输入主从jk触发器
74ls73 双j-k触发器(带清除端)
74ls74 正沿触发双d型触发器(带预置端和清除端)
74ls75 4位双稳锁存器
74ls76 双j-k触发器(带预置端和清除端)
74ls77 4位双稳态锁存器
74ls78 双j-k触发器(带预置端,公共清除端和公共时钟端)
74ls80 门控全加器
74ls81 16位随机存取存储器
74ls82 2位二进制全加器(快速进位)
74ls83 4位二进制全加器(快速进位)
74ls84 16位随机存取存储器
74ls85 4位数字比较器
74ls86 2输入四异或门
74ls87 四位二进制原码/反码/oi单元
74ls89 64位读/写存储器
74ls90 十进制计数器
74ls91 八位移位寄存器
74ls92 12分频计数器(2分频和6分频)
74ls93 4位二进制计数器
74ls94 4位移位寄存器(异步)
74ls95 4位移位寄存器(并行io)
74ls96 5位移位寄存器
74ls97 六位同步二进制比率乘法器
74ls100 八位双稳锁存器
74ls103 负沿触发双j-k主从触发器(带清除端)
74ls106 负沿触发双j-k主从触发器(带预置,清除,时钟)
74ls107 双j-k主从触发器(带清除端)
74ls108 双j-k主从触发器(带预置,清除,时钟)
74ls109 双j-k触发器(带置位,清除,正触发)
74ls110 与门输入j-k主从触发器(带锁定)
74ls111 双j-k主从触发器(带数据锁定)
74ls112 负沿触发双j-k触发器(带预置端和清除端)
74ls113 负沿触发双j-k触发器(带预置端)
74ls114 双j-k触发器(带预置端,共清除端和时钟端)
74ls116 双四位锁存器
74ls120 双脉冲同步器/驱动器
74ls121 单稳态触发器(施密特触发)
74ls122 可再触发单稳态多谐振荡器(带清除端)
74ls123 可再触发双单稳多谐振荡器
74ls125 四总线缓冲门(三态输出)
74ls126 四总线缓冲门(三态输出)
74ls128 2输入四或非线驱动器
74ls131 3-8译码器
74ls132 2输入四与非门(斯密特触发)
74ls133 13输入端与非门
74ls134 12输入端与门(三态输出)
74ls135 四异或/异或非门
74ls136 2输入四异或门(oc)
74ls137 八选1锁存译码器/多路转换器
74ls138 3-8线译码器/多路转换器
74ls139 双2-4线译码器/多路转换器
74ls140 双4输入与非线驱动器
74ls141 bcd-十进制译码器/驱动器
74ls142 计数器/锁存器/译码器/驱动器
74ls145 4-10译码器/驱动器
74ls147 10线-4线优先编码器
74ls148 8线-3线八进制优先编码器
74ls150 16选1数据选择器(反补输出)
74ls151 8选1数据选择器(互补输出)
74ls152 8选1数据选择器多路开关
74ls153 双4选1数据选择器/多路选择器
74ls154 4线-16线译码器
74ls155 双2-4译码器/分配器(图腾柱输出)
74ls156 双2-4译码器/分配器(集电极开路输出)
74ls157 四2选1数据选择器/多路选择器
74ls158 四2选1数据选择器(反相输出)
74ls160 可预置bcd计数器(异步清除)
74ls161 可预置四位二进制计数器(并清除异步)
74ls162 可预置bcd计数器(异步清除)
74ls163 可预置四位二进制计数器(并清除异步)
74ls164 8位并行输出串行移位寄存器
74ls165 并行输入8位移位寄存器(补码输出)
74ls166 8位移位寄存器
74ls167 同步十进制比率乘法器
74ls168 4位加/减同步计数器(十进制)
74ls169 同步二进制可逆计数器
74ls170 4*4寄存器堆
74ls171 四d触发器(带清除端)
74ls172 16位寄存器堆
74ls173 4位d型寄存器(带清除端)
74ls174 六d触发器
74ls175 四d触发器
74ls176 十进制可预置计数器
74ls177 2-8-16进制可预置计数器
74ls178 四位通用移位寄存器
74ls179 四位通用移位寄存器
74ls180 九位奇偶产生/校验器
74ls181 算术逻辑单元/功能发生器
74ls182 先行进位发生器
74ls183 双保留进位全加器
74ls184 bcd-二进制转换器
74ls185 二进制-bcd转换器
74ls190 同步可逆计数器(bcd,二进制)
74ls191 同步可逆计数器(bcd,二进制)
74ls192 同步可逆计数器(bcd,二进制)
74ls193 同步可逆计数器(bcd,二进制)
74ls195 四位通用移位寄存器
74ls196 可预置计数器/锁存器
74ls197 可预置计数器/锁存器(二进制)
74ls198 八位双向移位寄存器
74ls199 八位移位寄存器
74ls210 2-5-10进制计数器
74ls213 2-n-10可变进制计数器
74ls221 双单稳触发器
74ls230 八3态总线驱动器
74ls231 八3态总线反向驱动器
74ls240 八缓冲器/线驱动器/线接收器(反码三态输出)
74ls241 八缓冲器/线驱动器/线接收器(原码三态输出)
74ls242 八缓冲器/线驱动器/线接收器
74ls243 4同相三态总线收发器
74ls244 八缓冲器/线驱动器/线接收器
74ls245 八双向总线收发器
74ls246 4线-七段译码/驱动器(30v)
74ls247 4线-七段译码/驱动器(15v)
74ls248 4线-七段译码/驱动器
74ls249 4线-七段译码/驱动器
74ls251 8选1数据选择器(三态输出)
74ls253 双四选1数据选择器(三态输出)
74ls256 双四位可寻址锁存器
74ls257 四2选1数据选择器(三态输出)
74ls258 四2选1数据选择器(反码三态输出)
74ls259 8为可寻址锁存器
74ls260 双5输入或非门
74ls261 4*2并行二进制乘法器
74ls265 四互补输出元件
74ls266 2输入四异或非门(oc)
74ls270 2048位rom (512位四字节,oc)
74ls271 2048位rom (256位八字节,oc)
74ls273 八d触发器
74ls274 4*4并行二进制乘法器
74ls275 七位片式华莱士树乘法器
74ls276 四jk触发器
74ls278 四位可级联优先寄存器
74ls279 四s-r锁存器
74ls280 9位奇数/偶数奇偶发生器/较验器
74ls281
74ls283 4位二进制全加器
74ls290 十进制计数器
74ls291 32位可编程模
74ls293 4位二进制计数器
74ls294 16位可编程模
74ls295 四位双向通用移位寄存器
74ls298 四-2输入多路转换器(带选通)
74ls299 八位通用移位寄存器(三态输出)
74ls348 8-3线优先编码器(三态输出)
74ls352 双四选1数据选择器/多路转换器
74ls353 双4-1线数据选择器(三态输出)
74ls354 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls355 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls356 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls357 8输入端多路转换器/数据选择器/寄存器,三态补码输出
74ls365 6总线驱动器
74ls366 六反向三态缓冲器/线驱动器
74ls367 六同向三态缓冲器/线驱动器
74ls368 六反向三态缓冲器/线驱动器
74ls373 八d锁存器
74ls374 八d触发器(三态同相)
74ls375 4位双稳态锁存器
74ls377 带使能的八d触发器
74ls378 六d触发器
74ls379 四d触发器
74ls381 算术逻辑单元/函数发生器
74ls382 算术逻辑单元/函数发生器
74ls384 8位*1位补码乘法器
74ls385 四串行加法器/乘法器
74ls386 2输入四异或门
74ls390 双十进制计数器
74ls391 双四位二进制计数器
74ls395 4位通用移位寄存器
74ls396 八位存储寄存器
74ls398 四2输入端多路开关(双路输出)
74ls399 四-2输入多路转换器(带选通)
74ls422 单稳态触发器
74ls423 双单稳态触发器
74ls440 四3方向总线收发器,集电极开路
74ls441 四3方向总线收发器,集电极开路
74ls442 四3方向总线收发器,三态输出
74ls443 四3方向总线收发器,三态输出
74ls444 四3方向总线收发器,三态输出
74ls445 bcd-十进制译码器/驱动器,三态输出
74ls446 有方向控制的双总线收发器
74ls448 四3方向总线收发器,三态输出
74ls449 有方向控制的双总线收发器
74ls465 八三态线缓冲器
74ls466 八三态线反向缓冲器
74ls467 八三态线缓冲器
74ls468 八三态线反向缓冲器
74ls490 双十进制计数器
74ls540 八位三态总线缓冲器(反向)
74ls541 八位三态总线缓冲器
74ls589 有输入锁存的并入串出移位寄存器
74ls590 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls591 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls592 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls593 带输出寄存器的8位二进制计数器
74ls594 带输出锁存的8位串入并出移位寄存器
74ls595 8位输出锁存移位寄存器
74ls596 带输出锁存的8位串入并出移位寄存器
74ls597 8位输出锁存移位寄存器
74ls598 带输入锁存的并入串出移位寄存器
74ls599 带输出锁存的8位串入并出移位寄存器
74ls604 双8位锁存器
74ls605 双8位锁存器
74ls606 双8位锁存器
74ls607 双8位锁存器
74ls620 8位三态总线发送接收器(反相)
74ls621 8位总线收发器
74ls622 8位总线收发器
74ls623 8位总线收发器
74ls640 反相总线收发器(三态输出)
74ls641 同相8总线收发器,集电极开路
74ls642 同相8总线收发器,集电极开路
74ls643 8位三态总线发送接收器
74ls644 真值反相8总线收发器,集电极开路
74ls645 三态同相8总线收发器
74ls646 八位总线收发器,寄存器
74ls647 八位总线收发器,寄存器
74ls648 八位总线收发器,寄存器
74ls649 八位总线收发器,寄存器
74ls651 三态反相8总线收发器
74ls652 三态反相8总线收发器
74ls653 反相8总线收发器,集电极开路
74ls654 同相8总线收发器,集电极开路
74ls668 4位同步加/减十进制计数器
74ls669 带先行进位的4位同步二进制可逆计数器
74ls670 4*4寄存器堆(三态)
74ls671 带输出寄存的四位并入并出移位寄存器
74ls672 带输出寄存的四位并入并出移位寄存器
74ls673 16位并行输出存储器,16位串入串出移位寄存器
74ls674 16位并行输入串行输出移位寄存器
74ls681 4位并行二进制累加器
74ls682 8位数值比较器(图腾柱输出)
74ls683 8位数值比较器(集电极开路)
74ls684 8位数值比较器(图腾柱输出)
74ls685 8位数值比较器(集电极开路)
74ls686 8位数值比较器(图腾柱输出)
74ls687 8位数值比较器(集电极开路)
74ls688 8位数字比较器(oc输出)
74ls689 8位数字比较器
74ls690 同步十进制计数器/寄存器(带数选,三态输出,直接清除)
74ls691 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls692 同步十进制计数器(带预置输入,同步清除)
74ls693 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls696 同步加/减十进制计数器/寄存器(带数选,三态输出,直接清除)
74ls697 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls698 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls699 计数器/寄存器(带多转换,三态输出)
74ls716 可编程模n十进制计数器
74ls718 可编程模n十进制计数器
CD4001 4二输入或非门
CD4002 双4输入或非门
CD4006 18位静态移位寄存器
CD4007 双互补对加反相器
CD4009 六缓冲器/转换－倒相
CD4010 六缓冲器/转换－正相
CD4011 四2输入与非门
CD4012 双4输入与非门
CD4013 置/复位双D型 触发器
CD4014 8位静态同步移位寄存
CD4015 双4位静态移位寄存器
CD4016 四双向模拟数字开关
CD4017 10译码输出十进制计数器
CD4018 可预置1/N计数器
CD4019 四与或选择门
CD4020 14位二进制计数器
CD4021 8位静态移位寄存器
CD4022 8译码输出8进制计数器
CD4023 三3输入与非门
CD4024 7位二进制脉冲计数器
CD4025 三3输入与非门
CD4026 十进制/7段译码/驱动
CD4027 置位/复位主从触发器
CD4028 BCD十进制译码器
CD4029 4位可预置可逆计数器
CD4030 四异或门
CD4031 64位静态移位寄存器
CD4032 三串行加法器
CD4033 十进制计数器/7段显示
CD4034 8位静态移位寄存器
CD4035 4位并入/并出移位寄存器
CD4038 3位串行加法器
CD4040 12位二进制计数器
CD4041 四原码/补码缓冲器
CD4042 四时钟D型锁存器
CD4043 四或非R/S锁存器
CD4044 四与非R/S锁存器
CD4046 锁相环
CD4047 单非稳态多谐振荡器
CD4048 可扩充八输入门
CD4049 六反相缓冲/转换器
CD4050 六正相缓冲/转换器
CD4051 单8通道多路转换/分配
CD4052 双4通道多路转换/分配
CD4053 三2通道多路转换/分配
CD4056 7段液晶显示译码/驱动
CD4060 二进制计数/分频/振荡
CD4063 四位数值比较器
CD4066 四双相模拟开管
CD4067 16选1模拟开关
CD4068 8输入端与非/与门
CD4069 六反相器
CD4070 四异或门
CD4071 四2输入或门
CD4072 双四输入或门
CD4073 三3输入与门
CD4075 三3输入与门
CD4076 4位D型寄存器
CD4077 四异或非门
CD4078 八输入或/或非门
CD4081 四输入与门
CD4082 双4输入与门
CD4085 双2组2输入与或非门
CD4086 可扩展2输入与或非门
CD4093 四与非斯密特触发器
CD4094 8位移位/贮存总线寄存
CD4096 3输入J－K触发器
CD4098 双单稳态触发器
CD4099 8位可寻址锁存器
CD40103 同步可预置减法器
CD40106 六斯密特触发器
CD40107 双2输入与非缓冲/驱动
CD40110 计数/译码/锁存/驱动
CD40174 6D触发器
CD40175 4D触发器
CD40192 BCD可预置可逆计数器
CD40193 二进制可预置可逆计数器
CD40194 4位双相移位寄存器
2009年3月1日星期日
PCMCIA
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Short for Personal Computer Memory Card International Association, and pronounced as separate letters, PCMCIA is an organization consisting of some 500 companies that has developed a standard for small, credit card-sized devices, called PC Cards. Originally designed for adding memory to portable computers, the PCMCIA standard has been expanded several times and is now suitable for many types of devices. There are in fact three types of PCMCIA cards. All three have the same rectangular size (85.6 by 54 millimeters), but different widths As with the cards, PCMCIA slots also come in three sizes:
In general, you can exchange PC Cards on the fly, without rebooting your computer. For example, you can slip in a fax modem card when you want to send a fax and then, when you're done, replace the fax modem card with a memory card. | |||
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